[實用新型]一種高阻值金屬箔電阻器

有效

• 申請號: 201720267890.1
• 申請日: 2017-03-20
• 公開（公告）號: CN206610695U
• 公開（公告）日: 2017-11-03
• 發明（設計）人: 薛慢慢;徐寧;邱天嬌
• 申請（專利權）人: 山東航天正和電子有限公司
• 主分類號: H01C3/00
• 分類號: H01C3/00;H01C1/14;H01C1/02
• 代理公司: 濟寧匯景知識產權代理事務所(普通合伙)37254
• 代理人: 葛東升

技術領域

本實用新型涉及電阻器技術領域，尤其涉及一種高阻值金屬箔電阻器。

背景技術

金屬箔電阻器具有自動補償電阻器溫度系數的功能，能在較寬的溫度范圍內保持極小的電阻溫度系數，它是現代精密冶金技術與微電子光刻技術和離子束刻蝕技術的綜合產物，具有線繞電阻的高精密、高穩定、高可靠的特點和平面膜電阻的高頻高速響應特性，其性能遠遠優于二者。

金屬箔電阻器的高精密、高穩定、高可靠性的特性與芯片的結構和電阻器的封裝結構是分不開的。由于引線由電阻器內部伸向電阻器外部，在生產和運輸過程中，容易碰撞引線，使引線晃動甚至斷裂，根據實際需要兩條引線之間的間距需要適當折彎調整，上述情況不僅影響電阻器內部的穩定性，影響金屬箔電阻器的性能，而且引線斷裂后會造成產品的報廢，提高了制造成本；由于目前所需的引線形狀多樣，其穩定性不僅不能夠保證，且對電阻器的封裝過程要求嚴格，使封裝效率下降。

發明內容

為了解決上述技術問題，本實用新型提供了一種高阻值金屬箔電阻器，有效解決了目前金屬箔電阻器由于引線一體式的結構設計或引線在電阻器內部分割的結構使電阻器整體受外界因素影響較大，使整體結構不穩定，引線斷裂使產品報廢后提高制造成本的問題和目前的引線需求種類大，不同引線電阻器的封裝效率不定，封裝要求不同使批量的生產效率降低的問題，其目的在于，提供一種高阻值金屬箔電阻器，對現有金屬箔電阻器的芯片、引線和封裝殼體結構進行改造，使其整體結構更穩定、實現不同引線的拆裝更換，在提高金屬箔電阻器批量生產效率的同時又降低成本，滿足不同用戶需求。

本實用新型解決其技術問題所采用的技術方案是：所述高阻值金屬箔電阻器，包括封裝外殼、殼體蓋、外引線，其特征在于，所述封裝外殼內部設置有芯片，芯片包括曲折迂回設置的電阻柵條，電阻柵條的折彎相交處設置有圓角過渡結構，芯片正面的一端對稱焊接有內引線，內引線由芯片正面折彎貼合到芯片背面，芯片下端設置有墊圈，墊圈下端設置有殼體蓋，殼體蓋內設置有連接裝置，連接裝置的上端與內引線相連，連接裝置的下端與外引線相配合，并采用拆卸連接方式連接。

所述連接裝置包括外殼，外殼的內壁上設置有內螺紋層，外殼的頂端設置有金屬片。

所述金屬片的上端與內引線焊接固定，金屬片的下端與外引線接觸連接。

所述外引線的上部設置有外螺紋段。

所述外螺紋段與連接裝置相配合。

所述外殼頂端的中心設置有通孔，通孔的直徑與內引線下端直徑相配合。

所述外殼的外壁與殼體蓋固定連接。

所述殼體蓋的左右兩端對稱設置有下端開口的盲孔，盲孔內設置有連接裝置。

本實用新型涉及的高阻值金屬箔電阻器與現有技術相比，其有益效果是：

1、本實用新型對電阻器內部的芯片結構進行改造，芯片內部的電阻柵條的折彎相交處由原來的垂直水平折彎修改為圓角過渡結構，使電流在芯片中的流向更均勻，減少電流擁堵，增加了電阻的可靠性。

2、本實用新型在殼體蓋內設置有連接裝置，連接裝置與外引線相配合并采用拆卸連接方式連接，連接裝置包括外殼，外殼的內壁上設置有內螺紋層，外殼的頂端設置有金屬片，金屬片上端與內引線焊接固定，金屬片下端與外引線接觸連接，外引線上部設置有外螺紋段，外螺紋段與內螺紋層相配合，使不同形狀的外引線與封裝外殼進行拆卸的連接，使電阻器內部的結構不受外引線的影響，進一步提高了電阻的可靠性和穩定性；根據需要更換不同形狀的引線，使電阻器的通用性更好，同時也提高了電阻器的封裝效率、降低了維修更換的成本。

本實用新型所述的高阻值金屬箔電阻器整體結構更穩定、通用性強、封裝效率更高，維修更換成本更低，適宜于大批量生產應用。

附圖說明

附圖1是本實用新型的主視結構示意圖；

附圖2是本實用新型的側視結構示意圖；

附圖3是附圖1中放大部分的結構示意圖；

附圖4是本實用新型中芯片的結構示意圖；

附圖中:1.封裝外殼，2.芯片，3.墊圈，4.內引線，5.殼體蓋，6.連接裝置，7.外引線，21.電阻柵條，61.金屬片，62.外殼，63.內螺紋層，71.外螺紋段。

具體實施方式