[實(shí)用新型]一種柔性電路板補(bǔ)強(qiáng)板熱壓底模

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201720269686.3
• 申請(qǐng)日: 2017-03-18
• 公開（公告）號(hào): CN206542646U
• 公開（公告）日: 2017-10-03
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 蔡海波
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 東莞市門薩匠智能科技有限公司
• 主分類號(hào): H05K3/00
• 分類號(hào): H05K3/00
• 代理公司: 東莞市科安知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙)44284
• 代理人: 曾毓芳

技術(shù)領(lǐng)域

本實(shí)用新型涉及電路板加工領(lǐng)域，具體涉及一種柔性電路板補(bǔ)強(qiáng)板熱壓底模。

背景技術(shù)

柔性電路板(FPCB板)有的位置需要設(shè)置補(bǔ)強(qiáng)板；從而增加柔性電路板的強(qiáng)度；補(bǔ)強(qiáng)板通常是采用熱壓技術(shù)將補(bǔ)強(qiáng)板柔性電路板貼合。目前的將補(bǔ)強(qiáng)板與柔性電路板壓緊的采用硬性模板壓緊，由于硬性模板的平面度會(huì)有誤差，因此在將補(bǔ)強(qiáng)板壓緊時(shí)，會(huì)造成受壓均勻，從而造成補(bǔ)強(qiáng)板貼合不均勻，從而降低補(bǔ)強(qiáng)板與柔性電路板貼合的質(zhì)量。鑒于以上缺陷，實(shí)有必要設(shè)計(jì)一種柔性電路板補(bǔ)強(qiáng)板熱壓底模。

實(shí)用新型內(nèi)容

本實(shí)用新型所要解決的技術(shù)問題在于：提供一種柔性電路板補(bǔ)強(qiáng)板熱壓底模，來解決現(xiàn)有的補(bǔ)強(qiáng)板與柔性電路板貼合受力不均，從而造成貼合質(zhì)量差的問題。

為解決上述技術(shù)問題，本實(shí)用新型的技術(shù)方案是：一種柔性電路板補(bǔ)強(qiáng)板熱壓底模，包括安裝載板；所述安裝載板底端設(shè)有壓板；所述壓板底部設(shè)有多個(gè)彈性壓塊和避空FPCB板上元件的避空孔；所述安裝載板底部設(shè)有浮動(dòng)壓料退料機(jī)構(gòu)。

進(jìn)一步，所述彈性壓塊為耐高溫硅膠塊。

進(jìn)一步，所述浮動(dòng)壓料退料機(jī)構(gòu)包括對(duì)稱設(shè)置在所述安裝載板底部的四浮動(dòng)銷，和相對(duì)設(shè)置在所述安裝載板底部兩側(cè)的浮動(dòng)塊。

進(jìn)一步，所述浮動(dòng)銷包括貫穿所述安裝載板的銷釘，與所述銷釘連接的限位螺釘，所述銷釘?shù)纳隙嗽O(shè)有臺(tái)階；所述臺(tái)階上套有彈簧；所述彈簧推動(dòng)銷釘往下頂出。

進(jìn)一步，所述浮動(dòng)塊包括：設(shè)于所述安裝載板內(nèi)下端的安裝殼體；所述安裝殼體底端設(shè)有蓋板；所述蓋板內(nèi)側(cè)設(shè)有兩定位孔；兩所述定位孔內(nèi)均設(shè)有導(dǎo)銷；兩所述導(dǎo)銷套設(shè)有穿過所述安裝殼體的壓塊；所述壓塊上設(shè)有限位臺(tái)階；所述安裝殼體內(nèi)設(shè)有推動(dòng)所述壓塊頂出的第二彈簧。

