[實用新型]一種面板取放裝置有效
| 申請號: | 201720303212.6 | 申請日: | 2017-03-24 |
| 公開(公告)號: | CN207009405U | 公開(公告)日: | 2018-02-13 |
| 發明(設計)人: | 陳仁坦;陸光權;張志華 | 申請(專利權)人: | 合肥鑫晟光電科技有限公司;京東方科技集團股份有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/67 | 分類號: | H01L21/67;B65G47/90 |
| 代理公司: | 北京中博世達專利商標代理有限公司11274 | 代理人: | 李樺 |
| 地址: | 230011 安徽*** | 國省代碼: | 安徽;34 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 面板 裝置 | ||
技術領域
本實用新型涉及面板取放技術領域,尤其涉及一種面板取放裝置。
背景技術
CST(片匣)是目前TFT-LCD(Thin Film Transistor Liquid Crystal Display薄膜晶體管液晶顯示屏)生產中最常見的Panel(面板)放置裝置。在面板的生產過程中,技術人員經常需要人工從CST中對面板進行取放(如合卡、分析抽屏等),因此,如何對面板進行安全取放是技術人員亟待解決的問題。
現有的一種面板取放裝置(CST),如圖1所示,包括放置箱01,放置箱01上開設有開口011,開口011用于面板的取放,放置箱01內設有面板放置架02和保護桿03,保護桿03位于面板放置架02沿寬度方向的兩側,并且保護桿03設置在靠近開口011處。
參見圖1,現有的面板取放裝置中,面板放置架02是全部在放置箱01內,在取放面板時,操作者需要將面板沿面板放置架02長度的方向取出或者放置在面板放置架02的層架上,由于面板放置架02沿寬度方向的兩側設有保護桿03,那么在取放面板的時候,面板需要從兩個保護桿03中間通過,而操作者在實際中用力方向不容易與面板放置架02長度方向保持一致,這樣面板在取放過程中很容易傾斜而與保護桿03發生相碰,因而面板的邊緣容易破損,而且面板與保護桿03發生碰撞是發生在放置箱01的內部,操作者很難發現,因此并不能有效避免兩者的碰撞,這樣會對后續制成的模組造成不良影響。
實用新型內容
本實用新型的實施例提供一種面板取放裝置,能夠減小面板在取放過程中與保護桿發生碰撞的幾率。
為達到上述目的,本實用新型的實施例采用如下技術方案:
一種面板取放裝置,包括放置箱,所述放置箱上開設有開口,所述開口用于面板的取放,所述放置箱內設有面板放置架和保護桿,所述保護桿位于所述面板放置架沿寬度方向的兩側,所述面板放置架與所述放置箱滑動連接,所述面板放置架可沿所述面板放置架的長度方向滑動,使所述面板放置架至少部分可通過所述開口滑動至所述放置箱外。
進一步地,所述面板放置架通過滑軌與所述放置箱連接,所述滑軌包括滑動連接的固定軌和活動軌,所述固定軌固定于所述放置箱上,所述活動軌固定于所述面板放置架上。
更進一步地,所述滑軌的數目為至少一對,每對中的兩個所述滑軌均設置于所述面板放置架的上端或下端,并且關于所述面板放置架寬度方向上的中心面對稱。
更近一步地,所述滑軌的數目為兩對,兩對所述滑軌分別位于所述面板放置架的上下兩端。
更近一步地,所述活動軌通過中軌與所述固定軌連接,所述中軌與所述固定軌、活動軌均滑動連接。
優選地,所述滑軌為卡扣式滑軌、和/或鋼珠滑軌。
進一步地,所述面板放置架包括多個上下平行設置的層架,所述層架包括多個支撐桿,所述多個支撐桿沿面板放置平面設置設置,至少部分所述支撐桿上設有支撐球,所述支撐球與所述支撐桿可滾動連接,并且所述支撐球的上端高于所述支撐桿的上表面。
優選地,所述支撐桿上開設有凹槽,所述支撐球與所述凹槽滾動配合。
更進一步地,所述層架沿所述面板放置架滑動方向上兩端的所述支撐桿上設有支撐塊,所述支撐塊具有支撐面,所述支撐面高于所述支撐桿的上表面,所述支撐球設置于所述層架的其它支撐桿上,所述其它支撐桿為未設置所述支撐塊的所述支撐桿。
更進一步地,所述層架包括第一支架桿和第二支架桿,所述第一支架桿和第二支架桿分別設置于所述面板放置架沿寬度方向的兩端,多個所述支撐桿分別設置于所述第一支架桿和第二支架桿之間,所述支撐桿包括第一支撐桿和第二支撐桿,所述第一支撐桿的第一端連接于所述第一支架桿上,第二端懸空設置,所述第二支撐桿的第一端連接于所述第二支架桿上,第二端懸空設置。
更進一步地,所述支撐球均設置于所述第一支撐桿和第二支撐桿的第二端,和/或,所述支撐塊均設置于所述第一支撐桿和第二支撐桿的第二端。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





