[實用新型]一種IGBT模塊導熱硅脂涂覆工裝有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201720286635.1 | 申請日: | 2017-03-23 |
| 公開(公告)號: | CN207097780U | 公開(公告)日: | 2018-03-13 |
| 發(fā)明(設計)人: | 金龍 | 申請(專利權)人: | 上海力柯機電科技有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/48 | 分類號: | H01L21/48;B05C11/02;B05C13/02 |
| 代理公司: | 暫無信息 | 代理人: | 暫無信息 |
| 地址: | 201318 上海市浦東*** | 國省代碼: | 上海;31 |
| 權利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 igbt 模塊 導熱 硅脂涂覆 工裝 | ||
技術領域
本實用新型涉及生產工裝技術領域,尤其涉及一種IGBT模塊導熱硅脂涂覆工裝。
背景技術
IGBT模塊是由IGBT(絕緣柵雙極型晶體管芯片)與FWD(續(xù)流二極管芯片)通過特定的電路橋接封裝而成的模塊化半導體產品,封裝后的IGBT模塊直接應用于變頻器、UPS不間斷電源等設備上。IGBT模塊作為控制器中功率模塊的核心組成部件,其使用方式直接影響控制器功率模塊的質量和壽命,因此,保證IGBT模塊的使用效果尤為重要。IGBT模塊的使用效果取決于自身散熱的好壞,產品設計中把其底板與散熱器相連,其間隙涂覆導熱硅脂。導熱硅脂熱性能優(yōu)異,有卓越的穩(wěn)定性,耐溫性和低滲出性,以填充或涂覆的方式導出元器件所產生的熱量,由此可見,滿足導熱硅脂的涂覆工藝要求是保證IGBT質量和使用壽命的關鍵。傳統的導熱硅脂涂裝多為人工,人工涂裝效率低且涂裝的質量粗糙,無法滿足涂覆工藝要求,生產無專用的IGBT涂抹導熱硅區(qū)域,現場情況雜亂,涂抹導熱硅脂厚度不一致,且不均勻,影響散熱效果,此外人工涂抹方式容易將導熱硅脂涂抹到IGBT的安裝孔內,改變螺釘的緊固力矩值,影響安裝質量。
實用新型內容
有鑒于此,本實用新型的目的是提供一種IGBT模塊導熱硅脂涂覆工裝,以解決現有技術中的不足。
為了達到上述目的,本實用新型的目的是通過下述技術方案實現的:
提供一種IGBT模塊導熱硅脂涂覆工裝,包括相互連接的下層底座和上層涂覆裝置,所述上層涂覆裝置可沿其底部側邊相對于所述下層底座進行上下翻轉,所述下層底座內設有容置腔,所述容置腔內設有兩個工位,所述上層涂覆裝置包括刮板裝置、一組涂油網板和導軌,所述導軌分別設于所述涂油網板的兩側,所述刮板裝置設于所述導軌上并可沿所述導軌作直線運動,所述刮板裝置包括一組刮板,所述刮板及所述涂油網板分別與所述工位一一對應,所述導軌的兩端分別設有限位板,在所述刮板裝置沿所述導軌作直線運動過程中所述刮板分別從所述涂油網板的上方經過。
上述IGBT模塊導熱硅脂涂覆工裝,其中,所述刮板裝置還包括滑塊、連接板、刮板支架和把手,所述刮板設于所述刮板支架上,所述刮板支架設于所述連接板的底部,所述滑塊分別設于所述連接板的兩側底部,所述把手設于所述連接板上。
上述IGBT模塊導熱硅脂涂覆工裝,其中,所述把手通過連接件設于所述連接板上,所述連接件為軸承。
上述IGBT模塊導熱硅脂涂覆工裝,其中,每個所述工位內設有四根定位軸。
上述IGBT模塊導熱硅脂涂覆工裝,其中,所述下層底座的前端設有限位凹槽,所述上層涂覆裝置的前端設有與所述限位凹槽位置匹配的限位塊。
與已有技術相比,本實用新型的有益效果在于:
本機構實現了半自動化均勻完整地涂抹導熱硅脂,實現一組兩個產品同時涂抹,省時高效方便,效率較之前手動涂抹大幅度提高,涂抹均勻且有效控制涂抹厚度0.12mm。
附圖說明
構成本實用新型的一部分的附圖用來提供對本實用新型的進一步理解,本實用新型的示意性實施例及其說明用于解釋本實用新型,并不構成對本實用新型的不當限定。在附圖中:
圖1示出了本實用新型IGBT模塊導熱硅脂涂覆工裝的結構示意圖。
具體實施方式
下面將結合本實用新型實施例中的附圖,對本實用新型實施例中的技術方案進行清楚、完整地描述,顯然,所描述的實施例僅僅是本實用新型一部分實施例,而不是全部的實施例。基于本實用新型中的實施例,本領域普通技術人員在沒有作出創(chuàng)造性勞動前提下所獲得的所有其他實施例,都屬于本實用新型保護的范圍。
需要說明的是,在不沖突的情況下,本實用新型中的實施例及實施例中的特征可以相互組合。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息,商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于上海力柯機電科技有限公司,未經上海力柯機電科技有限公司許可,擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業(yè)授權和技術合作,請聯系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/201720286635.1/2.html,轉載請聲明來源鉆瓜專利網。
- 上一篇:一種直流高壓熔斷器盒
- 下一篇:集成電路器件
- 同類專利
- 專利分類
H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





