[實用新型]一種抑制EMC的高壓與低壓復合排母的結構有效
| 申請號： | 201720282090.7 | 申請日： | 2017-03-21 |
| 公開（公告）號： | CN206685634U | 公開（公告）日： | 2017-11-28 |
| 發明（設計）人： | 熊長征;劉燦 | 申請（專利權）人： | 廣東易電能源科技有限公司 |
| 主分類號： | H01R13/648 | 分類號： | H01R13/648;H01R13/6598;H01R25/16 |
| 代理公司： | 東莞市科安知識產權代理事務所(普通合伙)44284 | 代理人： | 曾毓芳 |
| 地址： | 523000 廣東省東莞市松山湖高*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 抑制 emc 高壓 低壓 復合 結構 | ||
1.一種抑制EMC的高壓與低壓復合排母的結構，其特征在于，包括：高壓部分（1）和低壓部分（2）；
所述高壓部分（1）的一側覆有金屬（3），所述金屬（3）的另一側涂覆有絕緣層（3-1），所述絕緣層（3-1）與所述低壓部分（2）連接；
所述金屬（3）接地；
其中，所述低壓的范圍為60V以下，所述高壓的范圍為60V以上。
2.根據權利要求1所述的一種抑制EMC的高壓與低壓復合排母的結構，其特征在于：
所述低壓部分（2）為PCB電路板。
3.根據權利要求2所述的一種抑制EMC的高壓與低壓復合排母的結構，其特征在于：
所述高壓部分（1）的另一側涂覆有絕緣層。
4.根據權利要求3所述的一種抑制EMC的高壓與低壓復合排母的結構，其特征在于：
所述絕緣層（3-1）與所述低壓部分（2）的連接方式為壓合、粘合、鉚接和鎖螺絲工藝的一種或幾種。
5.根據權利要求2所述的一種抑制EMC的高壓與低壓復合排母的結構，其特征在于：
所述PCB電路板為硬板、軟板、單層板和多層板中的一種或幾種。
6.一種抑制EMC的高壓與低壓復合排母的結構，其特征在于，高壓部分（1）和低壓部分（2）；
所述低壓部分（2）的一側覆有金屬（3），所述金屬（3）的另一側涂覆有絕緣層（3-1），所述絕緣層（3-1）與所述高壓部分（1）連接；
所述金屬（3）接地；
其中，所述低壓的范圍為60V以下，所述高壓的范圍為60V以上。
7.根據權利要求6所述的一種抑制EMC的高壓與低壓復合排母的結構，其特征在于：
所述低壓部分（2）進一步包括PCB電路板，所述PCB電路板上覆有金屬（3）。
8.根據權利要求7述的一種抑制EMC的高壓與低壓復合排母的結構，其特征在于：
所述高壓部分（1）的另一側涂覆有絕緣層。
9.根據權利要求8所述的一種抑制EMC的高壓與低壓復合排母的結構，其特征在于：
所述絕緣層（3-1）與所述高壓部分（1）的連接方式為壓合、粘合、鉚接和鎖螺絲工藝的一種或幾種。
10.根據權利要求7所述的一種抑制EMC的高壓與低壓復合排母的結構，其特征在于：
所述PCB電路板為硬板、軟板、單層板和多層板中的一種或幾種。
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