[實用新型]集成電路測試裝置及其導電體組件

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201720299521.0
• 申請日: 2017-03-24
• 公開（公告）號: CN206696395U
• 公開（公告）日: 2017-12-01
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 王國華;謝偉
• 申請（專利權(quán)）人: 深圳市斯納達科技有限公司
• 主分類號: G01R31/28
• 分類號: G01R31/28;G01R1/18
• 代理公司: 深圳市沃德知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙)44347
• 代理人: 高杰,于志光

1.一種集成電路測試裝置的導電體組件，用于集成電路測試裝置中以電性導通待測試集成電路和測試用印制電路板，所述導電體組件包括探針安裝塊及多個探針，所述探針安裝塊設(shè)有貫穿其上表面和下表面的多個安裝孔，所述多個探針分別對應插設(shè)于所述多個安裝孔內(nèi)，其特征在于，所述探針安裝塊包括由導電材料形成的電信號屏蔽結(jié)構(gòu)，用于對每一個探針中所經(jīng)過的電信號進行屏蔽，以防止所述多個探針中所經(jīng)過的電信號相互干擾。

2.如權(quán)利要求1所述的集成電路測試裝置的導電體組件，其特征在于，所述探針安裝塊由導電材料制成，所述探針安裝塊與所述探針之間絕緣。

3.如權(quán)利要求2所述的集成電路測試裝置的導電體組件，其特征在于，所述探針安裝塊于所述安裝孔的內(nèi)壁面形成有內(nèi)絕緣層，和/或所述探針的外周面形成有外絕緣層。

4.如權(quán)利要求3所述的集成電路測試裝置的導電體組件，其特征在于，所述探針安裝塊的上表面和下表面分別形成有第一絕緣層和第二絕緣層。

5.如權(quán)利要求1至4項中任意一項所述的集成電路測試裝置的導電體組件，其特征在于，所述探針安裝塊包括上安裝板和下安裝板，所述探針的中部夾設(shè)在所述上安裝板和下安裝板之間，所述探針的上、下兩端分別突出于所述上安裝板和下安裝板。

6.如權(quán)利要求2或3所述的集成電路測試裝置的導電體組件，其特征在于，所述導電體組件還包括限位擋板，所述探針安裝塊的上表面和/或下表面設(shè)有所述限位擋板，所述限位擋板上對應所述安裝孔設(shè)有供所述探針的端部穿過的限位孔，以對所述探針進行定位和限位。

7.如權(quán)利要求6所述的集成電路測試裝置的導電體組件，其特征在于，所述限位擋板由絕緣材料制成；或者

所述限位擋板包括交替疊合在一起的導電層和絕緣層，所述限位孔貫穿所述導電層和絕緣層，所述絕緣層中于每一個安裝孔的周邊分布有與所述導電層相垂直的多個導電柱，所述多個導電柱與所述導電層導電連接。

8.如權(quán)利要求7所述的集成電路測試裝置的導電體組件，其特征在于，所述導電層的層數(shù)為至少兩層，相鄰的導電層之間通過所述導電柱導電連接。

9.如權(quán)利要求1所述的集成電路測試裝置的導電體組件，其特征在于，所述探針安裝塊包括交替疊合在一起的導電層和絕緣層，所述安裝孔貫穿所述導電層和絕緣層，所述導電層的層數(shù)為至少兩層，相鄰的導電層之間導通。

10.如權(quán)利要求9所述的集成電路測試裝置的導電體組件，其特征在于，相鄰的導電層之間通過與所述導電層相垂直的導電柱進行導電連接，每一個安裝孔的周邊分布有多個導電柱。

11.如權(quán)利要求9或10所述的集成電路測試裝置的導電體組件，其特征在于，所述探針安裝塊包括上安裝板和下安裝板，所述探針的中部夾設(shè)在所述上安裝板和下安裝板之間，所述探針的上、下兩端分別突出于所述上安裝板和下安裝板。

12.一種集成電路測試裝置，包括壓緊機構(gòu)及用于放置待測集成電路的限位框，其特征在于，所述集成電路測試裝置還包括如權(quán)利要求1至11項中任意一項所述的導電體組件，所述導電體組件的探針的下端用于與測試用印制電路板導電接觸，所述限位框設(shè)于所述導電體組件導電體組件上側(cè)，所述壓緊機構(gòu)設(shè)于所述限位框的上方以用于壓緊待測集成電路使待測集成電路的引腳與對應的探針導電接觸。

13.如權(quán)利要求12所述的集成電路測試裝置，其特征在于，在對待測集成電路進行電性能測試時，所述導電體組件的電信號屏蔽結(jié)構(gòu)同時與待測集成電路的地線及測試用印制電路板的地線連接。