[實用新型]一種物理專業用半導體制冷裝置

有效

• 申請號: 201720238416.6
• 申請日: 2017-03-13
• 公開（公告）號: CN206546044U
• 公開（公告）日: 2017-10-10
• 發明（設計）人: 趙亮
• 申請（專利權）人: 趙亮
• 主分類號: F25B21/02
• 分類號: F25B21/02
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.一種物理專業用半導體制冷裝置，包括熱交換盤管(1)、盤管外殼(3)、水槽(4)、微型水泵(6)、滑軌(7)、半導體制冷片(8)、底座支架(10)和支撐平臺(11)，其特征在于，所述底座支架(10)的頂部通過螺釘連接水平放置的支撐平臺(11)，水槽(4)放置在支撐平臺(11)上，水槽(4)的底部相對開設兩個用于進出水的通孔；所述底座支架(10)的底部設置兩個與支撐平臺(11)平行的滑軌(7)，滑軌(7)均通過連桿焊接在底座支架(10)上，兩個滑軌(7)平行設置且其槽口相對，半導體制冷片(8)的兩邊滑動連接在兩個滑軌(7)的槽口內，所述半導體制冷片(8)上方接觸設置盤管外殼(3)，盤管外殼(3)的內部設置熱交換盤管(1)，熱交換盤管(1)的一端端口通過管道(5)連接水槽(4)底部的一個通孔，而熱交換盤管(1)的另一端端口通過管道(5)連接微型水泵(6)的輸入端，微型水泵(6)的輸出端通過管道連接水槽(4)底部的另一個通孔。

2.根據權利要求1所述的一種物理專業用半導體制冷裝置，其特征在于，所述熱交換盤管(1)為銅管。

3.根據權利要求1所述的一種物理專業用半導體制冷裝置，其特征在于，所述盤管外殼(3)與支撐平臺(11)之間連接有彈簧(2)，通過彈簧(2)保證盤管外殼(3)壓緊在半導體制冷片(8)的上端面。

4.根據權利要求1或2所述的一種物理專業用半導體制冷裝置，其特征在于，所述熱交換盤管(1)和盤管外殼(3)之間的空隙內填充有導熱硅膠。

5.根據權利要求1所述的一種物理專業用半導體制冷裝置，其特征在于，所述半導體制冷片(8)的下方設置風機(9)，風機(9)通過連桿固定連接在底座支架(10)上。

6.根據權利要求1所述的一種物理專業用半導體制冷裝置，其特征在于，所述管道(5)的外部均包覆有海綿保溫層。

7.根據權利要求1或6所述的一種物理專業用半導體制冷裝置，其特征在于，所述管道(5)為塑膠管道時，直接插入到通孔內，利用塑膠的彈性保證密封性。