[實(shí)用新型]一種高精度無源溫度檢測(cè)標(biāo)簽及可穿戴式貼身物件

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201720261427.6
• 申請(qǐng)日: 2017-03-17
• 公開（公告）號(hào): CN206849068U
• 公開（公告）日: 2018-01-05
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 孫鈴武;余珍珍;林和瑞;楊凱;龔錦成;陳林軍
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 廈門致聯(lián)科技有限公司
• 主分類號(hào): G06K19/07
• 分類號(hào): G06K19/07;G06K19/077;H01Q1/50;H01Q1/38;H01Q1/22
• 代理公司: 廈門智慧呈睿知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙)35222
• 代理人: 楊唯

技術(shù)領(lǐng)域

本實(shí)用新型涉及電子標(biāo)簽領(lǐng)域，尤其是一種高精度無源溫度檢測(cè)標(biāo)簽及可穿戴式貼身物件。

背景技術(shù)

可穿戴設(shè)備與傳感網(wǎng)絡(luò)的結(jié)合，已成為物聯(lián)網(wǎng)發(fā)展背景下一項(xiàng)重要的研究分支，在可穿戴設(shè)備上集成溫度傳感網(wǎng)絡(luò)，可實(shí)現(xiàn)對(duì)人體溫度的監(jiān)控，為醫(yī)療，看護(hù)等人體健康類行業(yè)帶來便利。

隨著科技的發(fā)展，無源溫度檢測(cè)的方式也慢慢被人們所采用。中國申請(qǐng)專利CN 104523245 A無源RFID 無線體溫檢測(cè)貼片及系統(tǒng)，包括柔性膠貼和以無源RFID技術(shù)為依托的柔性測(cè)溫貼，所述柔性測(cè)溫貼由測(cè)溫部件、具有溫度測(cè)量功能的無源RFID芯片以及柔性天線組成；測(cè)溫部用于測(cè)量溫度并通過RFID無線傳輸協(xié)議發(fā)送溫度數(shù)據(jù)信號(hào)；柔性天線用于收集RFID射頻能量供該測(cè)溫部件工作，并在該測(cè)溫部件的控制下發(fā)送該溫度數(shù)據(jù)信號(hào)；柔性膠貼為單面帶膠的薄片，用于將該柔性測(cè)溫貼封裝在單一柔性片狀結(jié)構(gòu)中并可以貼附于人體皮膚上。

但現(xiàn)有技術(shù)中的無源溫度檢測(cè)標(biāo)簽都只揭示芯片和天線之間的信號(hào)傳輸方式和控制方法及標(biāo)簽的外包裝材料，但對(duì)標(biāo)簽在貼在人體上時(shí)芯片和天線之間的阻抗匹配以及天線的饋電方式如何以達(dá)到最好的匹配效果卻沒有提及，而往往溫度的傳感效果、能量的最大化傳輸、芯片與天線之間的信息傳遞的效率就在于阻抗匹配能否最大化地達(dá)到共軛匹配。因此，有必要提出一款適用于人體具有高精度無源溫度檢測(cè)標(biāo)簽。

實(shí)用新型內(nèi)容

鑒于背景技術(shù)所存在的技術(shù)問題，本實(shí)用新型的目的在于克服現(xiàn)有技術(shù)的缺點(diǎn)，提供一種阻抗匹配度高，讀取效果好、信息傳輸效率大且美觀的具有高精度無源溫度檢測(cè)標(biāo)簽及可穿戴式貼身物件。

