[實用新型]具有尾孔的PCB板

有效

• 申請號: 201720291217.1
• 申請日: 2017-03-23
• 公開（公告）號: CN206640863U
• 公開（公告）日: 2017-11-14
• 發明（設計）人: 祝曉林
• 申請（專利權）人: 深圳市華嚴慧海電子有限公司
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02
• 代理公司: 深圳市博銳專利事務所44275
• 代理人: 張明

技術領域

本實用新型涉及電子信息元件領域，尤其涉及一種具有尾孔的PCB板。

背景技術

常規的PCB板包括PCB本體和工藝邊，PCB本體和工藝邊均由基材和設于基材上的銅箔構成，PCB本體上設有不同的鉆孔。

上述PCB板存在兩個問題：第一，容易產生翹曲，導致后續PCBA過程容易形成虛焊，影響元件間的導通；第二，PCB板制作出來后，后續檢測過程中通常都是選取成品板來測試孔徑，以及對鉆孔進行切片測試以分析鉆孔的銅層厚度是否達標，從而導致選取的成品板損壞，造成嚴重的資源浪費。

實用新型內容

本實用新型所要解決的技術問題是：提供一種具有尾孔的PCB板，能夠有效減小PCB板的翹曲和因測試鉆孔導致的浪費。

為了解決上述技術問題，本實用新型采用的技術方案為：

一種具有尾孔的PCB板，包括PCB本體和至少兩條的工藝邊，所述PCB本體由基材和設置于基材上的銅箔構成，且PCB本體上設有鉆孔，至少兩條的工藝邊中的一條工藝邊由基材和設置于基材上的銅箔構成，且所述至少兩條的工藝邊中的一條工藝邊上設有與所述鉆孔孔徑一致的尾孔，至少兩條的工藝邊中的其他工藝邊由基材構成。

進一步的，所述基材的材質為FR-4等級的樹脂。

進一步的，所述PCB本體上的銅箔的厚度與所述至少兩條的工藝邊中的一條工藝邊上的銅箔的厚度相同。

進一步的，所述PCB本體上設有不同孔徑的鉆孔，所述至少兩條的工藝邊中的一條工藝邊上對應不同孔徑的鉆孔各設有一個尾孔。

進一步的，所述尾孔按大小呈直線等間距排列。

進一步的，所述工藝邊的數量為兩條，兩條工藝邊分別設置于PCB本體的兩端。

進一步的，所述工藝邊的數量為四條，兩條工藝邊分別設置于PCB本體的四周。

本實用新型的有益效果在于：設有尾孔的工藝邊成為測試模塊，后續直接對尾孔進行孔徑測試和切片測試即可，不會破會PCB板本體，因此測試不影響PCB板的使用，在很大程度上降低了資源浪費；而其他工藝邊上只保留基材，去除了影響PCB板翹曲的銅箔，有效減小了PCB板的翹曲。

附圖說明

圖1為本實用新型實施例的具有尾孔的PCB板。

標號說明：

1、鉆孔；2、尾孔；3、基材；4、銅箔。

具體實施方式

為詳細說明本實用新型的技術內容、所實現目的及效果，以下結合實施方式并配合附圖詳予說明。

本實用新型最關鍵的構思在于：一條工藝邊構成與PCB本體相同，并設有與PCB本體上的鉆孔孔徑相同的尾孔，用于后續測試，其他工藝邊僅由基材構成，減小PCB成品板的翹曲。

本實用新型涉及的技術術語解釋：

請參閱圖1，本實用新型提供一種具有尾孔的PCB板，包括PCB本體和至少兩條的工藝邊，所述PCB本體由基材3和銅箔4構成，且PCB本體上設有鉆孔1，至少兩條的工藝邊中的一條工藝邊由基材3和銅箔4構成，且所述至少兩條的工藝邊中的一條工藝邊上設有與所述鉆孔1孔徑一致的尾孔2，其他工藝邊由基材3構成。

從上述描述可知，本實用新型的有益效果在于：通過設置尾孔，方便后續進行孔徑測試和切片測試，無需破壞成品板，避免了浪費，且通過去除其他工藝邊的銅箔，有效減小了PCB板的翹曲。

進一步的，所述基材3的材質為FR-4等級的樹脂。

從上述描述可知，FR-4等級的樹脂具有較高的尺寸穩定性、抗沖擊性、耐濕性能，電氣性能優良，工作溫度較高，本身性能受環境影響小，相比其他材質的基材，FR-4等級的樹脂材質的基材具有很大的優越性。

進一步的，所述PCB本體上的銅箔4的厚度與所述至少兩條的工藝邊中的一條工藝邊上的銅箔4的厚度相同。

從上述描述可知，通過上述設置，只需要分析尾孔的銅層厚度即可得知鉆孔的銅層厚度是否達標。

進一步的，所述PCB本體上設有不同孔徑的鉆孔1，所述至少兩條的工藝邊中的一條工藝邊上對應不同孔徑的鉆孔1各設有一個尾孔2。

進一步的，所述尾孔2按大小呈直線等間距排列。

從上述描述可知，通常情況下，PCB本體上設有多種孔徑的鉆孔，因此，需要在工藝邊上分別設置一個與不同孔徑的鉆孔孔徑相同的尾孔。并且尾孔按大小呈直線等間距排列，結構整齊、一目了然。優選的，相鄰兩個尾孔之間的距離可設為0.1mm。

進一步的，所述工藝邊的數量為兩條，兩條工藝邊分別設置于PCB本體的兩端。