[實用新型]傳熱件及電子設備

有效

• 申請號: 201720253130.5
• 申請日: 2017-03-15
• 公開（公告）號: CN206698553U
• 公開（公告）日: 2017-12-01
• 發明（設計）人: 馮夢凰;申景博;趙敬棋
• 申請（專利權）人: 天津萊爾德電子材料有限公司
• 主分類號: H05K7/20
• 分類號: H05K7/20
• 代理公司: 北京三友知識產權代理有限公司11127
• 代理人: 黨曉林

技術領域

本申請涉及導熱界面材料領域，尤其涉及一種傳熱件。

本申請涉及電子產品領域，尤其涉及一種電子設備。

背景技術

本部分的描述僅提供與本申請公開相關的背景信息，而不構成現有技術。

一般地，電子設備中的電子元器件(例如，芯片、集成電路、晶體管等)在運行過程中可以產生熱量。如果這熱量不被去除，將可能導致電子元器件在高于其正常工作溫度下運行，給電子元器件以及電子設備的運行穩定性、使用壽命帶來不利影響。

為了使電子元器件產生的熱量能夠及時耗散出去，可以為電子設備設置散熱器，并在電子元器件和散熱器之間設置導熱界面材料，以降低電子元器件與散熱器之間的熱阻，使電子元器件產生的熱量能盡可能多地被傳導至散熱器。

應該注意，上面對技術背景的介紹只是為了方便對本申請的技術方案進行清楚、完整的說明，并方便本領域技術人員的理解而闡述的。不能僅僅因為這些方案在本申請的背景技術部分進行了闡述而認為上述技術方案為本領域技術人員所公知。

實用新型內容

導熱墊片和導熱絕緣片是目前比較常見的兩種導熱界面材料。通常，為強化導熱墊片的電絕緣性能，一般可以通過物理或化學粘接的方式得到一側為導熱墊片另一側為電絕緣片的具有雙層結構的導熱復合界面材料。具體的，物理方式可以為采用雙面膠將導熱墊片和電絕緣片粘接起來，化學方式可以采用輥壓成型使導熱墊片和電絕緣片復合在一起。

然而，利用上述方式得到的該導熱復合界面材料在降低熱阻方面有待于進一步地提高。本申請發明人經過長期現場實踐后發現，由于該導熱復合界面材料一側為柔性和彈性較差的電絕緣片，在實際應用中難以沿電子元器件與散熱器的表面發生適配性地變形，進而無法有效填充導熱復合界面材料與電子元器件或散熱器之間的間隙，降低界面熱阻性能有限。

此外，當采用物理粘接方式得到該導熱復合界面材料時，導熱復合界面材料中引入雙面膠這樣的其他物質，會在導熱復合界面材料中產生新的接觸界面，導致該導熱復合界面材料整體降低熱阻性能不佳。

有鑒于此，本申請提供了一種傳熱件及電子設備，該傳熱件設置在電子元器件與散熱器之間時，能夠充滿兩者之間的間隙，從而具有較佳地降低熱阻的性能。

為了實現上述目的，本申請提供了如下的技術方案。

一種傳熱件，所述傳熱件用于設置在電子元器件和散熱器之間；包括：第一導熱體、第二導熱體以及夾設在所述第一導熱體和所述第二導熱體之間的中間層，所述第一導熱體和所述第二導熱體由柔性材料制成；當所述傳熱件設置在電子元器件和散熱器之間時，所述第一導熱體和所述第二導熱體充滿所述電子元器件和所述散熱器之間的間隙。

優選地，所述第一導熱體具有第一粘附部，所述第一導熱體通過所述第一粘附部與所述中間層相連接。

優選地，還包括第一保護體，所述第一保護體通過所述第一粘附部連接在所述第一導熱體背離所述中間層的面上。

優選地，所述第一導熱體由粘性材料制成以形成具有粘性的表面，所述具有粘性的表面為所述第一粘附部。

優選地，所述第二導熱體具有第二粘附部，所述第二導熱體通過所述第二粘附部與所述中間層相連接。

優選地，還包括第二保護體，所述第二保護體通過所述第二粘附部連接在所述第二導熱體背離所述中間層的面上。

優選地，所述第二導熱體由粘性材料制成以形成具有粘性的表面，所述具有粘性的表面為所述第二粘附部。

優選地，所述中間層由電絕緣材料制成。

優選地，所述第一導熱體的厚度范圍為0.2至5.0毫米，所述第二導熱體的厚度范圍為0.2至5.0毫米，所述中間層的厚度范圍為0.025至0.25毫米。

一種電子設備，包括：電子元器件、散熱器以及如上述任意一個實施方式所述的傳熱件，所述傳熱件設置在所述電子元器件和所述散熱器之間，所述傳熱件充滿所述電子元器件和所述散熱器之間的間隙。

借由以上的技術方案，本申請通過將傳熱件設置成第一導熱體、第二導熱體和中間層相迭置的三層結構，相較于傳統的雙層結構的導熱復合界面材料，本申請的傳熱件的兩側均為柔性的導熱體，第一導熱體和第二導熱體可以根據電子元器件和/或散熱器的表面走勢(平整或不平整)發生適配性的變形，從而可以充滿電子元器件和散熱器之間的間隙，大大降低了電子元器件和散熱器之間的熱阻。

其他應用領域將根據本文中提供的描述而變得明顯。本實用新型內容的描述和具體示例僅旨在例示的目的，并非旨在限制本實用新型的范圍。

附圖說明