[實用新型]一種臺階鉆

有效

• 申請號: 201720287114.8
• 申請日: 2017-03-23
• 公開（公告）號: CN206567579U
• 公開（公告）日: 2017-10-20
• 發明（設計）人: 石錫祥
• 申請（專利權）人: 廈門創信億達精密科技有限公司
• 主分類號: B23B51/00
• 分類號: B23B51/00
• 代理公司: 廈門致群專利代理事務所(普通合伙)35224
• 代理人: 劉兆慶,鄧貴琴

技術領域

本實用新型涉及一種臺階鉆。

背景技術

臺階鉆采用多級臺階式切削刃，既可切削出不同直徑的孔，又能將鉆孔、擴孔復合成一次進刀加工完成。因此在裝潢、五金、汽車等行業應用廣泛。現有的臺階鉆在使用時一般存在排屑困難，使用壽命不長的缺陷。特別是在排屑過程中，由于排屑槽的槽壁比較光滑，排屑槽下半部窄小，容易與末狀碎屑貼合緊密，使得碎屑難以排出，引起排屑不暢，影響鉆頭的性能和鉆孔的效率。

實用新型內容

本實用新型的目的在于提供一種臺階鉆，其排屑順暢，使用壽命長。

為實現上述目的，本實用新型采用以下技術方案：

一種臺階鉆，包括相連的鉆尖、鉆體本體及鉆柄，所述鉆體本體為階梯圓柱體，具有多級圓臺形切削刃和不同直徑的圓柱切削刃；所述鉆尖呈圓錐狀，所述鉆尖及鉆體本體上設有一體的螺旋排屑槽，所述螺旋排屑槽下半部的槽壁間隔分布設有半球形凹坑，所述鉆體本體上間隔設有斷屑槽，所述斷屑槽平行設于所述圓柱切削刃上。

優選地，所述斷屑槽的數量為兩條，分別設于所述鉆體本體的靠鉆尖處及靠鉆柄處。

優選地，所述半球形凹槽的直徑為0.2-0.3mm。

優選地，所述鉆尖和鉆體本體表面鍍覆有氮化鋯層。

優選地，所述氮化鋯層的厚度為0.1-0.2mm。

采用上述技術方案后，本實用新型具有如下優點：

1、螺旋排屑槽下半部的槽壁間隔分布設有半球形凹坑，末狀碎屑不會完全貼合，使碎屑能夠順暢排出；

2、鉆體本體上間隔設有斷屑槽，可將切削產生的切屑切成小段，有效地阻斷金屬屑的飛濺，并且使切屑不會纏繞于鉆體上，避免了切屑對鉆體的損壞。

3、鉆尖和鉆體本體表面鍍覆有氮化鋯層，有效提高硬度、耐磨性及抗氧化性，延長了使用壽命，提高了工作效率。

附圖說明

圖1為本實用新型的結構示意圖；

附圖符號說明:

鉆尖1、鉆體本體2、圓柱切削刃21、圓臺形切削刃22、斷屑槽23、螺旋排屑槽24、半球形凹槽25、鉆柄3。

具體實施方式

為了使本實用新型的目的、技術方案及優點更加清楚明白，以下結合附圖及實施例，對本實用新型進行進一步詳細說明。應當理解，此處所描述的具體實施例僅僅用以解釋本實用新型，并不用于限定本實用新型。

參考圖1，本實用新型公開了一種金屬加工用臺階鉆，包括相連的鉆尖1、鉆體本體2及鉆柄3，鉆體本體2為階梯圓柱體，具有多級圓臺形切削刃22和不同直徑的圓柱切削刃21。

鉆尖1呈圓錐狀，鉆尖1及鉆體本體2上設有一體的螺旋排屑槽24，螺旋排屑槽24下半部的槽壁間隔分布設有半球形凹坑25，末狀碎屑不會完全貼合，使碎屑能夠順暢排出。

鉆體本體2上間隔設有斷屑槽23，斷屑槽23平行設于圓柱切削刃21上，本實施例中，斷屑槽23的數量為兩條，分別設于鉆體本體2的靠鉆尖1處及靠鉆柄3處，斷屑槽23的深度為3-5mm。斷屑槽23可將切削產生的切屑切成小段，有效地阻斷金屬屑的飛濺，并且使切屑不會纏繞于鉆體上，避免了切屑對鉆體的損壞。

鉆尖1和鉆體本體2表面鍍覆有氮化鋯層。氮化鋯層的厚度為0.1-0.2mm。氮化鋯層有效提高硬度、耐磨性及抗氧化性，延長了使用壽命，提高了工作效率。

以上，僅為本實用新型較佳的具體實施方式，但本實用新型的保護范圍并不局限于此，任何熟悉本技術領域的技術人員在本實用新型揭露的技術范圍內，可輕易想到的變化或替換，都應涵蓋在本實用新型的保護范圍之內。因此，本實用新型的保護范圍應該以權利要求的保護范圍為準。