[實(shí)用新型]一種用于半導(dǎo)體封裝鋁線或鋁帶鍵合機(jī)上的焊接平臺裝置

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201720241697.0
• 申請日: 2017-03-13
• 公開（公告）號: CN206605177U
• 公開（公告）日: 2017-11-03
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 關(guān)美英;關(guān)雯
• 申請（專利權(quán)）人: 深圳市鵬程翔實(shí)業(yè)有限公司
• 主分類號: B23K37/00
• 分類號: B23K37/00;B23K37/04;H01L21/67
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• 代理人: 暫無信息

【技術(shù)領(lǐng)域】

本發(fā)明涉及一種半導(dǎo)體芯片封裝行業(yè)的用于半導(dǎo)體封裝鋁線或鋁帶鍵合機(jī)上的焊接平臺裝置。

【背景技術(shù)】

隨著社會的不斷發(fā)展和進(jìn)步,伴隨著人們對終端電子產(chǎn)品的需求量越來越普及,尤其對便攜式終端電子產(chǎn)品的品質(zhì)和體積的要求越來越高，功率器件是組成終端電子產(chǎn)品必不可缺少的元器件。為了提高便攜式電子產(chǎn)品的品質(zhì)的質(zhì)量要求和減少所述便攜式終端電子產(chǎn)品的體積，必然對對所述功率器件的封裝技術(shù)性能和所述的功率器件的高性能高精度，提出更加高更加先進(jìn)的要求。在信息技術(shù)行業(yè)和便攜式終端電子產(chǎn)品市場上尤為明顯，至目前為止，硅技術(shù)一直都是改進(jìn)電源管理系統(tǒng)性能的最重要因素。為了突破硅技術(shù)改進(jìn)受封裝性能提高的限制，必須提高功率半導(dǎo)體封裝技術(shù)，相應(yīng)的封裝設(shè)備，以及與封裝配套的配件。在大電流設(shè)備應(yīng)用中，如電壓調(diào)整模塊用的DC/DC變換器、筆記本電腦和電路板上安裝使用的電源系統(tǒng)等等。所述大電流設(shè)備是由復(fù)數(shù)個(gè)器件并聯(lián)或串聯(lián)的方式組裝一起構(gòu)成。將被封裝的每個(gè)電阻和每個(gè)熱阻減至最小，對于提高單個(gè)器件能承受的電流來說至關(guān)重要，即單個(gè)器件的電流承受能力是最重要的優(yōu)值。隨著便攜式電子產(chǎn)品電流密度和尺寸的提高，使得共同封裝及集成化在提高系統(tǒng)性能方面越來越變得必不可少。最成功的平臺將提供最低的每安培電流成本，同時(shí)保證用戶所需的外形規(guī)格,這就對封裝設(shè)備及封裝配件提出了新的要求。然而，鋁線、鋁帶的鍵合技術(shù)是半導(dǎo)體封裝工藝中必不可少工序。現(xiàn)有傳統(tǒng)鋁線、鋁帶金線的鍵合機(jī)器大部分都是采用傳統(tǒng)工作臺，加以配合壓爪來固定框架。工作時(shí)，由于被固定框架受力方向與焊接頭焊接鋁線或鋁帶時(shí)的作用力不一致，驅(qū)使銅框架經(jīng)常移動(dòng)抵消了焊頭的作用力，導(dǎo)致被焊接銅框架的表面經(jīng)常出現(xiàn)虛焊、焊點(diǎn)移位、芯片被破損等技術(shù)缺陷，而降低被焊接銅框架的表面質(zhì)量。

【發(fā)明內(nèi)容】

有鑒于此，本發(fā)明所要解決的技術(shù)問題是提供一種用于半導(dǎo)體封裝鋁線或鋁帶鍵合機(jī)器上的焊接平臺裝置，該焊接平臺裝置能夠避免因被焊接銅框架表面在焊接時(shí)出現(xiàn)的虛焊，焊點(diǎn)移位，被焊接的芯片被損壞的技術(shù)問題，而降低銅框架表面質(zhì)量的現(xiàn)象發(fā)生。

為此解決上述技術(shù)問題，本發(fā)明中的技術(shù)方案所采用.一種用于半導(dǎo)體封裝鋁線或鋁帶鍵合機(jī)器上的焊接平臺裝置，其包括銅框架，安裝在銅框架下面的工作平臺；用于焊接的工作平臺上安裝有復(fù)數(shù)個(gè)定位銷，該定位銷與工作平臺共同定位于銅框架上；所述工作平臺包括用于支撐銅框架和具有在受不同方向的外力作用下而限制銅框架不移動(dòng)的工作臺主體；所述的工作臺主體上設(shè)置有復(fù)數(shù)個(gè)呈一字型排列的定位孔槽，所述銅框架上設(shè)置有與定位孔槽相互對應(yīng)的定位牽引孔；所述定位銷穿過銅框架上的定位牽引孔，至定位孔槽內(nèi)部，使銅框架與工作平臺固定在一起；所述定位銷包括銷柱體，設(shè)置于銷柱體一端的用于突出銅框架上表面的突出部，該突出部的形狀為圓錐體或圓臺體或球冠體；所述的突出部的高度介于1毫米至3毫米；所述定位銷的銷柱體直徑大小，排列間距與銅框架上的定位牽引孔的直徑大小，排列間距是一致。

依據(jù)上述主要技術(shù)特征所述，還包括用于對銅框架輔助定位的鍵合附屬機(jī)構(gòu)，該鍵合附屬機(jī)構(gòu)包括安裝在銅框架兩側(cè)的用于左右方向定位的導(dǎo)軌，用于焊接銅框架的焊接頭，用于安裝在銅框架上方位置處的且對銅框架固定定位的復(fù)數(shù)個(gè)壓抓。

依據(jù)上述主要技術(shù)特征所述，所述工作臺主體包括一個(gè)長凸臺體，設(shè)置于長凸臺體兩側(cè)的短凸臺體，分別設(shè)置于長凸臺體兩側(cè)與短凸臺體之間的凹槽；所述短凸臺體的長度小于長凸臺體的長度,所述長凸臺體兩側(cè)面與短凸臺體的背面形成于長凸臺體兩側(cè)的缺口；所述的長凸臺體和短凸臺體的上面分別設(shè)置有至少3個(gè)定位孔槽，該定位孔槽位于同一側(cè)，且呈一字型排列設(shè)計(jì)；所述凹槽為未封閉狀，所述的長凸臺體兩側(cè)的凹槽與長凸臺體底部形成階梯狀。

依據(jù)上述主要技術(shù)特征所述，所述銅框架包括銅框架主體，焊接在銅框架主體上面的芯片，用于將芯片與銅框架主體上引腳連接一起的信號線，該信號線包括鋁線或鋁帶。