[實用新型]漸進式軟性印刷電路板壓合裝置

有效

• 申請號: 201720299168.6
• 申請日: 2017-03-24
• 公開（公告）號: CN206585839U
• 公開（公告）日: 2017-10-24
• 發明（設計）人: 郭彩龍
• 申請（專利權）人: 仁寶電腦工業股份有限公司
• 主分類號: H05K3/00
• 分類號: H05K3/00
• 代理公司: 隆天知識產權代理有限公司72003
• 代理人: 張福根,馮志云

1.一種漸進式軟性印刷電路板壓合裝置，用于壓合一軟性印刷電路板與一載板，其特征在于，所述漸進式軟性印刷電路板壓合裝置包含：

一平臺基座，具有一承載面，以組配承載欲壓合的所述軟性印刷電路板與所述載板；

一縱向滑動組件，設置于所述平臺基座上；以及

一壓合組件，連接所述縱向滑動組件，以架構相對于所述平臺基座縱向滑動，且壓合承載于承載面上的所述軟性印刷電路板與所述載板，其中所述壓合組件包括一壓塊，所述壓塊具有彼此相對的一壓合面及一抵頂面，所述壓合面具有一第一側邊及一第二側邊，所述第一側邊與所述第二側邊彼此相對，且所述第一側邊與所述第二側邊于所述縱向滑動組件上架構形成一縱向高度差，其中于所述縱向滑動組件帶動所述壓合組件滑向所述承載面上欲壓合的所述軟性印刷電路板與所述載板時，所述第一側邊先壓抵所述軟性印刷電路板與所述載板，且所述壓合面從所述第一側邊至所述第二側邊的方向漸進地壓合所述承載面上的所述軟性印刷電路板與所述載板。

2.如權利要求1所述的漸進式軟性印刷電路板壓合裝置，其特征在于，所述壓合組件還包括：

一框體，架構于所述縱向滑動組件上；

一轉動組件，連接于所述框體與所述壓塊之間，且鄰設于所述壓塊的所述第一側邊；

一彈性組件，連接于所述框體與所述壓塊之間，鄰設于所述壓塊的所述第二側邊，且提供一復彈力，以使所述轉動組件與所述彈性組件共同組配形成所述壓塊的所述第一側邊與所述第二側邊的所述縱向高度差；以及

一橫向滑動組件，架構于所述框體上，且具有一滾輪，位于所述第一側邊與所述第二側邊之間且推抵所述抵頂面，其中于所述縱向滑動組件帶動所述壓合組件滑向所述承載面上欲壓合的所述軟性印刷電路板與所述載板時，所述壓塊的所述第一側邊先壓抵所述軟性印刷電路板與所述載板；于所述橫向滑動組件的所述滾輪自所述第一側邊向所述第二側邊滾動且推抵所述抵頂面時，所述壓塊通過所述轉動組件轉動，以使所述第二側邊縱向移動至與所述第一側邊相同的縱向高度，且所述壓合面從所述第一側邊至所述第二側邊的方向漸進地壓合所述承載面上的所述軟性印刷電路板與所述載板，其中于所述軟性印刷電路板與所述載板壓合后，所述橫向滑動組件的所述滾輪自所述第二側邊向所述第一側邊滾動且推抵所述抵頂面時，所述壓塊通過所述轉動組件轉動，以使所述第二側邊縱向移動恢復與所述第一側邊的所述縱向高度差。

3.如權利要求2所述的漸進式軟性印刷電路板壓合裝置，其特征在于，所述壓合組件還包括一限位柱，設置于所述框體與所述壓塊之間，且鄰設于所述彈性組件，以使所述滾輪未推抵所述抵頂面時，抵頂所述壓塊且維持所述壓塊的所述第一側邊與所述第二側邊的所述縱向高度差。

4.如權利要求3所述的漸進式軟性印刷電路板壓合裝置，其特征在于，所述轉動組件于所述框體與所述壓塊之間形成一第一間隔高度，所述限位柱于所述框體與所述壓塊之間形成一第二間隔高度，其中所述第一間隔高度大于所述第二間隔高度。

5.如權利要求2所述的漸進式軟性印刷電路板壓合裝置，其特征在于，所述橫向滑動組件還包括一橫軸氣缸，架構于所述框體上，且連接至所述滾輪，以組配所述滾輪于所述第一側邊與所述第二側邊之間滾動且推抵所述抵頂面。

6.如權利要求5所述的漸進式軟性印刷電路板壓合裝置，其特征在于，所述橫軸氣缸包括一滑塊及一滑軌，所述滑軌設置于所述框體上，所述滑塊架構于所述滑軌上，且連接至所述滾輪，以組配所述滾輪于所述第一側邊與所述第二側邊之間滾動且推抵所述抵頂面。

7.如權利要求6所述的漸進式軟性印刷電路板壓合裝置，其特征在于，所述橫向滑動組件還包括一滾輪支架，架構于所述滑塊上，且所述滾輪樞接于所述滾輪支架，于所述橫軸氣缸的所述滑塊沿所述滑軌移動時，帶動所述滾輪支架，以使所述滾輪沿所述第一側邊往所述第二側邊的方向滾動且持續推抵所述壓塊的所述抵頂面。

8.如權利要求1所述的漸進式軟性印刷電路板壓合裝置，其特征在于，所述壓塊還包括一模塊化壓頭，以組配提供所述壓合面相配于所述軟性印刷電路板的一形狀輪廓。

9.如權利要求8所述的漸進式軟性印刷電路板壓合裝置，其特征在于，所述模塊化壓頭包括一厚度，所述厚度與所述縱向高度差的比值介于1:0.1至1:0.3之間。