[實用新型]用于射頻微機電系統的圓片級封裝結構有效
| 申請號： | 201720246296.4 | 申請日： | 2017-03-14 |
| 公開（公告）號： | CN206654730U | 公開（公告）日： | 2017-11-21 |
| 發明（設計）人： | 劉澤文;龔著浩 | 申請（專利權）人： | 蘇州希美微納系統有限公司 |
| 主分類號： | B81B7/00 | 分類號： | B81B7/00;B81B7/02 |
| 代理公司： | 蘇州唯亞智冠知識產權代理有限公司32289 | 代理人： | 李麗 |
| 地址： | 215000 江蘇省蘇州市工*** | 國省代碼： | 江蘇;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 用于 射頻 微機 系統 圓片級 封裝 結構 | ||
1.用于射頻微機電系統的圓片級封裝結構，包括有襯底(2)，其特征在于：所述襯底(2)上分布有微波傳輸層與電學連接層，所述微波傳輸層上連接有射頻微機電系統器件(1)，所述襯底(2)通過有機材料封裝區和非有機材料封裝區(4)與封裝頂蓋(7)鍵合在一起，所述封裝頂蓋(7)內設置有封裝腔(6)，所述射頻微機電系統器件(1)位于封裝腔(6)內，所述微波傳輸層從有機材料封裝區通過，電學連接線(5)從非有機材料封裝區(4)引出。
2.根據權利要求1所述的用于射頻微機電系統的圓片級封裝結構，其特征在于：所述封裝頂蓋(7)的圓片鍵合界面上，設有的凹槽(8)，所述凹槽(8)的深度大于微波傳輸層的厚度。
3.根據權利要求1所述的用于射頻微機電系統的圓片級封裝結構，其特征在于：所述微波傳輸層由若干微波傳輸線(3)等距離排布構成。
4.根據權利要求1所述的用于射頻微機電系統的圓片級封裝結構，其特征在于：所述電學連接層為電學連接線(5)構成，所述電學連接線(5)上設置有電學絕緣層，所述電學絕緣層為氮化硅層，或是為氧化硅層。
5.根據權利要求1所述的用于射頻微機電系統的圓片級封裝結構，其特征在于：所述封裝頂蓋(7)的外圍左右兩側對稱分布有有機材料封裝區，所述封裝頂蓋(7)的外圍前后兩側對稱分布非有機材料封裝區(4)。
6.根據權利要求1所述的用于射頻微機電系統的圓片級封裝結構，其特征在于：所述封裝腔(6)的深度為50至100μm。
7.根據權利要求1所述的用于射頻微機電系統的圓片級封裝結構，其特征在于：所述有機材料封裝區內淀積有機粘結劑。
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