進(jìn)一步，所述第二彈簧套于所述導(dǎo)銷上。

進(jìn)一步，所述安裝載板側(cè)面還設(shè)有連接螺孔。

進(jìn)一步，所述安裝載板上還設(shè)有多個(gè)導(dǎo)向孔。

進(jìn)一步，所述彈性壓塊注塑成形在所述安裝載板底部。

進(jìn)一步，所述彈性壓塊的厚度為2mm-4mm。

與現(xiàn)有技術(shù)相比，該柔性電路板補(bǔ)強(qiáng)板熱壓底模，包括安裝載板；所述安裝載板底端設(shè)有壓板；所述壓板底部設(shè)有多個(gè)彈性壓塊和避空FPCB板上元件的避空孔；所述安裝載板底部設(shè)有浮動(dòng)壓料退料機(jī)構(gòu)。因此在將加強(qiáng)板熱壓在柔性電路板上時(shí)，通過浮動(dòng)壓料退料機(jī)構(gòu)將柔性電路板壓緊，從而對(duì)柔性電路板起到定位作用，再通過彈性壓塊往下擠壓，使得補(bǔ)強(qiáng)板壓緊在柔性電路板上；由于彈性壓塊會(huì)往上端收縮，因此，每塊彈性壓塊相互獨(dú)立，不會(huì)受到其他彈性壓塊的干涉，使得每塊補(bǔ)強(qiáng)板受到的壓力一致，因此使得補(bǔ)強(qiáng)板與柔性電路板貼合均勻，提高了補(bǔ)強(qiáng)板與柔性電路板貼合的質(zhì)量；并且在該柔性電路板補(bǔ)強(qiáng)板熱壓底模上下運(yùn)動(dòng)時(shí)，浮動(dòng)壓料退料機(jī)構(gòu)會(huì)反推柔性電路板，從而使得柔性電路板與彈性壓塊脫離。

附圖說明

圖1是本實(shí)用新型柔性電路板補(bǔ)強(qiáng)板熱壓底模的立體視圖；

圖2是本實(shí)用新型柔性電路板補(bǔ)強(qiáng)板熱壓底模的主視圖；

圖3是本實(shí)用新型柔性電路板補(bǔ)強(qiáng)板熱壓底模的A-A剖視圖；

圖4是本實(shí)用新型柔性電路板補(bǔ)強(qiáng)板熱壓底模的B-B剖視圖；

圖5是本實(shí)用新型柔性電路板補(bǔ)強(qiáng)板熱壓底模所述浮動(dòng)塊的剖視圖；

圖6是本實(shí)用新型柔性電路板補(bǔ)強(qiáng)板熱壓底模所述浮動(dòng)銷的剖視圖。

具體實(shí)施方式

如下具體實(shí)施方式將結(jié)合上述附圖進(jìn)一步說明。

在下文中，闡述了多種特定細(xì)節(jié)，以便提供對(duì)構(gòu)成所描述實(shí)施例基礎(chǔ)的概念的透徹理解。然而，對(duì)本領(lǐng)域的技術(shù)人員來說，很顯然所描述的實(shí)施例可以在沒有這些特定細(xì)節(jié)中的一些或者全部的情況下來實(shí)踐。在其他情況下，沒有具體描述眾所周知的處理步驟。

如圖1-6所示，一種柔性電路板補(bǔ)強(qiáng)板熱壓底模，包括安裝載板1；所述安裝載板1底端設(shè)有壓板2；所述壓板2底部設(shè)有多個(gè)彈性壓塊3和避空FPCB板上元件的避空孔4；所述安裝載板1底部設(shè)有浮動(dòng)壓料退料機(jī)構(gòu)5。因此在將加強(qiáng)板熱壓在柔性電路板上時(shí)，通過浮動(dòng)壓料退料機(jī)構(gòu)5將柔性電路板壓緊，從而對(duì)柔性電路板起到定位作用，再通過彈性壓塊3往下擠壓，使得補(bǔ)強(qiáng)板壓緊在柔性電路板上；由于彈性壓塊3會(huì)往上端收縮，因此，每塊彈性壓塊3相互獨(dú)立，不會(huì)受到其他彈性壓塊的干涉，使得每塊補(bǔ)強(qiáng)板受到的壓力一致，因此使得補(bǔ)強(qiáng)板與柔性電路板貼合均勻，提高了補(bǔ)強(qiáng)板與柔性電路板貼合的質(zhì)量；并且在該柔性電路板補(bǔ)強(qiáng)板熱壓底模上下運(yùn)動(dòng)時(shí)，浮動(dòng)壓料退料機(jī)構(gòu)5會(huì)反推柔性電路板，從而使得柔性電路板與彈性壓塊脫離。