[實用新型]一種IC燒錄座按壓裝置有效
| 申請號: | 201720232867.9 | 申請日: | 2017-03-10 |
| 公開(公告)號: | CN206595233U | 公開(公告)日: | 2017-10-27 |
| 發明(設計)人: | 董福國 | 申請(專利權)人: | 深圳市卓晶微智能機器人科技有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/67 | 分類號: | H01L21/67 |
| 代理公司: | 東莞市神州眾達專利商標事務所(普通合伙)44251 | 代理人: | 劉漢民 |
| 地址: | 518103 廣東省深圳市寶安區福永*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 ic 燒錄座 按壓 裝置 | ||
技術領域
本實用新型涉及IC制造技術領域,具體為一種IC燒錄座按壓裝置。
背景技術
集成電路是一種微型電子器件或部件,簡稱IC。采用一定的工藝,把一個電路中所需的晶體管、電阻、電容和電感等元件及布線互連一起,制作在一小塊或幾小塊半導體晶片或介質基片上,然后封裝在一個管殼內,成為具有所需電路功能的微型結構;其中所有元件在結構上已組成一個整體,使電子元件向著微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方面邁進了一大步。它在電路中用字母“IC”表示。集成電路發明者為杰克·基爾比(基于鍺(Ge)的集成電路)和羅伯特·諾伊思(基于硅(Si)的集成電路)。
當今半導體工業大多數應用的是基于硅的集成電路。是20世紀50年代后期一60年代發展起來的一種新型半導體器件。它是經過氧化、光刻、擴散、外延、蒸鋁等半導體制造工藝,把構成具有一定功能的電路所需的半導體、電阻、電容等元件及它們之間的連接導線全部集成在一小塊硅片上,然后焊接封裝在一個管殼內的電子器件。其封裝外殼有圓殼式、扁平式或雙列直插式等多種形式。集成電路技術包括芯片制造技術與設計技術,主要體現在加工設備,加工工藝,封裝測試,批量生產及設計創新的能力上。
隨著集成電路的不斷發展,其種類越來越多,因此在日常的生產過程中發現,不同的IC在進行燒錄時需要對應不同的按壓設備,彼此之間并不兼容,久而久之造成企業耗材的大量堆積,并且造成資源的浪費。
發明內容
本實用新型的目的在于提供一種安裝拆卸方便,可根據燒錄座的數量隨意安裝數量,針對不同的IC燒錄座有著良好的通用性,穩定性好的設備,以解決上述背景技術中提出的問題。
為實現上述目的,本實用新型提供如下技術方案:一種IC燒錄座按壓裝置, 包括按壓滾輪、可調壓板、旋轉拉槽板、氣缸桿連接頭、氣缸、位置調整座及旋轉支撐桿,所述按壓滾輪配合設置在所述可調壓板前端,可調壓板與所述旋轉拉槽板相連,所述旋轉拉槽板配合設置在旋轉支撐桿內部活動槽內,旋轉支撐桿端部與氣缸外殼固定連接,所述旋轉拉槽板上設有線形結構的調整槽,調整槽內活動設置氣缸桿連接頭,所述氣缸桿連接頭與所述氣缸的活塞桿端部固定連接,所述氣缸底部固定設置在位置調整座外側。
優選的,可調壓板中間位置與所述旋轉拉槽板活動相連,所述可調壓板尾端垂直設有調節螺母,所述調節螺母底部與所述旋轉拉槽板端面緊貼。
優選的,旋轉拉槽板與旋轉支撐桿之間夾角為80~120°。
優選的,位置調整座包括橫向調整塊和縱向調整塊,所述橫向調整塊垂直設置在縱向調整塊外側底部,所述縱向調整塊上設有兩道相互平行的連接槽A,連接槽A上配合設有連接塊,所述連接塊與所述氣缸相互連接,連接塊上垂直設置有上下調整螺母,所述上下調整螺母底部一端與所述橫向調整塊上表面緊貼,所述橫向調整塊上設置有兩道相互平行的連接槽B。
與現有技術相比,本實用新型的有益效果是:
(1)本實用新型結構簡單,通過按壓滾輪、可調壓板、旋轉拉槽板、氣缸桿連接頭、氣缸、位置調整座及旋轉支撐桿的配合使用,達到安裝拆卸方便,可根據燒錄座的數量隨意安裝數量的效果,針對不同的IC燒錄座有著良好的通用性,穩定性好。
(2)在燒錄過程中可利用可調壓板尾端垂直設置的調節螺母對當前IC位置進行微調,使得IC可更好的與燒錄座進行接觸,提高成品良率。
(3)在實用新型中旋轉拉槽板與旋轉支撐桿之間夾角為80~120°,通過氣缸調節之間的角度大小,方便對IC進行及時更換。
(4)在實用新型中位置調整座包括橫向調整塊和縱向調整塊,使得該設備能夠在橫向及縱向進行調整,增加了該設備的可調位置范圍,擴展該裝置的應用范圍。
附圖說明
圖1為本實用新型的結構示意圖。
圖2為本實用新型立體結構示意圖。
具體實施方式
下面將結合本實用新型實施例中的附圖,對本實用新型實施例中的技術方案進行清楚、完整地描述,顯然,所描述的實施例僅僅是本實用新型一部分實施例,而不是全部的實施例。基于本實用新型中的實施例,本領域普通技術人員在沒有做出創造性勞動前提下所獲得的所有其他實施例,都屬于本實用新型保護的范圍。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





