[實用新型]一種采用TO型封裝的半導體器件引線框架有效

申請號：	201720297487.3	申請日：	2017-03-24
公開（公告）號：	CN206558497U	公開（公告）日：	2017-10-13
發明（設計）人：	王剛	申請（專利權）人：	王剛
主分類號：	H01L23/495	分類號：	H01L23/495
代理公司：	暫無信息	代理人：	暫無信息
地址：	242400 安徽省蕪***	國省代碼：	安徽;34
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摘要：
搜索關鍵詞：	一種采用 to 封裝半導體器件引線框架
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【權利要求書】：

1.一種采用TO型封裝的半導體器件引線框架，其特征在于：包括獨立的基導框架和引腳框架，所述基導框架由多個基導封裝單元連續橫向連接而成，所述引腳框架由多個引腳封裝單元連續橫向連接而成，所述引腳封裝單元包括向外延伸出的三個并排的引腳，兩側的引腳端部向上翹起并連接有放置芯片的芯片島，中間的引腳斜向上翹起并且前端設置有焊接部，所述基導封裝單元包括中心可疊加在芯片島上方的芯片焊接面，所述芯片焊接面下底面設置有焊接槽，中間引腳的焊接部插入焊接槽內并焊接在一起。

2.根據權利要求1所述采用TO型封裝的半導體器件引線框架，其特征在于：所述引腳封裝單元兩側的引腳端部共同連接有一個芯片島，或者引腳封裝單元兩側的引腳端部分別連接有一個芯片島。

3.根據權利要求1所述采用TO型封裝的半導體器件引線框架，其特征在于：所述引腳封裝單元的引腳中部和末端之間均連接有橫向延伸的連接筋。

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