[實用新型]一種集成電路的離心試驗夾具

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201720278816.X
• 申請日: 2017-03-21
• 公開（公告）號: CN206628453U
• 公開（公告）日: 2017-11-10
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 李政偉
• 申請（專利權(quán)）人: 深圳市國微電子有限公司
• 主分類號: H01L21/687
• 分類號: H01L21/687;H01L21/66
• 代理公司: 廣州嘉權(quán)專利商標(biāo)事務(wù)所有限公司44205
• 代理人: 唐致明

技術(shù)領(lǐng)域

本實用新型屬于離心試驗機(jī)夾具技術(shù)領(lǐng)域，尤其是涉及一種集成電路的離心試驗夾具。

背景技術(shù)

集成電路離心試驗時考核元器件外殼封裝、內(nèi)引線鍵合、芯片的附著能力以及機(jī)械強(qiáng)度等所必不可少的試驗項目之一，進(jìn)行離心試驗?zāi)壳爸饕新裆澈蛫A具兩種方式。

埋沙方式的試驗方法是將設(shè)宴器件放入填滿石英沙的金屬器件箱內(nèi)配重后，箱體再放置在專用金屬環(huán)形轉(zhuǎn)子中，該方式具有不受封裝類型的限制，但是該種方法缺點也非常明顯：對有的試驗器件外殼易造成變形損傷；需要準(zhǔn)備時間長、工作效率低；試驗器件上殘留的石英沙不易清理。

夾具方式具有不損傷試驗器件外殼、工作效率高和設(shè)備損耗小燈優(yōu)點，但是，由于目前集成電路離心試驗夾具由廠家提供，該類夾具具有較好的通用性，可針對特定外形的集成電路，該種夾具往往適應(yīng)性差、對集成電路保護(hù)不足，容易造成陶封集成電路蓋板凹陷、劃傷及陶瓷殼體裂紋等損傷，且該類夾具使用兩年左右軟磁板會變形，影響重心平衡而運行噪音較大，必須返修更換，另外，該類夾具往往價格昂貴。

實用新型內(nèi)容

本實用新型所要解決的技術(shù)問題在于：提供一種針對CBGA84陶瓷封裝的集成電路的離心試驗夾具，其成本低、保護(hù)性強(qiáng)、重心平衡更精準(zhǔn)、低噪音、工作更加穩(wěn)定更耐用。

本實用新型解決上述技術(shù)問題所采用的技術(shù)方案是，包括夾具主體，其呈方形結(jié)構(gòu)，所述夾具主體其中一面上設(shè)置有第一凹腔，所述第一凹腔中間位置處向內(nèi)凹陷設(shè)有第二凹腔，所述第二凹腔中心位置處并排設(shè)置有3個第三凹腔，通過所述第一凹腔、第二凹腔以及3個所述第三凹腔可將集成電路貼緊于所述夾具主體上，其中，中間的所述第三凹腔的中心位置處設(shè)有中心孔，以調(diào)節(jié)集成電路的重心。

作為上述技術(shù)方案的進(jìn)一步改進(jìn)，所述夾具主體材質(zhì)為7075鋁合金。

作為上述技術(shù)方案的進(jìn)一步改進(jìn)，所述夾具主體內(nèi)部、對應(yīng)于各個第三凹腔位置處設(shè)置有磁鐵。

作為上述技術(shù)方案的進(jìn)一步改進(jìn)，對應(yīng)于中間位置處的所述第三凹腔的所述磁鐵呈圓環(huán)形，其內(nèi)圓與所述中心孔重合，對應(yīng)于另兩個所述第三凹腔的所述磁鐵呈圓形。

作為上述技術(shù)方案的進(jìn)一步改進(jìn)，所述磁鐵緊貼于所述第三凹腔的內(nèi)部設(shè)置。

作為上述技術(shù)方案的進(jìn)一步改進(jìn)，所述夾具主體于所述第三凹腔位置處墊設(shè)有鋼片。

作為上述技術(shù)方案的進(jìn)一步改進(jìn)，所述第一凹腔、所述第二凹腔以及所述第三凹腔上均固設(shè)有軟膠墊片。

作為上述技術(shù)方案的進(jìn)一步改進(jìn)，所述夾具主體于所述第一凹腔的上下端均向外凸出設(shè)置有凸出部。

本實用新型的有益效果是：

本實用新型的集成電路的離心試驗夾具，包括夾具主體，在夾具主體的其中一面上設(shè)置有針對CBGA84陶瓷封裝的集成電路設(shè)計的第一凹腔、第二凹腔與三個并排設(shè)置的第三凹腔，以將夾具主體與集成電路進(jìn)行緊貼合，其中中間的第三凹腔的中心位置處還設(shè)有中心孔，以調(diào)節(jié)集成電路的重心，本實用新型的集成電路的離心試驗夾具結(jié)構(gòu)簡單、成本低，對CBGA84陶瓷封裝的集成電路具有更好的保護(hù)性。

附圖說明

圖1是本實用新型的集成電路的離心試驗夾具的主視結(jié)構(gòu)圖；

圖2是本實用新型的集成電路的離心試驗夾具A-A處的截面示意圖；

圖3是本實用新型的集成電路的離心試驗夾具第二凹腔位置處放大結(jié)構(gòu)示意圖。

具體實施方式

以下將結(jié)合實施例和附圖對本實用新型的構(gòu)思、具體結(jié)構(gòu)及產(chǎn)生的技術(shù)效果進(jìn)行清楚、完整地描述，以充分地理解本實用新型的目的、特征和效果。顯然，所描述的實施例只是本實用新型的一部分實施例，而不是全部實施例，基于本實用新型的實施例，本領(lǐng)域的技術(shù)人員在不付出創(chuàng)造性勞動的前提下所獲得的其他實施例，均屬于本實用新型保護(hù)的范圍。另外，專利中涉及到的所有聯(lián)接/連接關(guān)系，并非單指構(gòu)件直接相接，而是指可根據(jù)具體實施情況，通過添加或減少聯(lián)接輔件，來組成更優(yōu)的聯(lián)接結(jié)構(gòu)。本實用新型創(chuàng)造中的各個技術(shù)特征，在不互相矛盾沖突的前提下可以交互組合。

為了使得集成電路離心試驗的夾具能夠具有更好的保護(hù)性以及工作穩(wěn)定性，本實用新型的集成電路離心試驗的夾具主要針對CBGA84陶瓷封裝種類的集成電路進(jìn)行針對性的設(shè)計，其能更好的對該種類的集成電路進(jìn)行保護(hù)，使得其試驗時工作更加穩(wěn)定、不對集成電路造成損壞、工作效率高、且成本低。