[實(shí)用新型]具有半孔的PCB板

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201720291220.3
• 申請(qǐng)日: 2017-03-23
• 公開（公告）號(hào): CN206640864U
• 公開（公告）日: 2017-11-14
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 祝曉林
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 深圳市華嚴(yán)慧海電子有限公司
• 主分類號(hào): H05K1/02
• 分類號(hào): H05K1/02
• 代理公司: 深圳市博銳專利事務(wù)所44275
• 代理人: 張明

技術(shù)領(lǐng)域

本實(shí)用新型涉及電子信息元件領(lǐng)域，尤其涉及一種具有半孔的PCB板。

背景技術(shù)

常規(guī)的半孔PCB板在生產(chǎn)完成后，半孔兩邊會(huì)有銅屑產(chǎn)生，并且銅屑會(huì)卷入半孔內(nèi)側(cè)。半孔PCB板通常作為子板使用，半孔的作用是在PCBA過程中，將帶半孔的子板通過給半孔灌錫的方式使半孔子板焊接于主板之上，而半孔內(nèi)有銅屑，會(huì)直接影響灌錫，進(jìn)而影響子板在主板上的焊接牢固性，并影響外觀和整機(jī)的使用性能。

實(shí)用新型內(nèi)容

本實(shí)用新型所要解決的技術(shù)問題是：提供一種具有半孔的PCB板，能夠改善半孔內(nèi)的銅屑問題。

為了解決上述技術(shù)問題，本實(shí)用新型采用的技術(shù)方案為：

一種具有半孔的PCB板，包括本體，所述本體的邊緣設(shè)有半孔，半孔的表面設(shè)有金屬層，所述半孔與本體的邊緣的相交處分別設(shè)有缺口，所述缺口的表面為平面或所述缺口的表面為平面和曲面的結(jié)合。

進(jìn)一步的，所述平面與本體的邊緣的夾角為30-60度。

進(jìn)一步的，所述缺口與半孔的交點(diǎn)距離缺口與本體的邊緣的交點(diǎn)0.05mm。

本實(shí)用新型的有益效果在于：通過在半孔與本體的邊緣的相交處增設(shè)缺口，去掉半孔兩端的銅屑，從而形成光滑的PCB板，有效避免了銅屑?xì)埩粼诎肟變?nèi)，保證了PCB板的質(zhì)量，以及PCB板在PCBA過程中的可靠焊接及外觀品質(zhì)，以及保證了后續(xù)組裝后的整機(jī)性能。

附圖說明

圖1為本實(shí)用新型實(shí)施例的具有半孔的PCB板的結(jié)構(gòu)示意圖。

標(biāo)號(hào)說明：

1、本體；2、半孔；3、缺口。

具體實(shí)施方式

為詳細(xì)說明本實(shí)用新型的技術(shù)內(nèi)容、所實(shí)現(xiàn)目的及效果，以下結(jié)合實(shí)施方式并配合附圖詳予說明。

本實(shí)用新型最關(guān)鍵的構(gòu)思在于：所述半孔與本體邊緣的相交處分別設(shè)有缺口，所述缺口的表面為平面或所述缺口的表面為平面和曲面的結(jié)合。

本實(shí)用新型涉及的技術(shù)術(shù)語(yǔ)解釋：

請(qǐng)參閱圖1，本實(shí)用新型提供一種具有半孔的PCB板，包括本體1，所述本體1的邊緣設(shè)有半孔2，半孔2的表面設(shè)有金屬層，所述半孔2與本體1的邊緣的相交處分別設(shè)有缺口3，所述缺口3的表面為平面或所述缺口3的表面為平面和曲面的結(jié)合。

從上述描述可知，本實(shí)用新型的有益效果在于：能夠有效改善半孔內(nèi)存在銅屑的問題，保證了PCB板的品質(zhì)，解決了PCB子板與主板焊接配合的問題，從而保證了PCBA的正常品質(zhì)，達(dá)到實(shí)現(xiàn)整機(jī)功能的要求。

進(jìn)一步的，所述平面與本體1的邊緣的夾角為30-60度。

從上述描述可知，缺口分別與半孔和本體邊緣相交形成的平面與本體邊緣的夾角優(yōu)選為30-60度，既能夠確保銅屑被去除，又能夠確保半孔的質(zhì)量，實(shí)際運(yùn)用場(chǎng)景中，也可根據(jù)調(diào)整該夾角的角度。

進(jìn)一步的，所述缺口3與半孔2的交點(diǎn)距離缺口3與本體1的邊緣的交點(diǎn)0.05mm。

從上述描述可知，缺口鉆入本體邊緣0.05mm，能夠最大限度去除半孔內(nèi)的銅屑。

請(qǐng)參照?qǐng)D1，本實(shí)用新型的實(shí)施例一為：

一種具有半孔的PCB板，包括本體1，所述本體1的邊緣設(shè)有半孔2，半孔2的表面設(shè)有金屬層，所述半孔2的兩端分別與本體1的邊緣相交，半孔2與本體1的邊緣的相交處分別設(shè)有缺口3，所述缺口3分別與半孔2和本體1的邊緣相交，所述缺口3的表面為平面，所述平面與本體1的邊緣的夾角為30-60度，所述缺口3與半孔2的交點(diǎn)距離缺口3與本體1的邊緣的交點(diǎn)0.05mm。

上述具有半孔的PCB板，通過對(duì)半孔兩端增加缺口去掉銅屑的原理，預(yù)先在半孔兩端設(shè)置缺口，缺口要鉆進(jìn)半孔兩端0.05mm，通過鉆嘴的高速切削，預(yù)先把半孔兩端伸出的銅屑切削掉，從而實(shí)現(xiàn)半孔兩端光滑的表面及缺口，再通過高壓水洗、微蝕，使銅屑不復(fù)存在，從而形成了光滑的具有半孔的PCB板。

在一優(yōu)選實(shí)施例中，上述缺口3的表面可以替換為平面和曲面的結(jié)合。

綜上所述，本實(shí)用新型提供的具有半孔的PCB板，有效的避免了銅屑?xì)埩粼诎肟變?nèi)，保證了PCB板的質(zhì)量、PCB板在PCBA過程中的可靠焊接及外觀品質(zhì)，保障了后續(xù)組裝后的整機(jī)性能。

以上所述僅為本實(shí)用新型的實(shí)施例，并非因此限制本實(shí)用新型的專利范圍，凡是利用本實(shí)用新型說明書及附圖內(nèi)容所作的等同變換，或直接或間接運(yùn)用在相關(guān)的技術(shù)領(lǐng)域，均同理包括在本實(shí)用新型的專利保護(hù)范圍內(nèi)。