[實用新型]一種埋容埋阻的可撓性覆銅基板

有效

• 申請號: 201720266593.5
• 申請日: 2017-03-20
• 公開（公告）號: CN206525024U
• 公開（公告）日: 2017-09-26
• 發明（設計）人: 李勇;胡學平
• 申請（專利權）人: 成都多吉昌新材料股份有限公司
• 主分類號: H05K1/03
• 分類號: H05K1/03;H05K1/18;B32B7/12;B32B15/04;B32B33/00
• 代理公司: 成都弘毅天承知識產權代理有限公司51230
• 代理人: 楊保剛,趙宇

1.一種埋容埋阻的可撓性覆銅基板，其特征在于，包括PI層(1)，PI層(1)兩面均涂布有膠粘劑(2)，膠粘劑(2)由TPI膠和介電填料混合而成，PI層(1)的一側的膠粘劑(2)表面或PI層(1)的兩側的膠粘劑(2)表面涂布有電阻層(3)，PI層(1)的一側的最外層或PI層(1)的兩側的最外層壓合有銅箔層(4)。

2.根據權利要求1所述的一種埋容埋阻的可撓性覆銅基板，其特征在于，PI層(1)的兩側的最外層均壓合有銅箔層(4)。

3.根據權利要求1所述的一種埋容埋阻的可撓性覆銅基板，其特征在于，僅PI層(1)的單側的膠粘劑(2)表面涂布電阻層(3)，僅電阻層(3)表面壓合有銅箔層(4)。

4.根據權利要求1-3任意一項所述的一種埋容埋阻的可撓性覆銅基板，其特征在于，所述介電填料為二氧化硅顆粒和碳酸鋇顆粒的一種。

5.根據權利要求1-3任意一項所述的一種埋容埋阻的可撓性覆銅基板，其特征在于，所述電阻層(3)的材料NiP合金層。