[實用新型]晶圓盒輸送裝置有效
| 申請號: | 201720244849.2 | 申請日: | 2017-03-14 |
| 公開(公告)號: | CN206711877U | 公開(公告)日: | 2017-12-05 |
| 發明(設計)人: | 吳功 | 申請(專利權)人: | 上海大族富創得科技有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/677 | 分類號: | H01L21/677 |
| 代理公司: | 上海翰信知識產權代理事務所(普通合伙)31270 | 代理人: | 張維東,宋力 |
| 地址: | 201100 上海市*** | 國省代碼: | 上海;31 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 晶圓盒 輸送 裝置 | ||
1.一種晶圓盒輸送裝置,其特征在于,包括:
承載機構,用于放置晶圓盒;
平移機構,用于帶動所述承載機構分別在第一軸方向、第二軸方向和第三軸方向平移;
輸送機構,用于輸送平移機構;
其中,所述平移機構包括:
第一平移機構,用于帶動所述承載機構在第一軸方向平移:
第二平移機構,用于帶動所述承載機構在第二軸方向平移:
第三平移機構,用于帶動所述承載機構在第三軸方向平移;
所述第一軸方向、所述第二軸方向和所述第三軸方向構成空間笛卡爾直角坐標系或空間笛卡爾斜角坐標系。
2.如權利要求1所述的晶圓盒輸送裝置,其特征在于,所述第一平移機構包括第一安裝件、第一驅動件和第一導向件,所述第一導向件平行于所述第一軸方向,所述承載機構和所述第一安裝件之間通過所述第一導向件連接,使所述承載機構和所述第一安裝件相互滑動,所述第一驅動件能夠驅動所述承載機構沿著所述第一軸方向移動;
所述第二平移機構包括第二安裝件、第二驅動件和第二導向件,所述第二導向件平行于所述第二軸方向,所述第一安裝件和所述第二安裝件之間通過所述第二導向件連接,使所述第一安裝件和所述第二安裝件相互滑動,所述第二驅動件能夠驅動所述第一安裝件沿所述第二軸方向移動;
所述第三平移機構包括第三安裝件、第三驅動件和第三導向件,所述第三導向件平行于所述第三軸方向,所述第二安裝件和所述第三安裝件之間通過所述第三導向件連接,使所述第二安裝件和所述第三安裝件相互滑動,所述第三驅動件能夠驅動所述第二安裝件沿所述第三軸方向移動。
3.如權利要求2所述的晶圓盒輸送裝置,其特征在于,所述第一安裝件呈方體結構,該呈方體結構的所述第一安裝件一側開口,所述開口用于所述承載機構的滑入和滑出;
所述承載機構包括第一承載件和第二承載件,所述第一承載件連接所述第二承載件,所述第一承載件位于所述第一安裝件外側,且用于放置所述晶圓盒,所述第二承載件用于滑入和滑出所述開口。
4.如權利要求3所述的晶圓盒輸送裝置,其特征在于,所述第一安裝件具有一位于所述第一承載件和所述第二承載件之間的底面,所述底面的相對面可為兩個連接板,該兩個所述連接板用于連接所述第二平移機構。
5.如權利要求4所述的晶圓盒輸送裝置,其特征在于,所述第一導向件設置在所述第一承載件和所述第一安裝件之間,所述第一導向件為導軌,且所述導軌的數量為兩個;
所述第一平移機構還包括第一絲杠和第一導向塊,所述第一驅動件和所述第一絲杠分別位于所述第一安裝件內部,所述第一驅動件為電機,所述第一驅動件皮帶傳動連接所述第一絲杠,所述第一絲杠的軸線與所述第一軸方向平行,所述第一絲杠上螺紋連接有所述第一導向塊,所述第一導向塊穿出所述第一安裝件外側,并與所述第一承載件連接,通過所述第一驅動件可帶動所述承載機構沿著所述第一軸方向移動,所述第一安裝件上還設置有與所述第一導向塊配合的第一避讓孔。
6.如權利要求5所述的晶圓盒輸送裝置,其特征在于,所述第二導向件為導軌,且所述導軌的數量為兩個,每個所述連接板與所述第二安裝件之間分別設置有一所述導軌;
所述第二平移機構還包括第二絲杠和第二導向塊,所述第二驅動件和所述第二絲杠分別設置在所述第二安裝件的外側,且所述第二驅動件和所述第二絲杠位于兩個所述連接板之間,所述第二驅動件為電機,所述第二驅動件皮帶傳動連接所述第二絲杠,所述第二絲杠的軸線與所述第二軸方向平行,所述第二絲杠上螺紋連接有所述第二導向塊,所述第二導向塊連接一所述連接板,通過所述第二驅動件帶動所述第一平移機構沿著所述第二軸方向移動。
7.如權利要求6所述的晶圓盒輸送裝置,其特征在于,所述第三平移機構還包括第三絲杠、第三導向塊和滑板,所述第三驅動件、所述第三絲杠、所述第三導向塊、所述第三導向件和所述滑板分別設置在所述第三安裝件內部;
所述第三驅動件為電機,所述第三驅動件皮帶傳動連接所述第三絲杠,所述第三絲杠的軸線與所述第三軸方向平行,所述第三絲杠上螺紋連接有所述第三導向塊,所述第三導向塊連接有所述滑板,所述滑板連接第三導向件,所述第三導向件為導軌,且所述導軌的數量為兩個,所述第二安裝件穿進所述第三安裝件連接所述滑板,所述第三安裝件上設置有所述第二安裝件配合的第二避讓孔,通過所述第三驅動件帶動所述第二平移機構沿著所述第三軸方向移動。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
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H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





