[實用新型]鍵盤組件有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201720302014.8 | 申請日: | 2016-05-13 |
| 公開(公告)號: | CN207367843U | 公開(公告)日: | 2018-05-15 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | C·C·利翁;B·J·澤扣;T·Q·拉;R·Y·曹;A·J·勒哈曼;D·C·馬修 | 申請(專利權(quán))人: | 蘋果公司 |
| 主分類號: | H01H13/705 | 分類號: | H01H13/705 |
| 代理公司: | 中國國際貿(mào)易促進委員會專利商標事務(wù)所 11038 | 代理人: | 曹瑾 |
| 地址: | 美國加*** | 國省代碼: | 暫無信息 |
| 權(quán)利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 鍵盤 組件 | ||
本公開的一個方面涉及鍵盤組件。具體公開了一種鍵盤組件,所述鍵盤組件包括:鍵帽,被配置成接收輸入;可壓縮圓頂,位于鍵帽下方并且具有外周部分和頂部部分;膜片襯墊,位于可壓縮圓頂下方并且耦合至所述外周部分,所述膜片襯墊包括當可壓縮圓頂處于未壓縮狀態(tài)時與頂部部分分開的內(nèi)導電環(huán);以及印刷電路板,連接至膜片襯墊并與內(nèi)導電環(huán)分開,其中在鍵帽處接收的輸入使得可壓縮圓頂?shù)捻敳坎糠质箖?nèi)導電環(huán)位移,從而內(nèi)導電環(huán)與印刷電路板相接觸。
本申請是申請日為2016年5月13日題為“電子設(shè)備和鍵盤組件”的實用新型專利申請201620435937.6的分案申請。
技術(shù)領(lǐng)域
本公開一般涉及用于電子設(shè)備的輸入設(shè)備,更特別地,涉及具有減小厚度的鍵盤組件。
背景技術(shù)
在工業(yè)領(lǐng)域內(nèi),變得越來越希望減小各種電子設(shè)備的尺寸和/或厚度。因而,電子設(shè)備的所有部件,包括任何鍵盤組件,可減小尺寸。作為結(jié)果,鍵盤的部件的尺寸同樣可減小并且/或者其數(shù)量可減少。伴隨尺寸、量和/或用于形成各種部件的材料的減少,部件的強度會降低,并且其最終工作壽命會減少。這也會導致鍵盤組件和/或電子設(shè)備的工作壽命的減少。
實用新型內(nèi)容
一般地,在這里討論的實施例涉及具有減小厚度的鍵盤組件。在鍵盤組件中,圓頂開關(guān)可被設(shè)置、耦合和/或直接固定于于鍵盤組件疊層的膜片層。另外,膜片層可直接粘接到鍵盤組件疊層的印刷電路板 (PCB)。當被壓縮時,圓頂開關(guān)、膜片層和PCB可均處于電連接中并且/或者可協(xié)作以傳送或產(chǎn)生用于鍵盤組件和/或利用鍵盤組件的電子設(shè)備的電信號(例如,輸入)。
膜片層可以是基本上覆蓋PCB層和/或被設(shè)置在其上的單個部件,并且,鍵盤組件的各種圓頂開關(guān)可被設(shè)置、耦合和/或者直接固定于在單個膜片層的不同部分。作為替代方案,用于鍵盤的各單個鍵組件的各單個圓頂開關(guān)可被設(shè)置、耦合和/或直接固定于相應(yīng)的膜片襯墊。膜片襯墊可粘接于鍵盤組件疊層的PCB層或相應(yīng)導電襯墊。
通過將圓頂開關(guān)直接粘接于膜片層和/或膜片襯墊,并且還將膜片層/襯墊粘接于PCB,鍵盤組件的疊層的總尺寸和/或厚度可減小。另外,通過直接耦合圓頂開關(guān)與膜片層/襯墊,可更容易地在鍵盤組件的疊層中實現(xiàn)、固定和/或安裝圓頂開關(guān),這可減少鍵盤組件的組裝時間。
一個實施例可采取一種鍵盤組件的形式,所述鍵盤組件包括:鍵帽,被配置成接收輸入;可壓縮圓頂,位于鍵帽下方并且具有外周部分和頂部部分;膜片襯墊,位于可壓縮圓頂下方并且耦合至所述外周部分,所述膜片襯墊包括當可壓縮圓頂處于未壓縮狀態(tài)時與頂部部分分開的內(nèi)導電環(huán);以及印刷電路板,連接至膜片襯墊并與內(nèi)導電環(huán)分開,其中在鍵帽處接收的輸入使得可壓縮圓頂?shù)捻敳坎糠质箖?nèi)導電環(huán)位移,從而內(nèi)導電環(huán)與印刷電路板相接觸。
優(yōu)選地,所述膜片襯墊還包括:外導電環(huán),位于可壓縮圓頂?shù)耐庵懿糠稚希⑶耶斂蓧嚎s圓頂處于未壓縮狀態(tài)時與內(nèi)導電環(huán)和印刷電路板的外觸點電耦合。
優(yōu)選地,所述內(nèi)導電環(huán)響應(yīng)于可壓縮圓頂?shù)妮斎肱c印刷電路板的內(nèi)觸點相接觸;以及所述外導電環(huán)和所述內(nèi)導電環(huán)當可壓縮圓頂處于壓縮狀態(tài)時在印刷電路板的外觸點和內(nèi)觸點之間形成導電路徑。
優(yōu)選地,所述膜片襯墊還包括:位于外導電環(huán)和內(nèi)導電環(huán)之間的中間導電間隔件。
優(yōu)選地,中間導電間隔件由與外導電環(huán)和內(nèi)導電環(huán)不同的材料限定。
優(yōu)選地,所述中間導電間隔件是導電粘接劑。
優(yōu)選地,所述膜片襯墊是基于來自可壓縮圓頂?shù)捻敳坎糠值妮斎胱冃蔚拇笾氯嵝缘牟牧稀?/p>
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