[實用新型]一種輔助加強型水冷散熱結構有效
| 申請號: | 201720242495.8 | 申請日: | 2017-03-14 |
| 公開(公告)號: | CN206525081U | 公開(公告)日: | 2017-09-26 |
| 發明(設計)人: | 林建安 | 申請(專利權)人: | 東莞市恒鉅電子有限公司 |
| 主分類號: | H05K7/20 | 分類號: | H05K7/20 |
| 代理公司: | 北京科億知識產權代理事務所(普通合伙)11350 | 代理人: | 陳正興 |
| 地址: | 523000 廣東*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 輔助 加強型 水冷 散熱 結構 | ||
1.一種輔助加強型水冷散熱結構,其特征在于:包括由上至下依次堆疊設置的晶片散熱板蓋板(6)、晶片散熱板(8)、制冷晶片(11)、底板蓋板(13)以及底散熱板(14),其中,晶片散熱板蓋板(6)和晶片散熱板(8)通過第一緊固螺絲(5)固緊,且晶片散熱板蓋板(6)的底面和晶片散熱板(8)的頂面之間限定有第一儲液腔,晶片散熱板蓋板(6)的頂面開設有通連第一儲液腔的第一進液口和第一出液口,第一進液口和第一出液口分別設有第一管接頭(1)和第二管接頭(2),第一管接頭(1)通過第一連接管(100)與第一散熱風扇(200)的出液口連接,第二管接頭(2)通過第一液泵(300)和第二連接管(400)與第一散熱風扇(200)的進液口連接,所述晶片散熱板(8)通過第二緊固螺絲(9)與底板蓋板(13)固連,以將制冷晶片(11)緊抵于晶片散熱板(8)的底表面和底板蓋板(13)的頂面之間,制冷晶片(11)通過導線外接電源,底板蓋板(13)通過第三緊固螺絲(12)與底散熱板(14)固連,且底板蓋板(13)的底面和底散熱板(14)的頂面之間限定有第二儲液腔,底板蓋板(13)的頂面開設有通連第二儲液腔的第二進液口和第二出液口,第二進液口和第二出液口分別設有第三管接頭(3)和第四管接頭(4),第三管接頭(3)通過第三連接管(500)與第二散熱風扇(600)的出液口連接,第四管接頭(4)通過第二液泵(700)和第四連接管(800)與第二散熱風扇的進液口連接,底散熱板(14)的底面與熱源接觸。
2.根據權利要求1所述的輔助加強型水冷散熱結構,其特征在于:晶片散熱板蓋板(6)的底面和晶片散熱板(8)的頂面之間設有將第一儲液腔圍于其內的第一防水圈(7)。
3.根據權利要求1所述的輔助加強型水冷散熱結構,其特征在于:第一進液口和第一管接頭、第一出液口和第二管接頭、第二進液口和第三管接頭以及第二出液口和第四管接頭的結合處分別設有第二防水圈(10)。
4.根據權利要求1所述的輔助加強型水冷散熱結構,其特征在于:所述底板蓋板(13)與所述晶片散熱板蓋板(6)均由高強度、耐腐蝕的金屬材質制成。
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