[實用新型]一種三維堆疊的開關電源模塊

有效

• 申請號: 201720263943.2
• 申請日: 2017-03-17
• 公開（公告）號: CN206850659U
• 公開（公告）日: 2018-01-05
• 發明（設計）人: 王烈洋;占連樣;劉瑤風
• 申請（專利權）人: 珠海歐比特控制工程股份有限公司
• 主分類號: H02M1/00
• 分類號: H02M1/00;H01L25/16
• 代理公司: 廣東朗乾律師事務所44291
• 代理人: 楊煥軍,閆有幸

1.一種三維堆疊的開關電源模塊，其特征在于，包括PCB板引腳層、疊層板、金屬鍍層外殼及灌封材料；PCB板引腳層上設置有模塊引腳及底層電子器件，底層電子器件的管腳與模塊引腳電氣連接；疊層板上設置有引線橋及上層電子器件，上層電子器件的管腳與引線橋電氣連接；疊層板設置于PCB板引腳層上方，金屬鍍層外殼設置于疊層板及PCB板引腳層外部；金屬鍍層外殼內部除PCB板引腳層和疊層板以外的空間區域全部由灌封材料填充；引腳層與疊層板的電氣互連通過金屬鍍層外殼經激光蝕刻后實現，所述模塊引腳由模塊底部伸出。

2.根據權利要求1所述的三維堆疊的開關電源模塊，其特征在于，所述底層電子器件的管腳通過綁線的方式與所述模塊引腳電氣連接。

3.根據權利要求1所述的三維堆疊的開關電源模塊，其特征在于，所述上層電子器件的管腳通過綁線的方式與所述引線橋電氣連接。

4.根據權利要求1所述的三維堆疊的開關電源模塊，其特征在于，所述PCB板引腳層上設置的底層電子器件包括第一MOSFET器件M1和第二MOSFET器件M2；所述疊層板上設置的上層電子器件包括PWM驅動芯片。

5.根據權利要求4所述的三維堆疊的開關電源模塊，其特征在于，所述第一MOSFET器件M1、第二MOSFET器件M2均為N溝道MOSFET器件。

6.根據權利要求1至5任意一項所述的三維堆疊的開關電源模塊，其特征在于，所述灌封材料為環氧樹脂。