[實用新型]一種用于匹配多層基板外部電路的天線

有效

• 申請號: 201720295165.5
• 申請日: 2017-03-24
• 公開（公告）號: CN206962010U
• 公開（公告）日: 2018-02-02
• 發明（設計）人: 孫文海
• 申請（專利權）人: 吉林市克萊內斯特科技有限公司
• 主分類號: H01Q1/38
• 分類號: H01Q1/38;H01Q1/50
• 代理公司: 北京潤平知識產權代理有限公司11283
• 代理人: 金旭鵬,肖冰濱

1.一種用于匹配多層基板外部電路的天線，其特征在于，該天線包含：

轉換部分，該轉換部分為一多層基板印刷電路板，該多層基板印刷電路板包含與所述多層基板外部電路的基板及銅層相對應的基板及銅層，以使得該轉換部分與所述多層基板外部電路實現連續連接；以及

輻射部分，該輻射部分經由微帶線而與所述轉換部分相連。

2.根據權利要求1所述的天線，其特征在于，所述多層基板印刷電路板包含分別位于該多層基板印刷電路兩端的共面波導部分及微帶線部分。

3.根據權利要求2所述的天線，其特征在于，所述共面波導部分包含與所述多層基板外部電路的基板及銅層相對應的基板及銅層，而所述微帶線部分包含與所述多層基板外部電路的基板相對應的基板以及2個銅層。

4.根據權利要求3所述的天線，其特征在于，

共面波導通過所述多層基板印刷電路板一端的頂層銅層及次頂層銅層及位于該頂層銅層與次頂層銅層之間的基板而形成，該次頂層銅層被用作接地；

所述微帶線通過在所述多層基板印刷電路板另一端的頂層銅層及底層銅層及位于該頂層銅層與次底層銅層之間的基板而形成，該底層銅層被用作接地。

5.根據權利要求2-4中任一項權利要求所述的天線，其特征在于，所述多層基板印刷電路板還包含位于所述共面波導部分與所述微帶線部分之間的一寬度漸變帶部分。

6.根據權利要求5所述的天線，其特征在于，所述寬度漸變帶部分包含與所述多層基板外部電路的基板相對應的基板以及2個銅層。

7.根據權利要求5所述的天線，其特征在于，在所述多層基板印刷電路上的所述共面波導部分、所述微帶線和/或所述寬度漸變帶兩側形成有金屬過孔。

8.根據權利要求1所述的天線，其特征在于，所述輻射部分包含脊形波導及喇叭。

9.根據權利要求8所述的天線，其特征在于，所述脊形波導具有與所述微帶線相同的寬度。

10.根據權利要求8或9所述的天線，其特征在于，所述微帶線與所述脊形波導通過焊接方式相連。