[實用新型]一種一體化光電結構及使用該一體化光電結構的LED照明燈有效
| 申請號: | 201720285445.8 | 申請日: | 2017-03-22 |
| 公開(公告)號: | CN206802774U | 公開(公告)日: | 2017-12-26 |
| 發明(設計)人: | 張葉飛;賈本友 | 申請(專利權)人: | 鷹潭陽光照明有限公司 |
| 主分類號: | F21K9/20 | 分類號: | F21K9/20;F21V23/00;F21V19/00;H05B33/08;F21V29/70;F21V29/89;F21V17/12;F21V17/16;F21Y115/10 |
| 代理公司: | 寧波奧圣專利代理事務所(普通合伙)33226 | 代理人: | 周玨 |
| 地址: | 335200 *** | 國省代碼: | 江西;36 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 一體化 光電 結構 使用 led 照明燈 | ||
1.一種一體化光電結構,其特征在于包括印刷有線路的金屬PCB板、設置于所述的金屬PCB板的正面上的驅動電路和LED發光體,所述的驅動電路由保險絲、整流電路和PWM控制電路組成,所述的PWM控制電路包括第一電解電容、第二電解電容、電容、第一電阻、第二電阻、第三電阻、第一二極管、電感、驅動芯片,所述的整流電路的一個輸入端通過所述的保險絲與外部燈頭連接,所述的整流電路的另一個輸入端直接與外部燈頭連接,所述的整流電路的輸出端分別與所述的第一電解電容的正極端、所述的第一二極管的負極端、所述的第三電阻的一端和所述的第二電解電容的正極端連接,且其公共連接端與所述的LED發光體的正極端連接,所述的第一電解電容的負極端接地,所述的驅動芯片的電源端通過所述的電容接地,所述的驅動芯片的片選端通過所述的第一電阻接地,所述的第二電阻與所述的第一電阻并聯連接,所述的驅動芯片的輸出端分別與所述的第一二極管的正極端和所述的電感的一端連接,所述的電感的另一端分別與所述的第三電阻的另一端和所述的第二電解電容的負極端連接,且其公共連接端與所述的LED發光體的負極端連接。
2.根據權利要求1所述的一種一體化光電結構,其特征在于所述的驅動芯片的型號為SY58582。
3.根據權利要求1或2所述的一種一體化光電結構,其特征在于所述的整流電路包括第二二極管、第三二極管、第四二極管和第五二極管,所述的第二二極管的正極端與所述的第三二極管的負極端連接,且其公共連接端與所述的保險絲的一端連接,所述的保險絲的另一端與外部燈頭連接,所述的第三二極管的正極端與所述的第四二極管的正極端連接,且其公共連接端接地,所述的第四二極管的負極端與所述的第五二極管的正極端連接,且其公共連接端與外部燈頭連接,所述的第二二極管的負極端與所述的第五二極管的負極端連接,且其公共連接端為所述的整流電路的輸出端。
4.根據權利要求3所述的一種一體化光電結構,其特征在于所述的第一電解電容、所述的第二電解電容、所述的電容、所述的第一電阻、所述的第二電阻、所述的第三電阻、所述的第一二極管、所述的電感、所述的驅動芯片、所述的第二二極管、所述的第三二極管、所述的第四二極管和所述的第五二極管均采用SMD貼片工藝貼于所述的金屬PCB板的正面上;所述的LED發光體由多顆LED顆粒串聯或并聯或串并聯連接而成,多顆所述的LED顆粒采用SMD貼片工藝貼于所述的金屬PCB板的正面上。
5.根據權利要求4所述的一種一體化光電結構,其特征在于所述的驅動電路設置于所述的金屬PCB板的正面的中央區域上;多顆所述的LED顆粒均勻分布于所述的金屬PCB板的正面的周邊區域上。
6.一種使用權利要求1所述的一體化光電結構的LED照明燈,其特征在于包括塑料燈體、透光罩和所述的一體化光電結構,所述的塑料燈體的內壁上靠近其頂端緊貼設置有用于固定所述的一體化光電結構且為所述的一體化光電結構散熱的金屬件,所述的一體化光電結構固定于所述的金屬件上,所述的透光罩罩設于所述的一體化光電結構上,且所述的透光罩的罩口邊緣與所述的塑料燈體的頂端邊緣連接。
7.根據權利要求6所述的一種使用一體化光電結構的LED照明燈,其特征在于所述的金屬件具有一個環形平臺,所述的環形平臺上沿周向均勻開設有多個下螺孔,所述的一體化光電結構中的所述的金屬PCB板呈圓盤形,所述的金屬PCB板上沿周向均勻開設有多個上螺孔,所述的金屬PCB板的背面朝下與所述的環形平臺貼合,且使所述的上螺孔與所述的下螺孔一一對應,并通過螺釘穿過所述的上螺孔和所述的下螺孔實現所述的金屬PCB板與所述的金屬件的固定連接。
8.根據權利要求6或7所述的一種使用一體化光電結構的LED照明燈,其特征在于所述的透光罩的罩口邊緣與所述的塑料燈體的頂端邊緣通過卡扣連接。
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