[實用新型]一種SMT印刷鋼網

有效

• 申請號: 201720273065.2
• 申請日: 2017-03-20
• 公開（公告）號: CN206596293U
• 公開（公告）日: 2017-10-27
• 發明（設計）人: 李敬;王芳芳
• 申請（專利權）人: 歌爾科技有限公司
• 主分類號: H05K3/34
• 分類號: H05K3/34
• 代理公司: 濰坊正信致遠知識產權代理有限公司37255
• 代理人: 李娜娟

技術領域

本實用新型屬于SMT模板技術領域，具體涉及一種優化的SMT制程鋼網。

背景技術

隨著我國電子信息產品制造業的飛速發展，我國的表面貼裝技術(SMT，Surface Mount Technology，表面貼裝技術)也得到了迅猛的發展。表面貼裝技術是一種現代的電路板組裝技術，其工藝流程大體上包括：在印制電路板(PCB，Printed Circuit Board，在印制電路板)待焊接的一面涂布錫膏，然后將需要焊接的元器件貼裝到PCB的對應位置上，完成元器件的貼裝后進行回流焊接，這樣就完成了PCB其中一面的元器件的貼裝，檢驗合格后即可完成表面貼裝。

鋼網也就是SMT模板，它是一種SMT專用模具，其主要功能是幫助錫膏的沉積，目的是將準確數量的錫膏轉移到空PCB上準確位置。在連接器鋼網設計中，PCB上有底層銅皮/走線，因為這些底層銅皮/走線緣故，位于底層銅皮/走線外側的焊盤比位于底層銅皮/走線內側的焊盤低，焊盤共面度差，使用該鋼網刷錫膏時會使底層銅皮/走線外側的焊盤錫量比位于底層銅皮/走線內側的焊盤錫量多，容易造成連錫，影響PCB的使用效果。階梯鋼網可以對模板進行局部減薄，以減少特定元件焊接時的錫量，然而階梯鋼網工藝復雜，成本高，不適合于大規模推廣使用。

實用新型內容

本實用新型所要解決的技術問題是：提供一種SMT印刷鋼網，采用此SMT制程鋼網印刷錫膏的PCB不會出現連錫的不良，PCB的使用效果好，同時此SMT制程鋼網結構簡單，制作工藝簡便，成本低。

為解決上述技術問題，本實用新型的技術方案是：

一種SMT印刷鋼網，所述鋼網上與待貼裝PCB上的焊盤相對應的位置設有鋼網開口，所述PCB上設有底層銅皮/走線，所述焊盤包括多個布設于所述底層銅皮/走線上的第一焊盤和直接布設于所述PCB板面上的第二焊盤，與所述第一焊盤相對應的所述鋼網開口為第一鋼網開口，與所述第二焊盤相對應的所述鋼網開口為第二鋼網開口，所述第一鋼網開口的寬度大于所述第二鋼網開口的寬度。

進一步的，所述第二鋼網開口的寬度比所述第一鋼網開口寬度小0.02mm，所述第一鋼網開口和所述第二鋼網開口的寬度均小于所述焊盤的寬度。

進一步的，所述焊盤設有上下兩排，每一排所述焊盤均由所述第一焊盤和所述第二焊盤組成。

進一步的，與位于上一排的所述第二焊盤相對應的所述第二鋼網開口的中心與所述第二焊盤的中心重合。

進一步的，與位于下一排的所述第二焊盤相對應的所述第二鋼網開口的中心位于所述第二焊盤的中心遠離同一排的所述第一焊盤的一側。

進一步的，所述第二焊盤位于所述第一焊盤的右側，與位于下一排的所述第二焊盤相對應的所述第二鋼網開口的中心位于同一排的所述第二焊盤的中心的右側。

進一步的，與位于下一排的所述第二焊盤相對應的所述第二鋼網開口的中心與位于同一排的所述第二焊盤的中心在寬度方向上相距0.03mm。

由于采用了上述技術方案，本實用新型的有益效果是：

本實用新型的一種SMT印刷鋼網，鋼網上與待貼裝PCB上的焊盤相對應的位置設有鋼網開口，與布設在底層銅皮/走線上的第一焊盤相對應的鋼網開口為第一鋼網開口，與直接布設于PCB板面上的第二焊盤相對應的鋼網開口為第二鋼網開口，第一鋼網開口的寬度大于第二鋼網開口的寬度。第二鋼網開口寬度小于第一鋼網開口的寬度，從而印刷到第二焊盤上的錫膏的寬度減小，可以減少其對應焊盤上涂布的錫量，能夠有效的防止因涂布錫量過多而造成連錫，保證了PCB的使用效果。同時本實用新型SMT制程鋼網結構簡單，制作工藝簡便，成本低。

附圖說明

圖1是本實用新型實施例的結構示意圖；

圖2是本實用新型實施例的原理圖；

圖中，1-鋼網，2-底層銅皮/走線，3-第一焊盤，4-第二焊盤，5-第一鋼網開口，6-第二鋼網開口。

具體實施方式

下面結合附圖和實施例對本實用新型進一步說明。