[實用新型]一種PCB板有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201720245422.4 | 申請日： | 2017-03-14 |
| 公開（公告）號： | CN206658330U | 公開（公告）日： | 2017-11-21 |
| 發(fā)明（設(shè)計）人： | 李成祥 | 申請（專利權(quán)）人： | 上海摩軟通訊技術(shù)有限公司 |
| 主分類號： | H05K1/11 | 分類號： | H05K1/11;H05K3/40 |
| 代理公司： | 北京同達信恒知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司11291 | 代理人： | 黃志華 |
| 地址： | 201210 上海*** | 國省代碼： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 一種 pcb | ||
1.一種PCB板，其特征在于，包括：
基材、形成在所述基材上的絕緣介質(zhì)及沿所述基材和所述絕緣介質(zhì)的接觸面鋪設(shè)的第一PCB走線，所述第一PCB走線為同軸線，所述同軸線的兩端芯線分別與第一PCB元件、第二PCB元件相互連接。
2.如權(quán)利要求1所述的PCB板，其特征在于，所述同軸線沿所述PCB板的深度方向貫穿所述PCB板，且所述絕緣介質(zhì)貫穿所述基材，所述第一PCB元件和所述第二PCB元件分別制作在所述PCB板的相對面。
3.如權(quán)利要求1所述的PCB板，其特征在于，所述同軸線沿所述PCB板的深度方向未貫穿所述PCB板，并且
所述第一PCB元件和所述第二PCB元件分別制作在所述PCB板靠近所述基材的同一面；或者，
所述第一PCB元件和所述第二PCB元件分別制作在所述PCB板靠近所述絕緣介質(zhì)的同一面。
4.如權(quán)利要求1所述的PCB板，其特征在于，
所述同軸線的芯線由外向內(nèi)包括保護套筒、外導(dǎo)體、絕緣填充介質(zhì)和內(nèi)導(dǎo)體；
所述同軸線第一端、第二端的所述外導(dǎo)體分別與所述第一PCB元件的接地焊盤焊接、所述第二PCB元件的接地焊盤焊接；
所述同軸線第一端、第二端的所述內(nèi)導(dǎo)體分別與所述第一PCB元件的接入射頻信號的焊盤、所述第二PCB元件的接入射頻信號的焊盤焊接。
5.如權(quán)利要求1所述的PCB板，其特征在于，沿所述基材和所述絕緣介質(zhì)的接觸面鋪設(shè)有多根所述同軸線，多根所述同軸線為單層設(shè)置或多層設(shè)置。
6.如權(quán)利要求1至5中任一項所述的PCB板，其特征在于，所述PCB板上有多個走線區(qū)域，每個所述走線區(qū)域均鋪設(shè)所述第一PCB走線。
7.如權(quán)利要求1至5中任一項所述的PCB板，其特征在于，所述PCB板上包括至少一個第一走線區(qū)域和至少一個第二走線區(qū)域，所述第一走線區(qū)域鋪設(shè)所述第一PCB走線，所述第二走線區(qū)域鋪設(shè)第二PCB走線，其中，所述第二PCB走線為按照刻蝕工藝在所述基材上形成的非同軸線的阻抗走線。
8.如權(quán)利要求7所述的PCB板，其特征在于，所述第一走線區(qū)域與所述第二走線區(qū)域間隔設(shè)置，或者所述第一走線區(qū)域與所述第二走線區(qū)域部分交疊。
9.如權(quán)利要求1至5中任一項所述的PCB板，其特征在于，所述絕緣介質(zhì)為有機樹脂。
10.如權(quán)利要求1至5中任一項所述的PCB板，其特征在于，所述絕緣介質(zhì)背離所述基材的表面，以及所述基材背離所述絕緣介質(zhì)的表面還涂覆有綠油。
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