[實(shí)用新型]一種PCB板

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201720249601.5
• 申請(qǐng)日: 2017-03-14
• 公開（公告）號(hào): CN206923129U
• 公開（公告）日: 2018-01-23
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 趙勇;黃習(xí)淮;吳奇銀
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 珠海市元玉電子科技有限公司
• 主分類號(hào): H05K1/02
• 分類號(hào): H05K1/02
• 代理公司: 廣州嘉權(quán)專利商標(biāo)事務(wù)所有限公司44205
• 代理人: 左恒峰

技術(shù)領(lǐng)域

本實(shí)用新型涉及一種PCB板。

背景技術(shù)

印刷電路板(Printed Circuit Board，下文中簡(jiǎn)稱為PCB)是電子工業(yè)的重要部件之一，用于將電子元器件電性相連。PCB 的使用范圍廣泛，幾乎所有包含集成電路等電子元器件的電子設(shè)備都要使用PCB 板。電子產(chǎn)品中，PCB 板的設(shè)計(jì)與制造的水平是決定其產(chǎn)品水平的根本原因，其設(shè)計(jì)和制造質(zhì)量直接決定產(chǎn)品的質(zhì)量和成本。

在PCB 制造時(shí)，一些小型單板不方便經(jīng)過焊爐進(jìn)行集成式工業(yè)焊接，通常使用多個(gè)小型單板拼接為標(biāo)準(zhǔn)板共同過爐以解決工藝問題。現(xiàn)有技術(shù)中，拼板加工主要采用微刻線技術(shù)手段便于分板。所謂微刻線技術(shù)即是對(duì)小型單板之間的連接部分切削加工，使之形成V 形通槽，便于小型單板的分板。

然而，由于現(xiàn)在PCB 基板的多層化趨勢(shì)日漸增強(qiáng)，PCB 基板材料的熱重值日漸提高以應(yīng)對(duì)反復(fù)加熱環(huán)境中的穩(wěn)定性。PCB 基板材料的熱重值提高在另一個(gè)方面導(dǎo)致了基板的彈性與延展性變差，在微刻線過程中很容易掉油、爆邊甚至損壞基板，提高了微刻線加工的廢品率，也增加了分板工作的難度與成本。

實(shí)用新型內(nèi)容

為了克服現(xiàn)有技術(shù)的不足，本實(shí)用新型提供一種PCB板。

本實(shí)用新型解決其技術(shù)問題所采用的技術(shù)方案是：

一種PCB板，包括PCB基板，所述PCB基板表面覆有阻焊層，還包括貫穿所述阻焊層的、位于PCB基板表面的微刻線預(yù)刻線，所述微刻線預(yù)刻線為連續(xù)的直線溝道，其中所述微刻線預(yù)刻線的溝道為V字形且最大深度大于所述阻焊層的平均厚度，所述微刻線預(yù)刻線兩側(cè)的阻焊層相互隔斷，所述微刻線預(yù)刻線上設(shè)置兩個(gè)測(cè)試焊盤，所述微刻線預(yù)刻線還包括有對(duì)位線。

作為一個(gè)優(yōu)選項(xiàng)，所述微刻線預(yù)刻線與對(duì)位線的寬度比為5：4～7：4。

作為一個(gè)優(yōu)選項(xiàng)，所述PCB基板至少有兩個(gè)表面存在阻焊層，其中，每個(gè)阻焊層都存在微刻線預(yù)刻線，且多個(gè)阻焊層中存在的微刻線預(yù)刻線均位于PCB板的對(duì)應(yīng)位置，即對(duì)應(yīng)位置上存在此PCB板平面不同表面上的對(duì)應(yīng)微刻線預(yù)刻線。

