[實用新型]半導體陶瓷電容芯片還原燒成爐

有效

• 申請號: 201720294904.9
• 申請日: 2017-03-24
• 公開（公告）號: CN206771989U
• 公開（公告）日: 2017-12-19
• 發明（設計）人: 李應忠
• 申請（專利權）人: 成都市容華電子有限公司
• 主分類號: F27B9/24
• 分類號: F27B9/24;F27B9/30;F27B9/36
• 代理公司: 成都環泰知識產權代理事務所(特殊普通合伙)51242
• 代理人: 鄧瑞,李斌

技術領域

本實用新型屬于電容加工領域，具體涉及一種半導體陶瓷電容芯片還原燒成爐。

背景技術

現有的用于燒成半導體陶瓷電容芯片的還原燒成爐，如鐘罩爐，只能間歇式使用，也就是說，將半導體陶瓷電容芯片生坯分批放入還原燒成爐(如鐘罩爐)中進行燒結，上一批半導體陶瓷電容芯片生坯完成燒結并取出后，再將下一批半導體陶瓷電容芯片生坯放入還原燒成爐中進行燒結。這種間歇式使用方式由于需要反復的升溫、降溫，因此一方面生產周期較長，生產效率較低，難以滿足大批量生產的使用要求，另一方面損失較多熱能，能耗較大。

實用新型內容

本實用新型所要解決的技術問題便是針對上述現有技術的不足，提供一種半導體陶瓷電容芯片還原燒成爐，能夠連續進行還原燒成的作業，大大提高了效率。

本實用新型所采用的技術方案是：一種半導體陶瓷電容芯片還原燒成爐，包括外殼、緊貼外殼內壁設置的保溫層和緊貼保溫層內壁設置的爐體，所述爐體內底面中部設有由驅動電機驅動的輸送帶，所述爐體兩相對的側面分別設有與其內部連通的進料口和出料口，所述進料口和出料口上分別設有進料門和出料門，所述進料門和出料門上分別設有位移傳感器，所述爐體內頂面相對于輸送帶對稱設有第一天然氣管排和第二天然氣管排，所述第一天然氣管排和第二天然氣管排上均設有點火裝置，所述爐體內頂部與輸送帶對應的位置設有加熱管，所述外殼頂部設有溫度控制器和微處理器，所述驅動電機、位移傳感器、點火裝置和溫度控制器均與微處理器連接，所述外殼下表面兩端分別設有支撐座，其中一所述支撐座內側設有主天然氣儲罐，所述主天然氣儲罐分別與第一天然氣管排和第二天然氣管排連通，另一所述支撐座內側設有備用天然氣儲罐，所述備用天然氣儲罐分別與第一天然氣管排和第二天然氣管排連通。

作為優選，所述外殼由耐熱鋼制成，其厚度為10cm。

作為優選，所述保溫層由耐火磚構成，其厚度為5cm。

作為優選，所述爐體由耐熱鋼制成，其壁厚為10cm。

本實用新型的有益效果在于：通過天然氣形成的火簾和輸送帶的同時作業，保證爐體內的溫度不會降低，因此保證了生產的效率。

附圖說明

圖1為本實用新型結構示意圖。

圖中：1、外殼；2、保溫層；3、爐體；4、驅動電機；5、輸送帶；6、進料口；7、出料口；8、進料門；9、出料門；10、位移傳感器；11、第一天然氣管排；12、第二天然氣管排；13、點火裝置；14、加熱管；15、溫度控制器；16、微處理器；17、支撐座；18、主天然氣儲罐；19、備用天然氣儲罐。

具體實施方式

下面將結合附圖及具體實施例對本實用新型作進一步詳細說明。

如圖1所示，一種半導體陶瓷電容芯片還原燒成爐，包括外殼1、緊貼外殼1內壁設置的保溫層2和緊貼保溫層2內壁設置的爐體3，所述爐體3內底面中部設有由驅動電機4驅動的輸送帶5，所述爐體3兩相對的側面分別設有與其內部連通的進料口6和出料口7，所述進料口6和出料口7上分別設有進料門8和出料門9，所述進料門8和出料門9上分別設有位移傳感器10，所述爐體3內頂面相對于輸送帶5對稱設有第一天然氣管排11和第二天然氣管排12，所述第一天然氣管排11和第二天然氣管排12上均設有點火裝置13，所述爐體3內頂部與輸送帶5對應的位置設有加熱管14，所述外殼1頂部設有溫度控制器15和微處理器16，所述驅動電機4、位移傳感器10、點火裝置13和溫度控制器15均與微處理器16連接，所述外殼1下表面兩端分別設有支撐座17，其中一所述支撐座17內側設有主天然氣儲罐18，所述主天然氣儲罐18分別與第一天然氣管排11和第二天然氣管排12連通，另一所述支撐座17內側設有備用天然氣儲罐19，所述備用天然氣儲罐19分別與第一天然氣管排11和第二天然氣管排12連通。

本實施例中，所述外殼1由耐熱鋼制成，其厚度為10cm。

本實施例中，所述保溫層2由耐火磚構成，其厚度為5cm。

本實施例中，所述爐體3由耐熱鋼制成，其壁厚為10cm。

本裝置使用時，首先通過溫度控制器15設置爐體3內溫度，進料門8打開，將半導體陶瓷電容芯片送入爐體3內。加熱管14工作，進行加熱，實現還原燒成。還原燒成結束后，出料門9打開，出料門9上的位移傳感器10檢測到出料門9出現位移，微處理器16控制點火裝置13工作，第二天然氣管排12燃燒，天然氣形成火簾，阻隔大氣進入爐體3內。驅動電機4驅動輸送帶5將半導體陶瓷電容芯片送到出料門9，完成出料。進料門8打開，進料門8上的位移傳感器10檢測到進料門8出現位移，微處理器16控制點火裝置13工作，第一天然氣管排11燃燒，天然氣形成火簾，阻隔大氣進入爐體3內，完成進料。