[實用新型]一種RFID低溫激光軟釬焊接搭橋高頻天線有效
| 申請號： | 201720262466.8 | 申請日： | 2017-03-17 |
| 公開（公告）號： | CN206684762U | 公開（公告）日： | 2017-11-28 |
| 發明（設計）人： | 張金松;陸鳳生 | 申請（專利權）人： | 蘇州昭舜物聯科技有限公司 |
| 主分類號： | G06K19/077 | 分類號： | G06K19/077 |
| 代理公司： | 蘇州周智專利代理事務所(特殊普通合伙)32312 | 代理人： | 周雅卿 |
| 地址： | 215300 江蘇省*** | 國省代碼： | 江蘇;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 rfid 低溫 激光 釬焊 搭橋 高頻 天線 | ||
1.一種RFID低溫激光軟釬焊接搭橋高頻天線，其特征在于：包括基材層(1)、天線鋁箔層(2)、搭橋圖形粘接層(3)和搭橋鋁箔層(4)，所述天線鋁箔層形成于所述基材層的表面，所述搭橋圖形粘接層形成于所述天線鋁箔層的搭橋位置的表面，且所述搭橋粘接層具有與搭橋焊接點位置相對應的第一通孔，所述搭橋鋁箔層位于所述搭橋圖形粘接層的表面，且所述搭橋鋁箔層具有與所述搭橋焊接點位置相對應的第二通孔，所述搭橋圖形粘接層粘接所述搭橋鋁箔層和所述天線鋁箔層，所述第一通孔和所述第二通孔內填充有焊膏(5)，所述焊膏于搭橋焊接點處焊接所述搭橋鋁箔層和所述天線鋁箔層。
2.根據權利要求1所述的一種RFID低溫激光軟釬焊接搭橋高頻天線，其特征在于：所述天線鋁箔層為具有圖案的天線線圈。
3.根據權利要求1所述的一種RFID低溫激光軟釬焊接搭橋高頻天線，其特征在于：所述搭橋圖形粘接層是粘性油墨層或膠粘劑層。
4.根據權利要求1所述的一種RFID低溫激光軟釬焊接搭橋高頻天線，其特征在于：所述基材層為PET層、可降解膜層、紙基層、易碎紙層或合成紙層。
5.根據權利要求1所述的一種RFID低溫激光軟釬焊接搭橋高頻天線，其特征在于：所述天線鋁箔層與所述基材層通過膠粘劑層或粘性油墨層復合。
6.根據權利要求1所述的一種RFID低溫激光軟釬焊接搭橋高頻天線，其特征在于：所述第一通孔和所述第二通孔皆為圓孔，且圓孔的直徑為0.5-2.0mm。
7.根據權利要求1所述的一種RFID低溫激光軟釬焊接搭橋高頻天線，其特征在于：所述搭橋圖形粘接層的厚度為0.001-0.020mm。
8.根據權利要求1所述的一種RFID低溫激光軟釬焊接搭橋高頻天線，其特征在于：所述搭橋鋁箔層的厚度為0.006-0.030mm。
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