[實用新型]一種模塊化智能手機殼有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201720271187.8 | 申請日： | 2017-03-20 |
| 公開（公告）號： | CN206759517U | 公開（公告）日： | 2017-12-15 |
| 發(fā)明（設計）人： | 王鴻 | 申請（專利權）人： | 東莞市聯(lián)臣電子科技股份有限公司 |
| 主分類號： | H04M1/02 | 分類號： | H04M1/02;H04M1/21 |
| 代理公司： | 北京集佳知識產(chǎn)權代理有限公司11227 | 代理人： | 張春水,唐京橋 |
| 地址： | 523640 廣東省東莞市清溪鎮(zhèn)*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 模塊化 智能 機殼 | ||
1.一種模塊化智能手機殼，其特征在于，所述模塊化智能手機殼包括保護殼本體，所述保護殼本體上設有一卡槽與支架槽；
所述卡槽內(nèi)裝設有功能模塊，所述功能模塊可拆卸地裝設于所述卡槽內(nèi)；
所述支架槽內(nèi)裝設有支架，所述支架與所述支架槽為活動連接；
所述功能模塊與所述卡槽之間的可拆卸連接方式具體為：
所述卡槽內(nèi)部兩側(cè)均設有凹槽，所述功能模塊兩側(cè)均設有卡位條，所述卡位條與所述凹槽相匹配。
2.根據(jù)權利要求1所述的模塊化智能手機殼，其特征在于，所述功能模塊為擴容U盤功能模塊；
所述擴容U盤功能模塊包括儲存卡槽，用于放置儲存卡；
所述擴容U盤功能模塊前端設有第一USB公頭、尾端設有第一線材，所述第一線材上設有第一充電數(shù)據(jù)接口；
所述儲存卡槽、第一USB公頭與第一充電數(shù)據(jù)接口電連接。
3.根據(jù)權利要求2所述的模塊化智能手機殼，其特征在于，所述功能模塊為數(shù)據(jù)線功能模塊；
所述數(shù)據(jù)線功能模塊前端設有第二USB公頭、尾端設有第二線材，所述第二線材上設有第二充電數(shù)據(jù)接口；
所述第二USB公頭與所述第二充電數(shù)據(jù)接口電連接。
4.根據(jù)權利要求3所述的模塊化智能手機殼，其特征在于，所述功能模塊為手機控制家電功能模塊；
所述手機控制家電功能模塊尾端設有第三線材和紅外發(fā)射窗口；
所述第三線材上設有數(shù)據(jù)接口。
5.根據(jù)權利要求1所述的模塊化智能手機殼，其特征在于，所述支架尾端設有卡扣，所述支架槽尾端設有卡扣槽，所述卡扣與所述卡扣槽相匹配。
6.根據(jù)權利要求2所述的模塊化智能手機殼，其特征在于，所述儲存卡槽為TF卡槽。
7.根據(jù)權利要求4所述的模塊化智能手機殼，其特征在于，所述第一線材、第二線材、第三線材可向外彎折。
8.根據(jù)權利要求4所述的模塊化智能手機殼，其特征在于，所述第一充 電數(shù)據(jù)接口、第二充電數(shù)據(jù)接口、數(shù)據(jù)接口為Lightning公頭、mirco USB公頭或type-c公頭。
9.根據(jù)權利要求1所述的模塊化智能手機殼，其特征在于，所述功能模塊上設有凸條。
10.根據(jù)權利要求1所述的模塊化智能手機殼，其特征在于，所述支架與所述支架槽鉸接連接。
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