[實(shí)用新型]散熱型PCB板有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201720292672.3 | 申請日： | 2017-03-23 |
| 公開（公告）號： | CN206640865U | 公開（公告）日： | 2017-11-14 |
| 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人： | 祝曉林 | 申請（專利權(quán)）人： | 深圳市華嚴(yán)慧海電子有限公司 |
| 主分類號： | H05K1/02 | 分類號： | H05K1/02 |
| 代理公司： | 深圳市博銳專利事務(wù)所44275 | 代理人： | 張明 |
| 地址： | 518000 廣東省深圳*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 散熱 pcb | ||
【權(quán)利要求書】：
1.一種散熱型PCB板，包括PCB本體，其特征在于，所述PCB本體上與待連接的IC芯片對應(yīng)的位置設(shè)有凹槽，所述凹槽的槽底上設(shè)有至少一個(gè)的通孔，所述凹槽凹陷的表面和通孔的內(nèi)表面分別設(shè)有金屬層，所述凹槽用于與待連接的IC芯片的散熱板接觸。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的散熱型PCB板，其特征在于，所述通孔的數(shù)量為兩個(gè)以上。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的散熱型PCB板，其特征在于，兩個(gè)以上的所述通孔均勻分布在凹槽上。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的散熱型PCB板，其特征在于，所述通孔的數(shù)量為一個(gè)，所述通孔設(shè)于凹槽的中心。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的散熱型PCB板，其特征在于，所述凹槽的尺寸與待連接的IC芯片的散熱板的尺寸相同。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的散熱型PCB板，其特征在于，所述通孔為圓形通孔。
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