[實用新型]一種絕緣散熱塑料電路板

有效

• 申請號: 201720243017.9
• 申請日: 2017-03-14
• 公開（公告）號: CN206775816U
• 公開（公告）日: 2017-12-19
• 發明（設計）人: 王延軍;金彗星;鞏玉釗;李茜茜;魏小東;陳光輝
• 申請（專利權）人: 杭州本松新材料技術股份有限公司
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02
• 代理公司: 上海伯瑞杰知識產權代理有限公司31227
• 代理人: 王一琦

技術領域

本實用新型涉及一種絕緣散熱塑料電路板，屬于電路板技術領域。

背景技術

傳統PCB電路板生產工藝為選用熱固性非金屬材料作為覆銅箔層壓板，再有選擇性地在壓板上進行孔加工、化學鍍銅、電鍍銅、蝕刻等加工，得到所需電路圖形。該種工藝方法過程復雜，工藝要求高，制得的電路板存在耐電擊穿性能和散熱性能較差的缺陷，而且在特殊環境下，如高溫條件、濕熱條件下易出現電路板表面覆著的銅箔層脫落，造成電路板功能失效。

小功率LED發熱量不大，散熱問題不嚴重，傳統的PCB電路板可滿足散熱需求。自2016年10月1日起，我國禁止進口和銷售15W及以上普通照明白熾燈，LED燈具必將朝著大功率超大功率方向發展，若LED結溫持續升高，且LED長時間工作在高溫狀態下，必然會加速LED“死亡”，研究表明，結溫每升高一度，LED的失效率會增加10％，傳統的PCB電路板已不足以應付散熱需求。

參見圖1，繼PCB電路板之后的鋁基板7，由于鋁材本身電絕緣性不好，為了防止漏電，通常在其表面覆蓋一層環氧樹脂絕緣層8，鋁基板表面覆蓋的環氧樹脂層8越厚，其耐擊穿電壓越高，而鋁基板7散熱效率卻因絕緣層的導熱系數很低而急劇下降，鋁基板表面覆蓋的環氧樹脂較薄，雖然保證了鋁基板的散熱性能，但卻起不到絕緣效果，使之在使用中的存有漏電風險。

發明內容

本實用新型需要解決的技術問題是：現有的采用鋁基板的電路板，鋁基板表面覆蓋一層用于絕緣作用的環氧樹脂絕緣層，環氧樹脂絕緣層的厚度難以兼顧散熱性能和絕緣性能，導致電子元器件的壽命和安全系數難以獲得兩全保證。

本實用新型采取以下技術方案：

一種絕緣散熱塑料電路板，包括電源電路走線2和電極3，其特征在于：還包括電路板1，所述電路板1為絕緣導熱塑料材質，電源電路走線2預埋在所述電路板1中并連為一體，所述電極3與電源電路走線2連接，并裸露在所述電路板1外部。

進一步的，還包括電源正極4、電源負極5，兩者裸露在所述電路板1外部并與電路板1連為一體。

更進一步的，所述電路板上設有電源穿線孔6。

更進一步的，所述電路板1呈圓形、矩形或鋸齒形結構。

更進一步的，所述電源電路走線2采用導電金屬線、導電金屬片、導電金屬塊或表面有絕緣包覆層的導電金屬結構物。

更進一步的，所述電路板1采用的絕緣導熱塑料導熱系數≥0.5W/m·K。

更進一步的，所述電路板1采用注塑成型或模壓成型制成。

更進一步的，所述電源電路走線2在電路板制作時通過植入、固定在電路板模具型腔內，經合模成型后嵌埋在電路板內。

本實用新型具有以下有益效果：

1)與鋁基板相比，本導熱塑料電路板材質采用絕緣導熱塑料，無需涂覆絕緣層，憑借導熱塑料較低的熱阻以及絕緣的特性，在保證用電安全的同時極大地改善并提高了電路板的散熱性能，可應用于大功率LED產業和其他對散熱性能要求較高的電子電器領域。

2)與PCB電路板相比，本導熱塑料電路板采用一體化成型，電源電路走線在成型過程中就直接嵌埋在電路板內，省去了后續鍍銅制電路圖工序，減少了鍍銅帶來的加工污染，更利于環保，而且生產周期更短，大大提高了電路板的生產效率和降低了生產成本。

3)該電路板具有良好的導熱性能和電絕緣性能，可替代現有PCB電路板和鋁基板應用于諸如大功率LED照明領域的對散熱性能有較高要求的電子電器領域。

附圖說明

圖1是現有技術采用鋁基板的電路板在電源電路走線部位的剖面示意圖。

圖2是本實用新型絕緣散熱塑料電路板在電源電路走線部位的剖面示意圖。

圖3是絕緣散熱塑料電路板的平面視圖。

圖4是另一形式絕緣散熱塑料電路板的平面視圖。

圖中，1.電路板，2.電源電路走線，3.電極，4.電源正極，5.電源負極，6.電源穿線孔。

具體實施方式

下面結合附圖和具體實施例對本實用新型進一步說明。

參見圖2-4，一種絕緣散熱塑料電路板，包括電源電路走線2和電極3，其特征在于：還包括電路板1，所述電路板1為絕緣導熱塑料材質，電源電路走線2預埋在所述電路板1中并連為一體，所述電極3與電源電路走線2連接，并裸露在所述電路板1外部。

在此實施例中，參見圖4，還包括電源正極4、電源負極5，兩者裸露在所述電路板1外部并與電路板1連為一體。

在此實施例中，參見圖4，所述電路板上設有電源穿線孔6。