[實(shí)用新型]一種印制電路板噴錫后處理流水線

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201720272272.6
• 申請(qǐng)日: 2017-03-21
• 公開（公告）號(hào): CN206821077U
• 公開（公告）日: 2017-12-29
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 戴利明
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 昆山先勝電子科技有限公司
• 主分類號(hào): H05K3/26
• 分類號(hào): H05K3/26
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術(shù)領(lǐng)域

本實(shí)用新型涉及一種印制電路板噴錫后處理流水線，特別是具有風(fēng)冷卻功能的印制電路板噴錫流水線。

背景技術(shù)

在現(xiàn)有技術(shù)中，一般的印制電路板，噴錫流程包括前處理和后處理，一般前處理流程包括：放入板-輕擦洗板-加壓水洗-微蝕-溢流水洗-超聲波水洗-加壓水洗-強(qiáng)風(fēng)吹干-檢查-轆松香，前處理流程的主要目的是為了給噴錫工藝做好前期準(zhǔn)備，清除一種印制電路板上的雜質(zhì)并附著助焊劑。后處理流程包括：噴錫-熱水洗-輕擦洗-溢流水洗-加壓水洗-純水洗-干板組合-出板。噴錫步驟由噴錫機(jī)完成，噴錫完成后在進(jìn)行二次清洗，祛除一種印制電路板上的雜質(zhì)和可能殘留在一種印制電路板上的離子殘留。在噴錫的工藝步驟中需要使用夾具將一種印制電路板浸入融化的錫水中，以使得錫能夠附著在pcb板上被棕化的銅層上。在生產(chǎn)過程中噴錫流水線需要兼容多種型號(hào)的pcb板，而不同型號(hào)的pcb板具有大小不同的型號(hào)，因此所述pcb板夾具需要能夠適應(yīng)大小不同的pcb板型號(hào)，因此需要一種能夠兼容不同pcb板大小的夾具。

實(shí)用新型內(nèi)容

為了解決上述問題本實(shí)用新型提出的印制電路板噴錫流水線按照印制電路板加工流水方向，依次包括：

噴錫設(shè)備，用于印制電路板的銅層上噴錫，噴錫設(shè)備具有用于夾持印制電路板的夾具，所述夾具包括矩形架和在矩形架內(nèi)部可沿著矩形滑動(dòng)的桿部；

傳送設(shè)備，用于傳送印制電路板；

熱水洗設(shè)備，用于初步清洗印制電路板；

輕輕擦洗設(shè)備，擦洗的印制電路板噴錫層表面的毛刺；

溢流水洗設(shè)備，清洗擦洗后印制電路板表明的大顆粒物；

超聲波水洗設(shè)備，用于清洗附著在印制電路板噴錫層上的雜質(zhì)；

加壓水洗設(shè)備，用于清洗附著在印制電路板噴錫層上的顆粒雜質(zhì)；

純水洗設(shè)備，用于清洗印制電路板表面的離子雜質(zhì)；

傳送設(shè)備，用于將印制電路板送出流水線。

上述夾具具有簡(jiǎn)單的結(jié)構(gòu)，在矩形框架內(nèi)的滑動(dòng)的桿部可以隨著印制電路板的大小進(jìn)行調(diào)整，印制電路板具有較大外形則滑動(dòng)桿部擴(kuò)大夾具的開口，將pcb板插入夾具的凹槽中，并釋放夾具設(shè)置在滑動(dòng)桿部和外框上的彈簧能夠?qū)U部拉緊從而滑動(dòng)至使得所述pcb板加緊的位置，當(dāng)完成噴錫后需要將所述滑動(dòng)桿部再次拉開以取出所述pcb板。