為解決上述技術(shù)問題，本實(shí)用新型采用了以下技術(shù)措施：

一種適用于人體的高精度無源溫度檢測(cè)標(biāo)簽，包括芯片、與芯片射頻端相粘連的天線和包裹所述芯片和天線的外包裝套；所述天線采用半波偶極子結(jié)構(gòu)；所述天線包括基片和饋電線部分；所述饋電線部分通過蝕刻形成實(shí)部阻抗部和虛部阻抗槽以實(shí)現(xiàn)該檢測(cè)標(biāo)簽貼于人體模型上時(shí)與所述芯片阻抗的共軛匹配；所述虛部阻抗槽位于所述饋電線部分內(nèi)部；所述虛部阻抗槽包括一個(gè)開設(shè)于所述基片中心的U型槽和關(guān)于所述U型槽對(duì)稱分布的兩個(gè)圓環(huán)拼接槽；所述實(shí)部阻抗部位于所述饋電線部分邊緣，所述實(shí)部阻抗部包括一個(gè)開設(shè)于所述U型槽一側(cè)的梯形部和若干個(gè)階梯單元部。

作為進(jìn)一步改進(jìn)，所述U型槽實(shí)現(xiàn)對(duì)虛部阻抗的粗調(diào)；所述U型槽包括水平槽部和設(shè)置于水平槽部兩側(cè)的縱向槽部，所述縱向槽部與所述水平槽部呈一定角度設(shè)置使得所述U型槽開口更大以增加橫向槽長，定義所述角度為β，其中β的范圍為120°～150°。

作為進(jìn)一步改進(jìn)，所述圓環(huán)拼接槽實(shí)現(xiàn)對(duì)虛部阻抗的微調(diào)；所述圓環(huán)拼接槽包括兩個(gè)相拼接的半圓單元，所述兩個(gè)半圓單元關(guān)于拼接點(diǎn)中心對(duì)稱分布；所述半圓單元包括半圓環(huán)部和豎直部，定義所述半圓環(huán)部的半徑值為r，其中r的范圍為6.5mm～8mm。

作為進(jìn)一步改進(jìn)，所述梯形部實(shí)現(xiàn)對(duì)實(shí)部阻抗的粗調(diào)；所述梯形部呈等腰梯形，且上底一側(cè)靠近所述U型槽設(shè)置以防止電流在內(nèi)角處堆積。

作為進(jìn)一步改進(jìn)，所述階梯單元部實(shí)現(xiàn)對(duì)實(shí)部阻抗的微調(diào)；所述階梯單元部的數(shù)量為四個(gè)，均勻分布于所述饋電線部分的四周，且均開設(shè)于所述饋電線部分的兩側(cè)長邊上。

作為進(jìn)一步改進(jìn)，所述天線采用在一長方形柔性電路板上進(jìn)行金屬蝕刻的方式制成，定義所述基片的長度為d，其中d的范圍為89mm～95mm；定義所述基片的寬度為h，其中h的范圍為24mm～25mm；所述虛部阻抗槽的蝕刻寬度均為1mm。

作為進(jìn)一步改進(jìn)，所述芯片包括傳感模塊、射頻模塊、存儲(chǔ)模塊和數(shù)字模塊，所述芯片作為該檢測(cè)標(biāo)簽的核心處理中心，所述芯片與所述天線在加工時(shí)保證不虛焊以確保阻抗匹配和標(biāo)簽性能的穩(wěn)定性。

作為進(jìn)一步改進(jìn)，所述外包裝套材料為水洗布；所述基片的介電常數(shù)為3.1，損耗角正切值為0.02，所述基片的厚度為0.1mm；該檢測(cè)標(biāo)簽的整體厚度為0.25mm。

作為進(jìn)一步改進(jìn)，所述天線和所述芯片的阻抗匹配過程基于該檢測(cè)標(biāo)簽貼于人體模型上；該檢測(cè)標(biāo)簽可跟衣服結(jié)合縫制在衣服內(nèi)側(cè)或直接貼在人體皮膚。

一種具有無源傳感測(cè)溫的可穿戴式貼身物件，包括貼身物件本體和一種適用于人體的高精度無源溫度檢測(cè)標(biāo)簽，所述檢測(cè)標(biāo)簽縫制于貼身物件內(nèi)側(cè)與人體直接接觸。

與現(xiàn)有技術(shù)相比較，本實(shí)用新型具有以下優(yōu)點(diǎn)：