[實用新型]一種固化在手機內部的環境溫度測量裝置

有效

• 申請號: 201720271310.6
• 申請日: 2017-03-20
• 公開（公告）號: CN206709991U
• 公開（公告）日: 2017-12-05
• 發明（設計）人: 孫向明;許怒;程瑄
• 申請（專利權）人: 華中師范大學
• 主分類號: G01K13/00
• 分類號: G01K13/00;H04M1/21
• 代理公司: 湖北武漢永嘉專利代理有限公司42102
• 代理人: 楊曉燕

1.一種固化在手機內部的環境溫度測量裝置，其特征在于：至少包括銅片、第一數字溫度測量芯片和第二數字溫度測量芯片，所述銅片、第一數字溫度測量芯片、第二數字溫度測量芯片依次分層并通過環氧樹脂灌封膠灌封在手機主板上；銅片的上表面與手機外殼的上側邊或者下側邊位于同一個平面；第一數字溫度測量芯片和第二數字溫度測量芯片與手機主板的處理器連接，根據熱傳導的順序性，第一數字溫度測量芯片和第二數字溫度測量芯片先后探測出受環境影響后的瞬時溫度，并將溫度數據傳送給手機主板的處理器；第一數字溫度測量芯片、第二數字溫度測量芯片的探測面相反，第一數字溫度測量芯片的探測面靠近環境端，第二數字溫度測量芯片的探測面靠近手機主板端。

2.根據權利要求1所述的固化在手機內部的環境溫度測量裝置，其特征在于：所述銅片采用T字型。

3.根據權利要求1所述的固化在手機內部的環境溫度測量裝置，其特征在于：所述手機主板通過主板芯片探測手機主板自身隨外界環境變化的瞬時溫度，手機主板將探測到的第一數字溫度測量芯片、第二數字溫度測量芯片和主板芯片的瞬時溫度連同自身瞬時溫度數據傳送給手機主板的處理器。