[實用新型]一種基于雙處理器模擬總線設計的空調控制系統

有效

• 申請號: 201720238209.0
• 申請日: 2017-03-10
• 公開（公告）號: CN206618084U
• 公開（公告）日: 2017-11-07
• 發明（設計）人: 鄔塵逸
• 申請（專利權）人: 廣州中車軌道交通空調裝備有限公司
• 主分類號: F24F11/00
• 分類號: F24F11/00
• 代理公司: 廣州嘉權專利商標事務所有限公司44205
• 代理人: 譚英強

1.一種基于雙處理器模擬總線設計的空調控制系統，其特征在于：包括主處理器、從處理器、系統輸入采集子模塊、系統輸出控制子模塊、系統通道集控模塊和通訊接口模塊，所述系統輸入采集子模塊的輸出端與系統通道集控模塊的輸入端連接，所述系統通道集控模塊的輸出端與系統輸出控制子模塊的輸入端連接，所述系統通道集控模塊依次通過從處理器和主處理器進而與通訊接口模塊相連接。

2.根據權利要求1所述的一種基于雙處理器模擬總線設計的空調控制系統，其特征在于：所述系統輸入采集子模塊包括采集電路和三態總線緩沖器，所述采集電路的輸出端通過三態總線緩沖器進而連接至系統通道集控模塊的輸入端。

3.根據權利要求2所述的一種基于雙處理器模擬總線設計的空調控制系統，其特征在于：所述采集電路包括第一穩壓管、第二穩壓管、第一二極管、第一電感、第一電容、第二電容、第一電阻、第二電阻、第三電阻、第一晶體管、第二晶體管和光耦合器，所述第一穩壓管的陰極作為采集電路的輸入端，所述第一穩壓管的陰極與第一二極管的正極端連接，所述第一穩壓管的陽極與地連接，所述第一二極管的負極端通過第一電容與地連接，所述第一二極管的負極端通過第一電感與第一晶體管的發射極連接，所述第一晶體管的發射極通過第二電容與地連接，所述第一晶體管的發射極通過第一電阻與第一晶體管的集電極連接，所述第一晶體管的集電極分別與第二穩壓管的陰極和第二晶體管的基極相連接，所述第二穩壓管的陽極通過第二電阻與地連接，所述第一晶體管的發射極通過第三電阻與第一晶體管的基極連接，所述第二晶體管的集電極與地連接，所述第一晶體管的基極與光耦合器的正極輸入端連接，所述第二晶體管的發射極與光耦合器的負極輸入端連接，所述光耦合器的輸出端與三態總線緩沖器的輸入端連接。

4.根據權利要求1-3任一項所述的一種基于雙處理器模擬總線設計的空調控制系統，其特征在于：所述通訊接口模塊包括PHY模塊、以太網通信模塊、RS485模塊、RS232模塊和CAN模塊，所述PHY模塊、以太網通信模塊、RS485模塊、RS232模塊和CAN模塊均與主處理器連接。