[實(shí)用新型]模擬轉(zhuǎn)數(shù)字自動對焦控制卡

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201720280156.9
• 申請日: 2017-03-21
• 公開（公告）號: CN206627800U
• 公開（公告）日: 2017-11-10
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 楊安靜
• 申請（專利權(quán)）人: 北京金橙子科技股份有限公司
• 主分類號: G05B19/042
• 分類號: G05B19/042
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術(shù)領(lǐng)域

本實(shí)用新型屬于控制卡領(lǐng)域，確切地說，是一種為提高激光打標(biāo)效率而新增的一種用于激光打標(biāo)系統(tǒng)的擴(kuò)展卡。

背景技術(shù)

自動對焦控制卡是打標(biāo)系統(tǒng)的另一重要元器件，外部與計(jì)算機(jī)、電源、激光位移傳感器連接。自動對焦卡接收到打標(biāo)卡指令后，判斷處理接收到的激光位移傳感器信號，轉(zhuǎn)換為打標(biāo)卡可識別的信號并通過USB口或串口發(fā)送給計(jì)算機(jī)，軟件接收到數(shù)據(jù)經(jīng)再次判斷和處理后發(fā)送給打標(biāo)卡，打標(biāo)卡根據(jù)接收到的信號判斷并調(diào)節(jié)升降臺確定準(zhǔn)確的焦距，進(jìn)行精準(zhǔn)定位與打標(biāo)，實(shí)現(xiàn)自動化激光自動對焦打標(biāo)系統(tǒng)功能。

目前自動對焦控制卡市場需求量比較大，但是定位精度、整體穩(wěn)定性比較差。

發(fā)明內(nèi)容

本實(shí)用新型要解決的技術(shù)問題在于為了克服在激光打標(biāo)系統(tǒng)中出現(xiàn)的上述缺陷，所以本實(shí)用新型提供了一種通過配合激光位移傳感器計(jì)算得出激光焦距值能精準(zhǔn)、便捷的自動調(diào)焦一種模擬轉(zhuǎn)數(shù)字自動對焦控制卡，該卡更穩(wěn)定、更精準(zhǔn)、更自動化，可以有效滿足市場需求。

本實(shí)用新型角決其技術(shù)問題所采用的技術(shù)方案是：

模擬轉(zhuǎn)數(shù)字自動對焦控制卡，包括PCB板，其特征在于：所述PCB板上設(shè)置有數(shù)據(jù)連接識別部分、數(shù)據(jù)傳輸處理部分、數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換模塊和模擬轉(zhuǎn)數(shù)字處理部分；

所述數(shù)據(jù)連接識別部分包括USB接口和IO接口模塊；

所述數(shù)據(jù)傳輸處理部分包括單片機(jī)數(shù)據(jù)處理和模擬轉(zhuǎn)數(shù)字處理模塊；

所述數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換模塊包括串口轉(zhuǎn)USB芯片和串口芯片；

所述USB接口通過串口轉(zhuǎn)USB芯片于單片機(jī)數(shù)據(jù)處理模塊連接；IO接口通過串口芯片與單片機(jī)數(shù)據(jù)處理模塊連接；模擬轉(zhuǎn)數(shù)字處理模塊分別與IO接口和單片機(jī)數(shù)據(jù)處理模塊連接；

所述單片機(jī)數(shù)據(jù)處理模塊采用LQFP封裝；

作為優(yōu)化的模擬轉(zhuǎn)數(shù)字自動對焦控制卡，在激光打標(biāo)工件位置變動時(shí)，通過位移傳感器讀取位移偏量配合單片機(jī)以及模擬轉(zhuǎn)數(shù)字驅(qū)動電路，得到數(shù)字位置偏量，再進(jìn)行位置處理，通過USB接口通信傳給上位機(jī)打標(biāo)軟件，軟件根據(jù)上一次激光焦距判斷目前激光位置并通過升降軸調(diào)整激光焦距位置，從而達(dá)到自動對焦的目的。

由于采用了上述技術(shù)方案，與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)用新型的有益效果是：

(1)可通過配合激光位移傳感器測得被測物與激光出光位置距離，得到更加精準(zhǔn)的激光

出光焦距。

(2)打標(biāo)機(jī)系統(tǒng)的穩(wěn)定性得到了提高，可確保打標(biāo)機(jī)穩(wěn)定可靠工作。

(3)打標(biāo)效率得到顯著提升，有利于快速的生產(chǎn)與制造。

附圖說明

圖1為本實(shí)用新型在實(shí)施例中自動對焦系統(tǒng)中的原理框圖。

具體實(shí)施方式

實(shí)施例：

如圖1所示，模擬轉(zhuǎn)數(shù)字自動對焦控制卡，包括PCB板和外部線路連接，其特征在于：所述PCB板上設(shè)置有數(shù)據(jù)連接識別部分、數(shù)據(jù)傳輸處理部分、數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換模塊和模擬轉(zhuǎn)數(shù)字處理部分；所述外部線路與電源、激光位移傳感器連接。

所述數(shù)據(jù)連接識別部分包括USB接口和IO接口模塊；

所述數(shù)據(jù)傳輸處理部分包括單片機(jī)數(shù)據(jù)處理和模擬轉(zhuǎn)數(shù)字處理模塊；

所述數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換模塊包括串口轉(zhuǎn)USB芯片和串口芯片；

所述USB接口通過串口轉(zhuǎn)USB芯片于單片機(jī)數(shù)據(jù)處理模塊連接；IO接口通過串口芯片與單片機(jī)數(shù)據(jù)處理模塊連接；模擬轉(zhuǎn)數(shù)字處理模塊分別與IO接口和單片機(jī)數(shù)據(jù)處理模塊連接；

所述單片機(jī)數(shù)據(jù)處理模塊采用LQFP封裝；

所述電源通過一個(gè)穩(wěn)壓管輸入直流電壓穩(wěn)為模擬轉(zhuǎn)數(shù)字自動對焦控制卡提供工作電壓。

所述激光位移傳感器采用HG-C1200傳感器，該傳感器通過內(nèi)部激光發(fā)出，在工件表面反射并接收以達(dá)到測量距離的目的，并以模擬信號的輸出形式供給單片機(jī)測量。

本實(shí)用新型不局限于上述的優(yōu)選實(shí)施方式，任何人應(yīng)該得知在本實(shí)用新型的啟示下做出結(jié)構(gòu)變化，凡是與本實(shí)用新型具有相同或者相近似的技術(shù)方案，均屬于本實(shí)用新型的保護(hù)范圍。