優(yōu)選的，所述桿部的兩端分別連接彈簧的一端，所述彈簧的另一端固定在所述矩形框架上。

優(yōu)選的，所述的傳送設(shè)備包括滾輪傳送設(shè)備或氣墊浮臺(tái)傳送設(shè)備。

優(yōu)選的，還包括為流水線提供清潔水源的供水管。

優(yōu)選的，還包用于從流水線排出污水的出水管。

優(yōu)選的，所述出水管上安裝用于控制出水管的水閥。

因此本實(shí)用新型的pcb板夾能夠適應(yīng)不同pcb板的大小，而且使用彈簧和滑懂桿部配合工作能夠便于來開和加緊pcb板方便操作，彈簧的拉緊作用自動(dòng)將放入夾具內(nèi)的pcb板加緊。

附圖說明

圖1是印制電路板流水線前處理的俯視示意圖。

圖2是噴錫設(shè)備和夾具示意圖。

圖3是噴錫設(shè)備夾具示意圖。

具體實(shí)施方式

下面結(jié)合，本實(shí)用新型具體實(shí)施方式的附圖，對(duì)本實(shí)用新型涉及的技術(shù)方案，進(jìn)行清楚完整的描述，顯然，所述具體實(shí)施方式，僅用于解釋本實(shí)用新型的技術(shù)方案；而不限制本實(shí)用新型的保護(hù)范圍，本實(shí)用新型的保護(hù)范圍應(yīng)當(dāng)以，權(quán)利要求的描述為準(zhǔn)。本領(lǐng)域技術(shù)人員根據(jù)本實(shí)用新型的更改或變化，都屬于本實(shí)用新型的保護(hù)范圍之內(nèi)。

請(qǐng)參照?qǐng)D1中展示的pcb噴錫流水線后處理處理示意圖，pcb后處理工藝流程按照?qǐng)D中從左至右的順序依次經(jīng)過：噴錫機(jī)4（請(qǐng)參照?qǐng)D2噴錫設(shè)備簡(jiǎn)化結(jié)構(gòu)示意圖），在pcb板的銅層上完成噴錫的工藝并使用風(fēng)刀剔除多余的錫料；傳送設(shè)備21，用于傳送pcb；熱水洗設(shè)備22，用于初步清洗pcb板；輕輕擦洗23設(shè)備，擦洗的pcb板噴錫層表面的毛刺；溢流水洗設(shè)備24，清洗擦洗后pcb板表明的大顆粒物；超聲波水洗設(shè)備25，用于清洗附著在pcb板噴錫層上的雜質(zhì)；加壓水洗設(shè)備26，用于清洗附著在pcb板噴錫層上的顆粒雜質(zhì)；純水洗設(shè)備27，用于清洗pcb板表面的離子雜質(zhì)；傳送設(shè)備28，用于將pcb板送出流水線。

在本實(shí)施例中，上述的噴錫后處理流水線中溢流水洗設(shè)備24、超聲波水洗設(shè)備25、純水洗設(shè)備27都通過水管29與提供清潔水源的水管連通，使得所述水洗設(shè)備中的水能夠得到持續(xù)不斷的供應(yīng)。

請(qǐng)參照?qǐng)D3中展示的，在上述的噴錫后處理流水線中，需要先進(jìn)行噴錫處理，噴錫設(shè)備4其包括外殼（圖中未顯示）這是在外殼內(nèi)部的，印制電路板夾具4，和設(shè)置在在印制電路板夾具41底部的錫槽42，所述印制電路板扳夾具包括矩形的框體結(jié)構(gòu)42，包括兩個(gè)相互平行的橫框42和兩個(gè)相互平行的縱向框43組成，在縱向框43內(nèi)側(cè)設(shè)置有滑軌431，在滑軌431上設(shè)置與橫框平行的滑動(dòng)框體44，在滑動(dòng)框與橫框之間設(shè)置了兩個(gè)平行的拉簧45，在橫向框和滑動(dòng)框的內(nèi)側(cè)，設(shè)置能夠收容印制電路板的插槽46，使用時(shí)夾具時(shí),只需要拉開可滑動(dòng)的橫框44將印制電路板插入插槽46中，再釋放滑動(dòng)滑，印制電路板被滑動(dòng)框44和橫框夾住42，因此上述的滑動(dòng)的框體結(jié)構(gòu)能夠適應(yīng)大小不同的印制電路板。