[實(shí)用新型]智能手機(jī)自動(dòng)感光芯片自動(dòng)化測(cè)試系統(tǒng)

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201720279189.1
• 申請(qǐng)日: 2017-03-21
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN206897883U
• 公開(kāi)（公告）日: 2018-01-19
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 禹乾勛;趙勇
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 深圳市華宇半導(dǎo)體有限公司
• 主分類號(hào): B07C5/344
• 分類號(hào): B07C5/344;G01R31/28
• 代理公司: 深圳市神州聯(lián)合知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙)44324
• 代理人: 周松強(qiáng)

技術(shù)領(lǐng)域

本實(shí)用新型屬于手機(jī)芯片測(cè)試系統(tǒng)技術(shù)領(lǐng)域，特別涉及智能手機(jī)自動(dòng)感光芯片自動(dòng)化測(cè)試系統(tǒng)。

背景技術(shù)

現(xiàn)有的智能手機(jī)大多帶有光線傳感功能，手機(jī)的感光功能是通過(guò)光線傳感器這一元件實(shí)現(xiàn)，手機(jī)能夠自動(dòng)亮度調(diào)節(jié)的原理是使用手機(jī)前置和后置的兩個(gè)光線傳感器監(jiān)測(cè)環(huán)境亮度，從而自動(dòng)調(diào)節(jié)屏幕亮度以達(dá)到省電的目的。光線傳感器把光信號(hào)轉(zhuǎn)化為不同的電信號(hào)，進(jìn)而識(shí)別光線的強(qiáng)弱，以此實(shí)現(xiàn)亮度調(diào)節(jié)。

光線傳感器即感光芯片，可以將接收的光信號(hào)轉(zhuǎn)換為電信號(hào)。現(xiàn)有的手機(jī)感光芯片的測(cè)試系統(tǒng)測(cè)試過(guò)程不夠自動(dòng)化，且測(cè)試效率低下。

發(fā)明內(nèi)容

為解決上述問(wèn)題，本實(shí)用新型的目的在于提供一種智能手機(jī)自動(dòng)感光芯片自動(dòng)化測(cè)試系統(tǒng)，該測(cè)試系統(tǒng)按測(cè)試流程對(duì)芯片的各項(xiàng)直流和交流的參數(shù)進(jìn)測(cè)試并生成相應(yīng)的測(cè)試數(shù)據(jù)。

本實(shí)用新型的另一個(gè)目的在于提供一種智能手機(jī)自動(dòng)感光芯片自動(dòng)化測(cè)試系統(tǒng)，該測(cè)試系統(tǒng)把測(cè)試結(jié)果以TTL信號(hào)的形式傳送給到機(jī)械手，機(jī)械手根據(jù)測(cè)試結(jié)果信號(hào)進(jìn)行良品分BIN和不良品分BIN，且測(cè)試效率高。

為實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型的技術(shù)方案如下。

一種智能手機(jī)自動(dòng)感光芯片自動(dòng)化測(cè)試系統(tǒng)，包括V50測(cè)試機(jī)、測(cè)試DUT和機(jī)械手，所述機(jī)械手設(shè)置在V50測(cè)試機(jī)上，且所述V50測(cè)試機(jī)上設(shè)置有遮擋板和測(cè)試平臺(tái)；待測(cè)感光芯片放置在測(cè)試平臺(tái)上后，所述V50測(cè)試機(jī)與測(cè)試DUT連接，所述測(cè)試DUT與待測(cè)感光芯片連接，且所述機(jī)械手與待測(cè)感光芯片連接；所述機(jī)械手與遮擋板驅(qū)動(dòng)連接，所述機(jī)械手驅(qū)動(dòng)遮擋板遮擋在待測(cè)感光芯片的上方，所述V50測(cè)試機(jī)對(duì)待測(cè)感光芯片進(jìn)行參數(shù)測(cè)試后，所述機(jī)械手驅(qū)動(dòng)遮擋板移開(kāi)，且所述V50測(cè)試機(jī)對(duì)待測(cè)感光芯片再次進(jìn)行參數(shù)測(cè)試后將測(cè)試結(jié)果返回給機(jī)械手，所述機(jī)械手根據(jù)接收到的測(cè)試結(jié)果對(duì)待測(cè)感光芯片進(jìn)行分類。

