[實用新型]一種芯體補償測試自動化裝置

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201720267357.5
• 申請日: 2017-03-17
• 公開（公告）號: CN206601213U
• 公開（公告）日: 2017-10-31
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 彭成慶;焦祥錕
• 申請（專利權(quán)）人: 南京高華科技股份有限公司
• 主分類號: G01L25/00
• 分類號: G01L25/00
• 代理公司: 南京匯盛專利商標(biāo)事務(wù)所(普通合伙)32238
• 代理人: 吳靜安,吳揚帆

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及傳感器測試領(lǐng)域，尤其涉及一種芯體補償測試自動化裝置。

背景技術(shù)

芯體壓力傳感器（即，芯體）是將感壓芯片封裝在不銹鋼腔體中，外加壓力通過膜片、內(nèi)部密封的硅油擠壓感壓芯片，把外界壓力轉(zhuǎn)變?yōu)槟軌虮桓兄哪M信號，同時外界物質(zhì)不直接作用于感壓芯片，因此該產(chǎn)品可以應(yīng)用于各種場合，包括惡劣的腐蝕性介質(zhì)環(huán)境。

芯體補償測試需要引出四路信號，分別為電源Vin、接地GND、輸出Vout+和輸出Vout-。芯體補償測試需要提供壓力氣源和溫度等實驗環(huán)境。芯體放置在金屬工裝上并放置在溫度試驗箱中，可提供壓力源和溫度環(huán)境。傳統(tǒng)芯體補償測試采用人工測試，測試過程漫長，產(chǎn)品生效率低，不能滿足現(xiàn)代企業(yè)發(fā)展要求。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明目的在于克服現(xiàn)有技術(shù)的不足，提供了一種芯體補償測試自動化裝置，具體由以下技術(shù)方案實現(xiàn)：

所述芯體補償測試自動化裝置，包括：芯體工裝焊接板、DB78測試轉(zhuǎn)接板以及自動化補償模塊，所述芯體工裝焊接板通過PCB走線與DB78端子的測試板通信連接，DB78測試轉(zhuǎn)接板與自動化補償模塊的采集接口對接。

所述芯體補償測試自動化裝置的進(jìn)一步設(shè)計在于，DB78測試轉(zhuǎn)接板通過在PCB布線實現(xiàn)互連。

所述芯體補償測試自動化裝置的進(jìn)一步設(shè)計在于，所述芯體工裝焊接板通過將圓孔排針母座安插在芯體管腳，實現(xiàn)快速插拔；芯體工裝焊接板的母座通過引線連接在PCB板上，對應(yīng)地，PCB板上焊接有4P排針和DB78彎頭連接器。

所述芯體補償測試自動化裝置的進(jìn)一步設(shè)計在于，所述DB78測試轉(zhuǎn)接板主要由第一轉(zhuǎn)接板、第二轉(zhuǎn)接板以及第三轉(zhuǎn)接板組成，所述第二轉(zhuǎn)接板通過DB78連接線連接到PCB板，第一轉(zhuǎn)接板與第二轉(zhuǎn)接板通過杜邦線連接，第一轉(zhuǎn)接板與第三轉(zhuǎn)接板通過20P灰排線連接；第三轉(zhuǎn)接板安裝在PCI卡槽中，并通過DB78連接線連接外部芯體工裝焊接板，第一轉(zhuǎn)接板和第二轉(zhuǎn)接板在機箱內(nèi)部連接通過灰排線和杜邦線進(jìn)行連接。

所述芯體補償測試自動化裝置的進(jìn)一步設(shè)計在于，還包括高低溫試驗箱，高低溫試驗箱通過RS-485串口與自動化補償模塊通信連接。

所述芯體補償測試自動化裝置的進(jìn)一步設(shè)計在于，還包括Mensor壓力效驗儀，Mensor壓力效驗儀通過RS-485串口與自動化補償模塊通信連接。

所述芯體補償測試自動化裝置的進(jìn)一步設(shè)計在于，自動化補償模塊包括用于存儲芯體輸出信號的存儲器EEPROM。

本發(fā)明的優(yōu)點如下：

本發(fā)明提供了一種芯體補償測試自動化裝置實現(xiàn)了對多路芯體補償測試，滿足芯體數(shù)據(jù)采集、存儲及數(shù)學(xué)運算，提高了芯體補償測試效率，實現(xiàn)芯體的自動化補償測試。另一方面，可實現(xiàn)補償過程不需要人工參與，實現(xiàn)可視化界面操作、批量化芯體補償測試；同時進(jìn)一步的通過增設(shè)外圍設(shè)備可以控制氣源和溫度試驗環(huán)境，根據(jù)采集數(shù)據(jù)計算出補償網(wǎng)絡(luò)電阻值，能夠有效提高產(chǎn)品生產(chǎn)效率，滿足企業(yè)自動化需求。

附圖說明

圖1是本發(fā)明的芯體補償測試自動化裝置的連接示意圖。

圖2是本發(fā)明的工裝焊接板布局示意圖。

圖3是本發(fā)明的DB78測試轉(zhuǎn)接板組成圖。

圖4是本發(fā)明的DB78第一測試轉(zhuǎn)接板布局示意圖。

圖5是本發(fā)明的DB78第二測試轉(zhuǎn)接板布局示意圖。

圖6是本發(fā)明的DB78第三測試轉(zhuǎn)接板布局示意圖。

圖7是本發(fā)明的MCU處理單元的電路圖。

具體實施方式

如圖1，本實施例的芯體補償測試自動化裝置，主要由：芯體工裝焊接板、DB78測試轉(zhuǎn)接板以及自動化補償模塊組成。其中，芯體工裝焊接板，將芯體自身信號傳輸?shù)讲加蠨B78端子的測試板上，將芯體信號通過PCB走線連接到DB78端子接口。DB78測試轉(zhuǎn)接板，將芯體多路信號與自動化補償模塊的采集接口對接。自動化補償模塊，采集芯體輸出信號，并根據(jù)模塊內(nèi)部設(shè)定的補償算法計算出補償網(wǎng)絡(luò)電阻值。

進(jìn)一步的，本實施例中，DB78測試轉(zhuǎn)接板通過在PCB布線實現(xiàn)互連。

為了實現(xiàn)快速插拔，本實施例的芯體工裝焊接板通過將圓孔排針母座安插在芯體管腳，實現(xiàn)快速插拔。芯體工裝焊接板的母座通過引線連接在PCB板上，對應(yīng)地，PCB板上焊接有4P排針和DB78彎頭連接器。PCB板布局參見圖2，可測#1~#40支芯體，大批量測試可在此基礎(chǔ)上進(jìn)行擴展。