[實用新型]一種基于雙層微帶的超寬帶低損耗功率分配器

有效

• 申請號: 201720242744.3
• 申請日: 2017-03-14
• 公開（公告）號: CN206602169U
• 公開（公告）日: 2017-10-31
• 發明（設計）人: 吳邊;黃啟滿;夏磊;趙雨桐;高嵩
• 申請（專利權）人: 西安伊艾姆科技有限公司
• 主分類號: H01P5/12
• 分類號: H01P5/12
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.一種基于雙層微帶的超寬帶低損耗功率分配器，其特征在于：包括輸入端口(5)、第一輸出端口(6)、第二輸出端口(7)、設置在輸入端口(5)和第一輸出端口(6)、第二輸出端口(7)之間的多級阻抗功分結構(8)、上微帶介質基板(1)和下微帶介質基板(2)；

所述上微帶介質基板(1)和下微帶介質基板(2)相貼合，上微帶介質基板(1)的上表面和下微帶介質基板(2)的下表面均為金屬接地面；

所述多級阻抗功分結構(8)包括兩組對稱的多節階梯阻抗傳輸線，其位于下微帶介質基板(2)的上表面，兩組多節階梯阻抗傳輸線之間設有一組隔離電阻(9)，對稱的兩多節階梯阻抗傳輸線每節的末端通過一隔離電阻(9)相連。

2.根據權利要求1所述的基于雙層微帶的超寬帶低損耗功率分配器，其特征在于：所述上微帶介質基板(1)和下微帶介質基板(2)的接觸面、多級阻抗功分結構(8)的兩側均設有金屬條帶(4)；

所述金屬條帶上開有若干金屬化過孔(3)，分別貫穿上微帶介質基板(1)和下微帶介質基板(2)，將上微帶介質基板(1)的上表面和下微帶介質基板(2)的下表面相連通。

3.根據權利要求1所述的基于雙層微帶的超寬帶低損耗功率分配器，其特征在于：所述上微帶介質基板(1)上開有容納隔離電阻(9)的若干通孔(10)，所述通孔(10)為非金屬化過孔。

4.根據權利要求1-3任一所述的基于雙層微帶的超寬帶低損耗功率分配器，其特征在于：所述上微帶介質基板(1)和下微帶介質基板(2)均為單面覆銅介質基板，覆銅面為金屬接地面，非覆銅面相貼合。

5.根據權利要求4所述的基于雙層微帶的超寬帶低損耗功率分配器，其特征在于：所述上微帶介質基板(1)和下微帶介質基板(2)均采用介電常數為2.2，板厚均為0.7mm的單面覆銅介質基板。

6.根據權利要求1-3任一所述的基于雙層微帶的超寬帶低損耗功率分配器，其特征在于：所述多節階梯阻抗傳輸線為八節階梯阻抗傳輸線，對稱的兩階梯阻抗傳輸線每節的末端通過一隔離電阻(9)相連。