[實用新型]手機主板的拼接結構

有效

• 申請號: 201720282726.8
• 申請日: 2017-03-21
• 公開（公告）號: CN206602553U
• 公開（公告）日: 2017-10-31
• 發明（設計）人: 劉方;王瑞蘭;劉麗君;羅益
• 申請（專利權）人: 深圳市永盈電子有限公司
• 主分類號: H04M1/02
• 分類號: H04M1/02
• 代理公司: 深圳市中科創為專利代理有限公司44384
• 代理人: 曹紅梅,蘇芳

技術領域

本實用新型涉及手機主板技術領域，特別涉及一種手機主板的拼接結構。

背景技術

手機主板涉及到多種元器件，一般地，這些元器件均布局在同一個手機主板上。當某個元器件或者模塊損壞時，更換起來十分不方便。

實用新型內容

本實用新型的主要目的是提出一種能夠將手機主板分成若干模塊，并將若干個模塊進行拼接，以方便后續維護更換的手機主板的拼接結構。

為實現上述目的，本實用新型提出一種手機主板的拼接結構，用于連接相鄰的第一手機主板和第二手機主板，其特征在于，該拼接結構包括：至少兩固定在所述第一手機主板端部的U型卡扣，設在所述U型卡扣內的正極彈針和負極彈針，設在所述第二手機主板朝向所述第一手機主板的端部的正極插孔和負極插孔；其中，所述U型卡扣的寬度小于所述第二手機主板的厚度；所述U型卡扣內的正極彈針與第一手機主板的電源正極電連接，所述U型卡扣內的負極彈針與第一手機主板的電源負極電連接；所述正極插孔與所述第二手機主板電源正極電連接，所述負極插孔與所述第二手機主板電源的負極電連接；所述正極插孔的數量與所述正極彈針相等，且所述正極插孔與所述正極彈針位置對應；所述負極插孔的數量與所述負極彈針相等，且所述負極插孔與所述負極彈針位置對應；連接時，所述U型卡扣咬合所述第二手機主板，且所述正極彈針插入至所述正極插孔內并電連接，所述負極彈針插入至所述負極插孔內并電連接。

優選地，所述U型卡扣夾緊所述第二手機主板的相對內側設有凸緣。

優選地，所述凸緣的截面呈半圓形設置。

優選地，所述第二手機主板對應所述凸緣的位置凹設有凹槽，所述凸緣與凹槽卡合連接。

本實用新型提供的手機主板的拼接結構，該拼接結構通過在第一手機主板的端部增設至少兩U型卡扣，并在U型卡扣內設置與電源正、負極分別電連接的正極彈針和負極彈針。相應地，在第二手機主板的端部對應正極彈針與負極彈針的位置設置正極插孔與負極插孔。U型卡扣咬合第二手機主板，且正極彈針插入至正極插孔，負極彈針插入至負極插孔，這樣，第一手機主板與第二手機主板不僅實現了物理結構的拼接，而且實現了共電源、共地，克服了多個手機主板分別與電源或者地端連接的復雜性缺陷。同時，也方便了個主板的拆裝更換。

附圖說明

為了更清楚地說明本實用新型實施例或現有技術中的技術方案，下面將對實施例或現有技術描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本實用新型的一些實施例，對于本領域普通技術人員來講，在不付出創造性勞動的前提下，還可以根據這些附圖示出的結構獲得其他的附圖。

圖1為本實用新型手機主板的拼接結構的剖面圖；

圖2為圖1中A處的放大圖；

圖3為本實用新型手機主板的拼接結構的U型卡扣的結構圖。

本實用新型目的的實現、功能特點及優點將結合實施例，參照附圖做進一步說明。

具體實施方式

本實用新型提出一種手機主板的拼接結構。

參考圖1～3，圖1為本實用新型手機主板的拼接結構的剖面圖；圖2為圖1中A處的放大圖；圖3為本實用新型手機主板的拼接結構的U型卡扣的結構圖。在本實用新型實施例中，該拼接結構用于連接相鄰的第一手機主板1和第二手機主板2。該拼接結構包括：至少兩固定在第一手機主板1端部的U型卡扣11，設在U型卡扣11內的正極彈針12和負極彈針13，設在第二手機主板2朝向第一手機主板1的端部的正極插孔21和負極插孔(圖中未示出)。其中，U型卡扣11的寬度小于第二手機主板2的厚度。U型卡扣11內的正極彈針12與第一手機主板1的電源正極電連接，U型卡扣11內的負極彈針13與第一手機主板1的電源負極電連接。正極插孔21與第二手機主板2電源正極電連接，負極插孔與第二手機主板2的電源負極電連接。正極插孔21的數量與正極彈針12相等，且正極插孔21與正極彈針12位置對應。負極插孔的數量與負極彈針13相等，且負極插孔與負極彈針13位置對應。連接時，U型卡扣11咬合第二手機主板2，且正極彈針12插入至正極插孔21內并電連接，負極彈針13插入至負極插孔內并電連接。