[實(shí)用新型]電路模塊

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201720243484.1
• 申請(qǐng)日: 2017-03-13
• 公開（公告）號(hào): CN206610808U
• 公開（公告）日: 2017-11-03
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 馮宇翔
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 廣東美的制冷設(shè)備有限公司
• 主分類號(hào): H01L25/16
• 分類號(hào): H01L25/16;H01L23/528;H01L23/31
• 代理公司: 北京路浩知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司11002
• 代理人: 王慶龍

1.一種電路模塊，其特征在于，包括：金屬薄板、絕緣膠層、金屬框架、多條引腳和保護(hù)層；其中，

所述絕緣膠層設(shè)置在所述金屬薄板的上表面；所述絕緣膠層上設(shè)置有預(yù)設(shè)形狀的凹陷；

所述金屬框架設(shè)置在所述凹陷中且所述金屬框架與所述凹陷的形狀相匹配；

所述保護(hù)層與所述金屬薄板形成密閉空間以密封所述絕緣膠層和所述金屬框架；

多條所述引腳設(shè)置在所述金屬框架邊緣的預(yù)設(shè)位置；每條所述引腳的一端設(shè)置在所述密閉空間內(nèi)部與所述金屬框架電連接，另一端設(shè)置在所述密閉空間的外部。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電路模塊，其特征在于，所述金屬框架中每條金屬線的側(cè)面與其上表面垂直。

3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的電路模塊，其特征在于，所述金屬框架的上表面設(shè)置有鍍金層或者鍍銀層。

4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的電路模塊，其特征在于，還包括多個(gè)電路元件和多條導(dǎo)線；

多個(gè)所述電路元件設(shè)置在所述金屬框架之上；多條所述導(dǎo)線連接多個(gè)所述電路元件與所述金屬框架，或者連接兩個(gè)所述電路元件。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電路模塊，其特征在于，所述凹陷與所述絕緣膠層的厚度之比不大于1：2。