所述V50測(cè)試機(jī)上設(shè)有安裝架、取料站和分料盒，所述機(jī)械手安裝在安裝架上，且所述安裝架與機(jī)械手驅(qū)動(dòng)連接；所述測(cè)試平臺(tái)、取料站和分料盒均設(shè)置在安裝架的下方，所述機(jī)械手在安裝架上滑動(dòng)，所述機(jī)械手從取料站取料放置在測(cè)試平臺(tái)上，所述V50測(cè)試機(jī)測(cè)試完成后，所述機(jī)械手將測(cè)試后感光芯片分類放置在分料盒內(nèi)。

所述V50測(cè)試機(jī)上還設(shè)有振動(dòng)盤和直線振動(dòng)軌道，所述直線振動(dòng)軌道的一端與振動(dòng)盤相連，所述直線振動(dòng)軌道的另一端與取料站相連，且所述V50測(cè)試機(jī)分別與振動(dòng)盤和直線振動(dòng)軌道驅(qū)動(dòng)連接；待測(cè)感光芯片在振動(dòng)盤上振動(dòng)并調(diào)整方向后由直線振動(dòng)軌道一端輸送到另一端后，放置在取料站上。

所述V50測(cè)試機(jī)上設(shè)有電源模塊和數(shù)字通道模塊，所述電源模塊和數(shù)字通道模塊均與測(cè)試DUT連接，所述V50測(cè)試機(jī)通過(guò)電源模塊和測(cè)試DUT給待測(cè)感光芯片供電，且所述V50測(cè)試機(jī)通過(guò)數(shù)字通道模塊和測(cè)試DUT對(duì)待測(cè)感光芯片施加相應(yīng)的激勵(lì)信號(hào)，所述V50測(cè)試機(jī)測(cè)試待測(cè)感光芯片的各項(xiàng)參數(shù)，根據(jù)測(cè)試結(jié)果判定待測(cè)感光芯片的好壞且分類。

進(jìn)一步，所述電源模塊的供電電壓為3.7V、2.3V或3V中的一種。

本實(shí)用新型所實(shí)現(xiàn)的智能手機(jī)自動(dòng)感光芯片自動(dòng)化測(cè)試系統(tǒng)，通過(guò)V50測(cè)試機(jī)、測(cè)試DUT和機(jī)械手的配合，對(duì)芯片的直流參數(shù)和交流參數(shù)進(jìn)行測(cè)試，再對(duì)感光芯片的光學(xué)參數(shù)和TRIM單元進(jìn)行修調(diào)校準(zhǔn)，從而使每個(gè)芯片的各項(xiàng)參數(shù)正常并且每項(xiàng)參數(shù)的一致性調(diào)整到最優(yōu)；再者，機(jī)械手根據(jù)測(cè)試結(jié)果判定待測(cè)感光芯片的好壞，將不良品有效篩選出來(lái)，且將良品放置到良品區(qū)，不良品放置到不良區(qū)，實(shí)現(xiàn)對(duì)智能手機(jī)自動(dòng)感光芯片的自動(dòng)化測(cè)試及篩選。

附圖說(shuō)明

圖1是本實(shí)用新型所實(shí)施的智能手機(jī)自動(dòng)感光芯片自動(dòng)化測(cè)試系統(tǒng)的結(jié)構(gòu)示意圖。

圖2是本實(shí)用新型所實(shí)施的智能手機(jī)自動(dòng)感光芯片自動(dòng)化測(cè)試系統(tǒng)的方框圖。

具體實(shí)施方式

為了使本實(shí)用新型的目的、技術(shù)方案及優(yōu)點(diǎn)更加清楚明白，以下結(jié)合附圖及實(shí)施例，對(duì)本實(shí)用新型進(jìn)行進(jìn)一步詳細(xì)說(shuō)明。應(yīng)當(dāng)理解，此處所描述的具體實(shí)施例僅僅用以解釋本實(shí)用新型，并不用于限定本實(shí)用新型。