[實用新型]一種用于室溫磁制冷的串聯微元回熱系統

有效

• 申請號: 201720245023.8
• 申請日: 2017-03-14
• 公開（公告）號: CN206618168U
• 公開（公告）日: 2017-11-07
• 發明（設計）人: 巫江虹;劉超鵬;陸必旺
• 申請（專利權）人: 華南理工大學
• 主分類號: F25B40/06
• 分類號: F25B40/06;F25B21/00
• 代理公司: 廣州粵高專利商標代理有限公司44102
• 代理人: 何淑珍

1.一種用于室溫磁制冷的串聯微元回熱系統，其特征在于：包括電機、傳動裝置、磁制冷回熱器、連接所述磁制冷回熱器吸熱區的冷端導熱換熱器、連接所述磁制冷回熱器放熱區的熱端導熱換熱器，所述磁制冷回熱器包括設置有高溫區導熱孔(102)及低溫區導熱孔(103)的圓形上蓋板(101)和下蓋板(7)、依次同軸串聯設置于上蓋板(101)和下蓋板(7)之間的高溫級主動回熱器(8)、級間導熱潤滑模塊(9)、低溫級主動回熱器(10)，所述的高溫級主動回熱器的吸熱區和低溫主動回熱器的放熱區沿軸向重疊，分別包括至少兩層相互呈180度分布且旋向相反的旋轉式磁制冷回熱器模組，相鄰磁制冷回熱器模組之間還設置有層間潤滑導熱模塊(3)，所述電機通過傳動裝置與所述旋轉式磁制冷回熱器模組驅動連接。

2.根據權利要求1所述的用于室溫磁制冷的串聯微元回熱系統，其特征在于：所述的旋轉式磁制冷回熱器模組包括固定不動的弧形永磁體磁場、旋轉并穿過永磁體磁場的回熱器動盤(2032)、均勻嵌入在所述回熱器動盤(2032)上的磁熱性工質填充床層(2031)。

3.根據權利要求2所述的用于室溫磁制冷的串聯微元回熱系統，其特征在于：所述的永磁體磁場包括外磁體(201)和內磁鐵(202)，所述外磁體(201)和內磁體(202)分別為兩個同心半圓環，內磁體(202)的外圓弧表面與外磁體(201)的內圓弧表面相對，形成與所述回熱器動盤間隙配合的弧形高磁場區域間隙。

4.根據權利要求3所述的用于室溫磁制冷的串聯微元回熱系統，其特征在于：所述的弧形高磁場區域間隙的寬度為10mm-40mm。

5.根據權利要求2所述的用于室溫磁制冷的串聯微元回熱系統，其特征在于：所述的回熱器動盤(2032)為圓環狀的磁熱性工質盤，由低導熱系數材料加工而成，所述的回熱器動盤(2032)的內孔設置有內齒，所述的回熱器動盤的圓周方向上均勻布滿若干用于裝配所述磁熱性工質填充床層(2031)的扇形通孔，相鄰兩個通孔之間設有絕熱隔板。

6.根據權利要求5所述的用于室溫磁制冷的串聯微元回熱系統，其特征在于：所述的扇形通孔高度為10mm-80mm。

7.根據權利要求2所述的用于室溫磁制冷的串聯微元回熱系統，其特征在于：所述的層間潤滑導熱模塊(3)呈圓環狀，中間設置有環狀導軌(302)。

8.根據權利要求7所述的用于室溫磁制冷的串聯微元回熱系統，其特征在于：所述的環狀導軌(302)上沿周向開有扇形通孔，扇形通孔內填入具有一定耐磨及導熱系數的扇形導熱潤滑塊(301)或熱管換熱器，所述扇形通孔數目與回熱器動盤(2032)內的磁熱性材料填充床層(2031)數目相同。

9.根據權利要求1所述的用于室溫磁制冷的串聯微元回熱系統，其特征在于：所述的級間導熱潤滑模塊(9)呈環形，中間設置有環狀導軌(302)，所述環形導軌上相對所述的高溫級主動回熱器的吸熱區和低溫主動回熱器的放熱區的位置設置有扇形通孔，所述的扇形通孔內填入具有一定耐磨及導熱系數的扇形導熱潤滑塊(301)或熱管換熱器。

10.根據權利要求8或9所述的用于室溫磁制冷的串聯微元回熱系統，其特征在于：所述的扇形導熱潤滑塊(301)的材料為石墨、陶瓷、石墨泡沫銅或石墨烯。