[實用新型]硅晶體工件平整度檢測裝置

有效

• 申請號: 201720280938.2
• 申請日: 2017-03-22
• 公開（公告）號: CN207395703U
• 公開（公告）日: 2018-05-22
• 發明（設計）人: 盧建偉;蔣偉源;李鑫
• 申請（專利權）人: 上海日進機床有限公司
• 主分類號: G01B21/30
• 分類號: G01B21/30
• 代理公司: 上海巔石知識產權代理事務所(普通合伙) 31309
• 代理人: 張明

1.一種硅晶體工件平整度檢測裝置，其特征在于，包括：

接觸式檢測儀；

檢測儀移位機構，用于設置所述接觸式檢測儀；以及

控制器，與所述接觸式檢測儀和所述檢測儀移位機構連接，用于控制所述檢測儀移位機構帶動所述接觸式檢測儀移位以及控制所述接觸式檢測儀依序檢測硅晶體工件中待測面上各個檢測點的相對距離。

2.根據權利要求1所述的硅晶體工件平整度檢測裝置，其特征在于，所述接觸式檢測儀包括：

伸縮式接觸探頭；以及

通斷開關，關聯于所述伸縮式接觸探頭且與所述控制器連接。

3.根據權利要求1所述的硅晶體工件平整度檢測裝置，其特征在于，所述檢測儀移位機構為三維移位機構，包括：第一方向移位機構、第二方向移位機構、以及第三方向移位機構。

4.根據權利要求3所述的硅晶體工件平整度檢測裝置，其特征在于，所述第一方向移位機構包括：

底座；以及

第一方向移位單元，用于驅動所述底座在第一方向上的移位。

5.根據權利要求4所述的硅晶體工件平整度檢測裝置，其特征在于，所述第二方向移位機構包括：

檢測儀安裝結構；以及

第二方向移位單元，用于驅動所述檢測儀安裝結構相對所述底座而在第二方向上移位。

6.根據權利要求5所述的硅晶體工件平整度檢測裝置，其特征在于，所述第三方向移位機構包括：

檢測儀支架；以及

第三方向移位單元，用于驅動所述檢測儀支架及裝配的所述接觸式檢測儀相對所述檢測儀安裝結構而在第三方向上移位。

7.根據權利要求1所述的硅晶體工件平整度檢測裝置，其特征在于，還包括工件裝載結構，用于裝載所述硅晶體工件。

8.根據權利要求7所述的硅晶體工件平整度檢測裝置，其特征在于，所述工件裝載結構包括：

承托座，用于承托所述硅晶體工件；以及

壓制件，用于壓制住所述硅晶體工件。

9.根據權利要求7所述的硅晶體工件平整度檢測裝置，其特征在于，所述硅晶體工件的待測面的數量為多個；所述工件裝載結構設有工件轉動機構，用于轉動所述硅晶體工件以切換所述硅晶體工件的待測面。

10.根據權利要求1所述的硅晶體工件平整度檢測裝置，其特征在于，還包括數顯設備，與所述控制器連接，用于顯示所述待測面上各個檢測點的檢測結果。