[實用新型]一種研磨機定位輔助裝置

有效

• 申請號: 201720264797.5
• 申請日: 2017-03-18
• 公開（公告）號: CN206868405U
• 公開（公告）日: 2018-01-12
• 發明（設計）人: 朱月娜
• 申請（專利權）人: 惠州市四維化工有限公司
• 主分類號: B02C23/00
• 分類號: B02C23/00
• 代理公司: 惠州市超越知識產權代理事務所(普通合伙)44349
• 代理人: 魯慧波

技術領域

本實用新型涉及化工設備技術領域，尤其涉及一種研磨機定位輔助裝置。

背景技術

化工研磨機是應用在化工材料生產領域，用來研磨化工原料的機器，是化工原料生產應用中必不可少的。由于研磨機在研磨過程中會震動導致偏移，導致研磨不均勻，研磨效果差。

實用新型內容

本實用新型的目的是為了解決現有技術中存在的缺點，而提出的一種研磨機定位輔助裝置。

為了實現上述目的，本實用新型采用了如下技術方案：

一種研磨機定位輔助裝置，包括機架、上磨板、下磨板和定位底板，所述上磨板通過驅動桿安裝在機架上部，所述機架底部對應上磨板設置有定位盤，所述下磨板設置在定位盤內，所述定位盤對應下磨板的周邊設置有通槽，所述定位底板上設置有與定位盤對應的凹槽，所述定位盤固定安裝在定位底板上，所述定位底板對應通槽設置有出料口。

優選地，所述驅動桿的外部通過機架安裝有限位套。通過限位套對驅動桿驅動上磨板轉動打磨運動軌跡。

優選地，所述下磨板的周邊固定設置有擋板，所述擋板頂部設置有篩孔。下磨板上的化工原料通過擋板阻擋，避免原料受到上磨板的擠壓后掉落通槽，研磨后的化工原料通過篩孔落入通槽內，有效保證研磨的效果。

優選地，所述定位底板底部設置有墊板。通過墊板提高本裝置運行的減震性能。

優選地，所述定位底板底部對應出料口設置有滑槽，并通過滑槽安裝有接料盤。出料口內研磨后的物料排出時接料盤對研磨后的物料承接。

優選地，所述上磨板和下磨板上對應設置有錐形凸點。通過錐形凸點對化工原料研磨，提高化工原料研磨的效率。

本實用新型中，將需要研磨的化工原料放置在下磨板上的擋板之間，驅動桿帶動上磨板對下磨板上的化工原料研磨，研磨后的化工原料通過通槽進入出料口，接料盤對物料承接，定位底板對本裝置研磨化工原料固定，提高本裝置運行時的穩定性，并有效對定位盤固定。該研磨機定位輔助裝置，操作簡單，有效對研磨機的運作增加穩定性能，保證研磨機的研磨效果。

附圖說明

圖1為本實用新型提出的一種研磨機定位輔助裝置的結構示意圖；

圖2為本實用新型提出的一種研磨機定位輔助裝置的定位盤俯視圖；

圖3為本實用新型提出的一種研磨機定位輔助裝置的A部放大結構示意圖。

圖中：1機架；11固定盤；2上磨板；21驅動桿；22限位套；23錐形凸點；3下磨板；31擋板；32篩孔；321通槽；4定位底板；41凹槽；42出料口；421滑槽；422接料盤；43墊板。

具體實施方式

下面將結合本實用新型實施例中的附圖，對本實用新型實施例中的技術方案進行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例僅僅是本實用新型一部分實施例，而不是全部的實施例。

參照圖1-3，一種研磨機定位輔助裝置，包括機架1、上磨板2、下磨板3和定位底板4，所述上磨板2通過驅動桿21安裝在機架1上部，所述驅動桿21的外部通過機架1安裝有限位套22。通過限位套22對驅動桿21驅動上磨板2轉動打磨運動軌跡。所述機架1底部對應上磨板2設置有定位盤11，所述下磨板3設置在定位盤11內，所述下磨板3的周邊固定設置有擋板31，所述擋板31頂部設置有篩孔32。下磨板3上的化工原料通過擋板31阻擋，避免原料受到上磨板2的擠壓后掉落通槽321，研磨后的化工原料通過篩孔32落入通槽321內，有效保證研磨的效果。所述定位盤11對應下磨板3的周邊設置有通槽321，所述定位底板4上設置有與定位盤11對應的凹槽41，所述定位盤11固定安裝在定位底板4上，所述定位底板4對應通槽321設置有出料口42。所述定位底板4底部設置有墊板43。通過墊板43提高本裝置運行的減震性能。所述定位底板4底部對應出料口42設置有滑槽421，并通過滑槽421安裝有接料盤422。出料口42內研磨后的物料排出時接料盤422對研磨后的物料承接。所述上磨板2和下磨板3上對應設置有錐形凸點23。通過錐形凸點23對化工原料研磨，提高化工原料研磨的效率。

本實用新型中，將需要研磨的化工原料放置在下磨板3上的擋板31之間，驅動桿21帶動上磨板2對下磨板3上的化工原料研磨，研磨后的化工原料通過通槽321進入出料口42，接料盤422對物料承接，定位底板4對本裝置研磨化工原料固定，提高本裝置運行時的穩定性，并有效對定位盤11固定。

以上所述，僅為本實用新型較佳的具體實施方式，但本實用新型的保護范圍并不局限于此，任何熟悉本技術領域的技術人員在本實用新型揭露的技術范圍內，根據本實用新型的技術方案及其實用新型構思加以等同替換或改變，都應涵蓋在本實用新型的保護范圍之內。