[實用新型]一種TO模組的芯片組件的拆解工裝有效
| 申請號： | 201720292071.2 | 申請日： | 2017-03-22 |
| 公開（公告）號： | CN206732906U | 公開（公告）日： | 2017-12-12 |
| 發明（設計）人： | 張發閣 | 申請（專利權）人： | 深圳市亞派光電器件有限公司 |
| 主分類號： | B25B27/02 | 分類號： | B25B27/02 |
| 代理公司： | 昆明合眾智信知識產權事務所53113 | 代理人： | 張璽 |
| 地址： | 518000 廣東省深圳市*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 to 模組 芯片 組件 拆解 工裝 | ||
【權利要求書】：
1.一種TO模組的芯片組件的拆解工裝，其特征在于：包括底座、沖柱和拆解套環，拆解套環包括套環部，套環部的一端設有向外延伸的凸環，殘留的TO模組主體部分套設于所述套環部內；所述底座上設有定位孔，所述定位孔的直徑大于所述套環部的外徑且小于所述凸環的外徑，所述沖柱的直徑略小于殘留的TO模組主體的內徑。
2.根據權利要求1所述的TO模組的芯片組件的拆解工裝，其特征在于：殘留的TO模組主體與所述套環部焊接固定。
3.根據權利要求1所述的TO模組的芯片組件的拆解工裝，其特征在于：所述沖柱的長度大于所述殘留的TO模組主體的長度。
4.根據權利要求1所述的TO模組的芯片組件的拆解工裝，其特征在于：所述沖柱的一端設有手持部，所述手持部的直徑大于所述沖柱的直徑。
5.根據權利要求1所述的TO模組的芯片組件的拆解工裝，其特征在于：所述底座固定在放置拆解工裝的工作臺上。
6.根據權利要求1所述的TO模組的芯片組件的拆解工裝，其特征在于：所述定位孔的一端設有直徑大于定位孔的防刮孔。
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