[實用新型]晶圓量測機臺有效
| 申請號： | 201720249961.5 | 申請日： | 2017-03-15 |
| 公開（公告）號： | CN206524308U | 公開（公告）日： | 2017-09-26 |
| 發明（設計）人： | 任維 | 申請（專利權）人： | 中芯國際集成電路制造（天津）有限公司;中芯國際集成電路制造（上海）有限公司 |
| 主分類號： | H01L21/66 | 分類號： | H01L21/66 |
| 代理公司： | 上海思微知識產權代理事務所(普通合伙)31237 | 代理人： | 屈蘅,李時云 |
| 地址： | 300385 天津市西青*** | 國省代碼： | 天津;12 |
| 權利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 晶圓量測 機臺 | ||
1.一種晶圓量測機臺，其特征在于，所述晶圓量測機臺包括放置晶圓的托盤以及位于托盤上方的晶圓量測探針，其中：
所述托盤上開有一卡槽，所述卡槽內安裝有陶瓷片。
2.如權利要求1所述的晶圓量測機臺，其特征在于，所述卡槽的形狀為圓形。
3.如權利要求2所述的晶圓量測機臺，其特征在于，所述卡槽的直徑為4厘米～6厘米。
4.如權利要求3所述的晶圓量測機臺，其特征在于，所述陶瓷片的形狀為圓形。
5.如權利要求4所述的晶圓量測機臺，其特征在于，所述托盤上開有兩個卡匣，兩個卡匣分別位于所述卡槽的兩側。
6.如權利要求5所述的晶圓量測機臺，其特征在于，所述卡匣為長方形。
7.如權利要求6所述的晶圓量測機臺，其特征在于，所述陶瓷片的直徑為4厘米～6厘米。
8.如權利要求6所述的晶圓量測機臺，其特征在于，所述晶圓量測機臺還包括兩個分別安裝于所述卡匣內的彈簧鎖扣，所述彈簧鎖扣將所述陶瓷片鎖緊于卡槽內。
9.如權利要求8所述的晶圓量測機臺，其特征在于，所述卡匣與所述卡槽之間的距離為0.5厘米～1厘米。
10.如權利要求9所述的晶圓量測機臺，其特征在于，所述陶瓷片的直徑為3.5厘米～5.5厘米。
11.如權利要求1所述的晶圓量測機臺，其特征在于，所述晶圓量測機臺還包括位于所述托盤中心位置的電流接通端。
12.如權利要求11所述的晶圓量測機臺，其特征在于，所述卡槽遠離所述托盤上的電流接通端。
13.如權利要求12所述的晶圓量測機臺，其特征在于，所述卡槽位于距離所述托盤的中心位置1/4直徑～1/3直徑處。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息，商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于中芯國際集成電路制造（天津）有限公司;中芯國際集成電路制造（上海）有限公司，未經中芯國際集成電路制造（天津）有限公司;中芯國際集成電路制造（上海）有限公司許可，擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作，請聯系【客服】
本文鏈接：http://www.szxzyx.cn/pat/books/201720249961.5/1.html，轉載請聲明來源鉆瓜專利網。
- 上一篇：使用否定數據優化多類別多媒體數據分類
- 下一篇：識別裝置和信息存儲介質
- 同類專利
- 專利分類
H01L 半導體器件；其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置；專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理；集成電路器件或其特殊部件的制造
