[實(shí)用新型]一種可移除式微型屏蔽框

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201720253191.1
• 申請(qǐng)日: 2017-03-15
• 公開（公告）號(hào): CN206658374U
• 公開（公告）日: 2017-11-21
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 陳干
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 深圳市信維通信股份有限公司
• 主分類號(hào): H05K9/00
• 分類號(hào): H05K9/00
• 代理公司: 深圳市博銳專利事務(wù)所44275
• 代理人: 張明

技術(shù)領(lǐng)域

本實(shí)用新型涉及電子技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種可移除式微型屏蔽框。

背景技術(shù)

電子產(chǎn)品為防止電磁干擾，都需要將電子元器件用屏蔽罩來屏蔽。為方便維修屏蔽罩內(nèi)部電子元器件，屏蔽罩通常由屏蔽框和蓋子兩個(gè)部分構(gòu)成，蓋子通過膠粘等方式覆蓋在屏蔽框表面中空區(qū)域。

屏蔽框需要SMT到電路板上，因此現(xiàn)有的屏蔽框上通常設(shè)有方便SMT的可移除的吸取部。為減少屏蔽罩的體積，一般來說，屏蔽罩的高度只會(huì)比屏蔽罩內(nèi)的電子元器件高一點(diǎn)點(diǎn)，保證電子元器件不接觸屏蔽罩就可。

但由于吸取部與屏蔽框上表面平齊(吸取部與電子元器件之間的間距很小)，在SMT的過程中，時(shí)常會(huì)導(dǎo)致屏蔽罩內(nèi)的電子元器件短路。

實(shí)用新型內(nèi)容

本實(shí)用新型所要解決的技術(shù)問題是：提供一種可移除式微型屏蔽框，在SMT該屏蔽框時(shí)，不會(huì)出現(xiàn)屏蔽框內(nèi)電子元器件短路的情況。

為了解決上述技術(shù)問題，本實(shí)用新型采用的技術(shù)方案為：一種可移除式微型屏蔽框，包括框體和吸取部，所述吸取部的一側(cè)與框體通過抬高部連接，抬高部與框體的連接處設(shè)有預(yù)切槽，吸取部的上表面比框體的上表面高；吸取部上與抬高部相對(duì)的一側(cè)設(shè)有凸包。

進(jìn)一步的，抬高部包括依次相連的第一水平部、傾斜部和第二水平部，第一水平部通過預(yù)切槽與框體相連，第二水平部與吸取部相連。

進(jìn)一步的，吸取部上表面與框體上表面的高度差不小于吸取部的厚度。

進(jìn)一步的，沿屏蔽框高度方向進(jìn)行投影，吸取部的面積占框體頂部中空區(qū)域面積的70％以上。

進(jìn)一步的，抬高部與框體的連接處的上表面和下表面分別設(shè)有一道預(yù)切槽。

進(jìn)一步的，所述凸包的形狀為1/4球面。

本實(shí)用新型的有益效果在于：吸取部與框體通過抬高部相連，增大了吸取部與屏蔽框內(nèi)電子元器件的高度差，從而避免SMT屏蔽框的過程中，吸取部與電子元器件接觸，導(dǎo)致屏蔽框內(nèi)電子元器件短路的情況；設(shè)置預(yù)切槽和凸包，方便后續(xù)將吸取部和抬高部移除。

附圖說明

圖1為本實(shí)用新型實(shí)施例一的微型屏蔽框的整體結(jié)構(gòu)的示意圖；

圖2為圖1中細(xì)節(jié)A的放大圖；

圖3為本實(shí)用新型實(shí)施例一的微型屏蔽框的俯視圖；

圖4為本實(shí)用新型實(shí)施例一的微型屏蔽框的正視圖；

標(biāo)號(hào)說明：

1、框體；

2、吸取部；

3、抬高部；

4、預(yù)切槽；

5、凸包。

具體實(shí)施方式

為詳細(xì)說明本實(shí)用新型的技術(shù)內(nèi)容、所實(shí)現(xiàn)目的及效果，以下結(jié)合實(shí)施方式并配合附圖予以說明。

本實(shí)用新型最關(guān)鍵的構(gòu)思在于：設(shè)置抬高部將吸取部抬高，增大了吸取部與電子元器件的高度差，從而避免在SMT的過程中吸取部與電子元器件接觸導(dǎo)致電子元器件短路。

請(qǐng)參照?qǐng)D1至圖4，一種可移除式微型屏蔽框，包括框體1和吸取部2，所述吸取部2的一側(cè)與框體1通過抬高部3連接，抬高部3與框體1的連接處設(shè)有預(yù)切槽4，吸取部2的上表面比框體1的上表面高；吸取部2上與抬高部3相對(duì)的一側(cè)設(shè)有凸包5。

本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)原理簡述如下：設(shè)置抬高部將吸取部抬高，增大吸取部與待屏蔽的電子元器件之間的間距，從而避免SMT吸取、焊接屏蔽框時(shí)，吸取部與電子元器件直接接觸，引發(fā)電子元器件的損壞及短路。

從上述描述可知，本實(shí)用新型的有益效果在于：吸取部與框體通過抬高部相連，增大了吸取部與屏蔽框內(nèi)電子元器件的高度差，從而避免SMT屏蔽框的過程中，吸取部與電子元器件接觸，導(dǎo)致屏蔽框內(nèi)電子元器件短路的情況；設(shè)置預(yù)切槽和凸包，方便后續(xù)將吸取部和抬高部移除。

進(jìn)一步的，抬高部3包括依次相連的第一水平部、傾斜部和第二水平部，第一水平部通過預(yù)切槽4與框體1相連，第二水平部與吸取部2相連。

由上述描述可知，抬高部結(jié)構(gòu)簡單，加工方便。

進(jìn)一步的，吸取部2上表面與框體1上表面的高度差不小于吸取部2的厚度。

由上述描述可知，吸取部與屏蔽框內(nèi)的電子元器件具有足夠的高度差。

進(jìn)一步的，沿屏蔽框高度方向進(jìn)行投影，吸取部2的面積占框體1頂部中空區(qū)域面積的70％以上。

由上述描述可知，由于本實(shí)用新型的提供的是一種微型屏蔽框，其頂部面積很小，而SMT時(shí)吸取部足夠大才能被穩(wěn)定的吸取，所以，限定吸取部的面積大于框體頂部中空區(qū)域面積的70％。

進(jìn)一步的，抬高部3與框體1的連接處的上表面和下表面分別設(shè)有一道預(yù)切槽4。