[實用新型]一種芯片納米銀漿涂覆裝置

有效

• 申請號: 201720251700.7
• 申請日: 2017-03-15
• 公開（公告）號: CN206577967U
• 公開（公告）日: 2017-10-24
• 發明（設計）人: 許國軍
• 申請（專利權）人: 寧波科銳新材料有限公司
• 主分類號: B05C1/08
• 分類號: B05C1/08;B05C11/10;B05B15/08;H01L21/56
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術領域

本實用新型涉及涂覆裝置技術領域，尤其涉及一種芯片納米銀漿涂覆裝置。

背景技術

納米銀漿由于良好的性能廣泛應用在芯片上，通常采用涂覆的方式進行附著，傳統的方式是手動涂覆，這種方式效率低，質量不穩定，原料浪費嚴重，采用機械涂覆雖然明顯提高了涂覆效率，節省原料，但是芯片的種類各不相同，大小尺寸也各不相同，單一的涂覆滾輪很難適應不同的芯片涂覆，因此需要一種芯片納米銀漿涂覆裝置。

實用新型內容

本實用新型的目的是為了解決現有技術中存在的缺點，而提出的一種芯片納米銀漿涂覆裝置。

為了實現上述目的，本實用新型采用了如下技術方案：

一種芯片納米銀漿涂覆裝置，包括安裝底板，所述安裝底板的上方垂直焊接有兩組平行設置的支撐板，兩組所述支撐板的上方焊接有儲存罐，所述儲存罐的底部焊接有出料管道，所述出料管道的另一端垂直焊接有對接管道，所述對接管道遠離出料管道的一側沿其長度方向等距安裝有水管接頭，所述對接管道的正下方安裝有噴嘴調節機構，所述噴嘴調節機構的正下方安裝有涂覆機構，所述涂覆機構的正下方安裝有工作平臺，所述涂覆機構包括與支撐板轉動連接的轉軸，所述轉軸與支撐板垂直設置，所述轉軸伸出支撐板的一端安裝有驅動電機，所述轉軸沿長度方向開設有導向槽，所述轉軸上固定套接有擋圈，所述擋圈的一側安裝有與轉軸活動套接的第一調節環，所述第一調節環的另一側安裝有與轉軸活動套接的涂覆滾輪，所述涂覆滾輪的另一側安裝有與轉軸活動套接的第二調節環，所述第二調節環的另一側安裝有與轉軸螺紋套接有緊固套環。

優選的，所述噴嘴調節機構包括兩端均與支撐板垂直焊接的安裝板，所述安裝板沿長度方向開設有腰孔，所述腰孔的內部活動套接有套管，所述套管靠近水管接頭的一端安裝有軟管，所述套管遠離水管接頭的一端安裝有噴嘴，所述套管伸出腰孔的兩端均螺紋連接有調節螺母。

優選的，所述工作平臺包括兩組平行設置的導軌，兩組所述導軌通過滑塊滑動連接有基板，所述基板的上方開設有長條形對節槽，所述對節槽內部開設有定位孔，所述基板通過定位孔套接有料盤，兩組所述導軌之間還安裝有與基板連接的氣缸。

優選的，所述擋圈、第一調節環、涂覆滾輪、第二調節環和緊固套環均位于兩組支撐板之間。

優選的，所述驅動電機位于兩組支撐板相互遠離的一側。

優選的，所述擋圈、第一調節環、涂覆滾輪和第二調節環的內圈均焊接有與導向槽匹配的長條形導向塊。

本實用新型的有益效果：

1、通過在轉軸上設置的擋圈、第一調節環、涂覆滾輪、第二調節環和緊固套環，方便調節更換不同的寬度的涂覆滾輪，使涂覆裝置適應不同寬度芯片的納米銀漿涂覆操作，提高了涂覆裝置的通用性和實用性；

2、通過設置的噴嘴調節機構以及在轉軸上設置的擋圈、第一調節環、涂覆滾輪、第二調節環和緊固套環，增加或減少涂覆滾輪的數量，使涂覆裝置能同時進行多組芯片的涂覆操作，提高涂覆裝置的效率，提高芯片的生產效率。

附圖說明

圖1為本實用新型提出的一種芯片納米銀漿涂覆裝置的結構示意圖；

圖2為本實用新型提出的一種芯片納米銀漿涂覆裝置涂覆機構的結構示意圖。

圖中：1安裝底板、2支撐板、3儲存罐、4出料管道、5對接管道、6水管接頭、7噴嘴調節機構、8涂覆機構、9工作平臺、10緊固套環、11轉軸、12導向槽、13擋圈、14第一調節環、15涂覆滾輪、16第二調節環。

具體實施方式

下面將結合本實用新型實施例中的附圖，對本實用新型實施例中的技術方案進行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例僅僅是本實用新型一部分實施例，而不是全部的實施例。