[實用新型]一種非隔離型的可控硅控溫電路及溫控器有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201720290992.5 | 申請日： | 2017-03-24 |
| 公開（公告）號： | CN206573909U | 公開（公告）日： | 2017-10-20 |
| 發(fā)明（設(shè)計）人： | 劉崇杰 | 申請（專利權(quán)）人： | 劉崇杰 |
| 主分類號： | G05B19/042 | 分類號： | G05B19/042;G05D23/32 |
| 代理公司： | 暫無信息 | 代理人： | 暫無信息 |
| 地址： | 261000 山東*** | 國省代碼： | 山東;37 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 一種 隔離 可控硅 電路 溫控 | ||
1.一種非隔離型的可控硅調(diào)溫電路，其特征在于，包括發(fā)熱體電阻、單片機、光耦、第一雙向可控硅和第二雙向可控硅，所述發(fā)熱體電阻的兩端分別連接第一雙向可控硅的T2極和第二雙向可控硅的T2極，所述第一雙向可控硅的T1極連接零線，所述第二雙向可控硅的T1極連接火線；
所述第一雙向可控硅的控制極連接第一電阻，所述第一電阻的另一端連接單片機的IO接口；
所述第二雙向可控硅的控制極連接所述光耦的第六引腳，所述第二雙向可控硅的T2極連接第二電阻，所述第二電阻的另一端連接所述光耦的第四引腳，所述光耦的第二引腳連接第三電阻，所述第三電阻的另一端連接所述單片機的IO接口，所述光耦的第一引腳連接電源。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的非隔離型的可控硅調(diào)溫電路，其特征在于，所述單片機的芯片型號為MC32p7311。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的非隔離型的可控硅調(diào)溫電路，其特征在于，所述光耦的型號為MOC3023。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的非隔離型的可控硅調(diào)溫電路，其特征在于，所述第一雙向可控硅和第二雙向可控硅的型號均為BT131。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的非隔離型的可控硅調(diào)溫電路，其特征在于，所述光耦的第一引腳連接5V直流電源。
6.一種溫控器，其特征在于，所述溫控器包括如權(quán)利要求1至5任一權(quán)利要求所述的非隔離型的可控硅調(diào)溫電路。
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