作為一個(gè)優(yōu)選項(xiàng)，所述對(duì)位線組成八字狀。

本實(shí)用新型的有益效果是：該P(yáng)CB板針對(duì)數(shù)控微刻的特點(diǎn)，通過對(duì)微刻線進(jìn)行預(yù)刻線，將不同單板之間的阻焊層隔絕，達(dá)到了在不降低PCB 基板耐熱性的條件下，不僅能在生產(chǎn)工序目視檢測(cè)，配合對(duì)位線，保證PCB板拼接準(zhǔn)確，還可以通過后續(xù)的電測(cè)工序檢測(cè)是否有漏微刻和微刻深度過淺，可以有效的防止因人為原因造成的目視漏檢造成不良外流現(xiàn)象。

附圖說明

下面結(jié)合附圖和實(shí)施例對(duì)本實(shí)用新型進(jìn)一步說明。

圖1 為根據(jù)本實(shí)用新型實(shí)施例的PCB 板的部分橫截面結(jié)構(gòu)圖；

圖2為根據(jù)本實(shí)用新型實(shí)施例的包括微刻線預(yù)刻線的PCB 板表面結(jié)構(gòu)圖。

具體實(shí)施方式

為了使本申請(qǐng)的目的、技術(shù)方案及優(yōu)點(diǎn)更加清楚明白，以下結(jié)合附圖及實(shí)施例，對(duì)本實(shí)用新型進(jìn)行進(jìn)一步詳細(xì)說明。為透徹的理解本發(fā)明，在接下來的描述中會(huì)涉及一些特定細(xì)節(jié)。而在沒有這些特定細(xì)節(jié)時(shí)，本發(fā)明則可能仍可實(shí)現(xiàn)，即所屬領(lǐng)域內(nèi)的技術(shù)人員使用此處的這些描述和陳述向所屬領(lǐng)域內(nèi)的其他技術(shù)人員有效的介紹他們的工作本質(zhì)。此外需要說明的是，下面描述中使用的詞語“前側(cè)”、“后側(cè)”、“左側(cè)”、“右側(cè)”、“上側(cè)”、“下側(cè)”等指的是附圖中的方向，詞語“內(nèi)”和“外”分別指的是朝向或遠(yuǎn)離特定部件幾何中心的方向，相關(guān)技術(shù)人員在對(duì)上述方向作簡(jiǎn)單、不需要?jiǎng)?chuàng)造性的調(diào)整不應(yīng)理解為本申請(qǐng)保護(hù)范圍以外的技術(shù)。應(yīng)當(dāng)理解，此處所描述的具體實(shí)施例僅僅用以解釋本申請(qǐng)，并不用于限定實(shí)際保護(hù)范圍。而為避免混淆本發(fā)明的目的，由于熟知的制造方法、控制程序、部件尺寸、材料成分、電路布局等的技術(shù)已經(jīng)很容易理解，因此它們并未被詳細(xì)描述。

參照?qǐng)D1、圖2，一種PCB板，包括PCB基板1，所述PCB基板1表面覆有阻焊層2，還包括貫穿所述阻焊層2的、位于PCB基板1表面的微刻線預(yù)刻線3，所述微刻線預(yù)刻線3為連續(xù)的直線溝道，其中所述微刻線預(yù)刻線3的溝道為V字形且最大深度大于所述阻焊層的平均厚度，所述微刻線預(yù)刻線3兩側(cè)的阻焊層2相互隔斷，所述微刻線預(yù)刻線3上設(shè)置兩個(gè)測(cè)試焊盤，所述微刻線預(yù)刻線3還包括有對(duì)位線4。微刻線預(yù)刻線3的兩個(gè)測(cè)試焊盤作為測(cè)試點(diǎn)，為以后在測(cè)試中做通斷測(cè)試，以便于檢測(cè)是否做微刻；通則表示未做微刻或微刻過淺，不通則表示有做微刻，測(cè)試點(diǎn)大小依據(jù)使用測(cè)試夾具的探頭而定。所述對(duì)位線4組成八字狀，便于測(cè)試PCB板拼接時(shí)是否對(duì)齊是否合攏。